本发明专利技术公开一种钻针再研磨方法及装置，其研磨方法流程具有入料、装设及清洁、量测、研磨、研磨后清洁、检测及判读、出料，而实施所述方法的装置，是在一机台上设有入料区、装设暨清洁机构、装设台、量测设备、研磨机、第二清洁机构、检测设备及出料区；其中所述再研磨装置的第二清洁机构及检测设备为两独立设置的机构，使得待处理的钻针可依序进行装设、量测、研磨、清洁、检测及出料等处理，而避免延宕待再研磨钻针的后续处理，以改善现有技术，因同时装设洗洁槽与光学检验机，造成钻头再研磨加工流程的停顿，继而提高装置运作时间的缺失。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种切削工件的制造方法及装置，尤其涉及一种应用于钻针的自动研磨，并且依据检测以判读钻针加工优劣的钻针再研磨方法及装置。
技术介绍
钻针，是一种应用于印刷电路板上贯穿成形通孔的钻头，因配合电路板上的线路布设及电子组件接脚的尺寸，所以，该类钻头的切削端极为细小，因而又称的为钻针；由于经使用后的钻针造成磨耗，使得钻尖的切削端钝化，若直接将钝化的钻针丢弃将造成生产成本的提高，因此，将已磨耗的钻针回收并以自动化设备进行再研磨，是一有效控制成本的方法。钻针再研磨装置的相关现有技术，如中国台湾专利技术专利公开号:201330975「钻头的自动重磨装置」专利技术专利申请案(以下简称公开案)，参照该公开案的说明书内容及其附图的图17及图18所示，洗洁槽与第三光学检验机皆装设于滑块上，当钻头研磨完而移至洗洁机处时，洗洁槽通过洗洁槽移送单元及驱动马达的驱动而朝向钻头移动，以黏附经研磨后钻头切削端上的细屑杂质，于钻头清洁完毕后，该滑块横向移动使第三光学检验机的照相机及照明对准钻头的切削端，通过拍摄钻头切削端的影像，从而判断经再研磨加工后钻头的优劣。然而，该现有技术中洗洁机的配置造成了钻头再研磨加工流程的滞留，从而增加了工序的所需时间；由于第三光学检验机与洗洁槽皆装设于钻针再研磨装置上的洗洁机处，使得经研磨处理的钻头需延长时间停留于该处，以先后完成清洁钻头及检测钻头研磨情形的动作，并请参照该公开案的图2所示，而夹设于旋转体上的其他钻头，必须等待当下位于洗洁机处的钻头清洁切削端及判读加工情形等动作执行完毕，方可依序转动至洗洁机进行后续处理，因而造成了需再研磨加工的钻头于自动重磨装置上加工流程的停顿，提高装置运作所需时间。
技术实现思路
本专利技术的目的在于改善现有技术中，于钻头自动重磨装置的洗洁机处同时装设洗洁槽与光学检验机，因而造成钻头再研磨加工流程的停顿，继而提高装置运作时间的缺失，藉由本专利技术技术手段的实施，使得钻针研磨加工的流程顺畅，从而降低自动研磨装置运作所需时间。为达到上述的创作目的，本专利技术所采用的技术手段为设计一种钻针再研磨方法，其是于一钻针再研磨装置执行钻针的研磨加工处理，其中该钻针套设一定位环以形成一钻针组，其包括:入料，是指该钻针再研磨装置的一第一载台上的载盘移至一入料区的第一夹爪下方，该载盘贮装多个钻针组，该第一夹爪夹取待研磨的钻针组；装设及清洁，是指该入料机构配合一装设暨清洁机构的第一抵板将该钻针组夹设于一装设台的夹持件，该装设暨清洁机构的清洁件黏附该钻针的钻尖的杂质；量测，是指该装设台的盘体受驱动而转动，使夹持件上的钻针组相对于一量测设备，该量测设备量测该夹持件上钻针的切削端外径、长度及钻尖角度，以确定该钻针所需研磨的加工量；研磨，是指该装设台的盘体转动，使夹持件上的钻针组相对于一研磨机，通过该研磨机的砂轮研磨该钻针的钻尖；研磨后清洁，是指该装设台的盘体转动至一第二清洁机构，该第二清洁机构抵靠该夹持件上钻针的钻尖，以黏附该钻针研磨后所附着的杂质；检测及判读，是指该装设台的盘体转动，使夹持件上的钻针组相对于一检测设备，该检测设备检测该夹持件上钻针的切削端外径、长度及钻尖角度，并且判读该钻针组为良品、需二次研磨或不良品；钻尖与定位环距离校正，当该钻针组判读为良品时，则该装设台的盘体转动，使夹持件上的钻针组相对于一出料区的调整模块，该调整模块将夹持件上的钻针组取下，以置于调整模块的置针座，并通过该调整模块的压针机构及顶升机构的顶抵，以调整该钻针的钻尖与定位环的补偿长度；二次研磨，当该钻针组判读为需二次研磨时，该装设台的盘体转动，使夹持件上的钻针组相对于该量测设备，以进行二次研磨前的量测定位；置于不良品区，当该钻针组判读为不良品时，一出料机构夹取该钻针组置设于不良品载盘；出料，是指该出料机构夹取已调整补偿长度的钻针组，并通过一转针机构翻转该钻针组，使该钻针的钻尖朝下，该出料机构将该钻针组贮装于出料载盘。本专利技术所采用的另一技术手段为设计一种钻针再研磨装置，其具有一装设台及设置在该装设台外围的一入料区、一装设暨清洁机构、一量测设备、一研磨机、一第二清洁机构、一检测设备及一出料区；该入料区具有一第一载台、多个载盘及一入料机构；该多个载盘设置于该第一载台上，该入料机构位于该第一载台上方；该装设暨清洁机构邻近该入料机构；该量测设备设置邻近于该入料机构；该研磨机设置邻近于该量测设备；该第二清洁机构具有一第二清洁件，该第二清洁机构设置邻近于该研磨机，该第二清洁件邻近该装设台；该检测设备设置邻近于该第二清洁机构，并相对应于该装设台；该出料区设置邻近于该检测设备及该入料区。