吸嘴清洗时间管理装置及管理方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够适当地指示吸嘴的清洗时间的吸嘴清洗时间管理装置及管理方法。为此，具备：清洗装置(20)，对用于吸附保持电子元件的吸嘴(12)进行清洗；流量测定单元(45)，测定在吸嘴中流动的流量；下降量算出单元(步骤104)，基于由流量测定单元测定的清洗前后的流量差，算出吸嘴的每安装一个电子元件时的流量的单位流量下降量；及预测单元(步骤204)，基于由下降量算出单元算出的单位流量下降量和清洗后的流量，预测下一个清洗吸嘴的清洗时间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及对用于吸附保持电子元件的吸嘴的清洗时间进行管理的吸嘴清洗时 间管理装置及管理方法。
技术介绍
在元件安装机的安装头上设有吸附保持电子元件并向电路基板安装的吸嘴。在这 种元件安装机中，在通过吸嘴吸附电子元件时，吸嘴会吸引灰尘、焊料等异物。因此，当长期 持续使用吸嘴时，在吸嘴的内部通路会附着有灰尘或焊料等异物。由此，吸嘴的吸引力逐渐 下降，因此需要定期地清洗吸嘴。 以往，作为吸嘴的清洗装置，已知有例如专利文献1记载的吸嘴的清洗装置。专利 文献1记载的吸嘴的清洗装置是将吸嘴从安装头拆卸而通过超声波清洗进行清洗的吸嘴 的清洗装置。 专利文献1 :日本特开2012-5948号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题 然而，在这种清洗装置中，一般每经验性地确定的一定时间或者每一定元件安装 个数地进行吸嘴的清洗。但是，清洗时间的设定非常困难，而且，需要对于多个吸嘴的每一 个进行设定。 因此，以往，由于过长地设定清洗间隔，吸嘴的吸附力下降而引起吸附错误，或者 由于为了防止这种情况而较短地设定清洗间隔，尽管吸嘴的性能还比较充分也进行清洗， 由于多余的清洗工时而元件安装效率下降。 本专利技术为了解决上述问题而作出，目的在于提供一种能够适当地指示吸嘴的清洗 时间的。 用于解决课题的方案 为了解决上述课题，本专利技术第一方案的专利技术的特征为，一种吸嘴清洗时间管理装 置具备：清