所述的钻针再研磨装置，其中该入料机构具有一第一夹爪及一第一导架，该第一夹爪装设于该第一导架，该第一夹爪位于该第一载台上方；该装设暨清洁机构具有一第一抵板及一第一清洁件，该第一抵板邻近该装设台。所述的钻针再研磨装置，其中该装设台具有一盘体、一马达及多个个夹持件；该盘体固设于该马达的轴上；该夹持件套设有一弹簧及一套环，该夹持件分别间隔设置在该装设台的盘体径向位置处。所述的钻针再研磨装置，其中该研磨机具有二砂轮及一抵靠台，该抵靠台邻近该二砂轮的研磨面；该研磨机设置邻近于该量测设备且研磨位置为朝向该夹持件；该第二清洁机构的第二清洁件可分别相对应于该装设台的各夹持件位置。所述的钻针再研磨装置，该出料区具有一调整模块及一出料模块；该调整模块具有一转盘、一第二抵板、一取针机构、一压针机构及一顶升机构；该转盘具有多个置针座，该置针座具有一穿孔，该压针机构具有一管体，该顶升机构具有一杆体；该转盘固设于一马达的轴，该第二抵板、该取针机构、该压针机构及该顶升机构环绕设置于该转盘，该管体相对位于该置针座的上方，该杆体相对位于该置针座的下方；该出料模块具有一出料机构、一转针机构、一第二载台、多个出料载盘及多个不良品载盘；该多个出料载盘及该多个不良品载盘分别可滑动的设置于该第二载台的相对两侧；该出料机构具有一第二夹爪及一第二导架，该第一夹爪装设于该第一导架，该第二夹爪位于该出料载盘及不良品载盘上方，该转针机构设置于该转盘及该第二载台之间。所述的钻针再研磨装置，其中更进一步设有一机台；该入料区、该装设暨清洁机构、该装设台、该量测设备、该研磨机、该第二清洁机构、该检测设备及该出料区设置于该机台上。本专利技术的优点在于，通过将第二清洁机构及检测设备独立设置，使得钻针再研磨加工的流程可顺畅进行，继而待处理的钻针可依序进行装设、量测、研磨、清洁、检测及出料等处理，而无需因同时进行清洁及检测程序，而延宕待再研磨钻针的后续处理，令自动化的钻针再研磨装置可降低运作时间，此外，配合钻针再研磨装置的六项处理，而于装设台上设置六夹持件，以夹设待处理的钻针，从而于装置处理流程进行中，提升钻针再研磨处理的数量，以改善现有技术，因于洗洁机处同时装设洗洁槽与光学检验机，而造成钻头再研磨加工流程的停顿，继而提高装置运作时间的缺失。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。【附图说明】图1为本专利技术钻针再当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种钻针再研磨方法，其于一钻针再研磨装置执行钻针的研磨加工处理，其特征在于，该钻针套设一定位环以形成一钻针组，其包括：入料，是指该钻针再研磨装置的一第一载台上的载盘移至一入料区的第一夹爪下方，该载盘贮装多个钻针组，该第一夹爪夹取待研磨的钻针组；装设及清洁，是指该入料机构配合一装设暨清洁机构的第一抵板将该钻针组夹设于一装设台的夹持件，该装设暨清洁机构的第一清洁件黏附该钻针的钻尖的杂质；量测，是指该装设台的盘体受驱动而转动，使夹持件上的钻针组相对于一量测设备，该量测设备量测该夹持件上钻针的切削端外径、长度及钻尖角度，以确定该钻针所需研磨的加工量；研磨，是指该装设台的盘体转动，使夹持件上的钻针组相对于一研磨机，通过该研磨机的砂轮研磨该夹持件上钻针的钻尖；研磨后清洁，是指该装设台的盘体转动，使夹持件上的钻针组相对于一第二清洁机构，该第二清洁机构抵靠该夹持件上钻针的钻尖，以黏附该钻针研磨后所附着的杂质；检测及判读，是指该装设台的盘体转动，使夹持件上的钻针组相对于一检测设备，该检测设备检测该夹持件上钻针的切削端外径、长度及钻尖角度，并且判读该钻针组为良品、需二次研磨或不良品；钻尖与定位环距离校正，当该钻针组判读为良品时，则该装设台的盘体转动，使夹持件上的钻针组相对于一出料区的调整模块，该调整模块将夹持件上的钻针组取下，以置于调整模块的置针座，并通过该调整模块的压针机构及顶升机构的顶抵，以调整该钻针的钻尖与定位环的补偿长度；二次研磨，当该钻针组判读为需二次研磨时，该装设台的盘体转动，使夹持件上的钻针组相对于该量测设备，以进行二次研磨前的量测定位；置于不良品区，当该钻针组判读为不良品时，一出料机构夹取该钻针组置设于不良品载盘；出料，是指该出料机构夹取已调整补偿长度的钻针组，并通过一转针机构翻转该钻针组，使该钻针的钻尖朝下，该出料机构将该钻针组贮装于出料载盘。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：卢志荣，庄恒东，
申请(专利权)人：耕宇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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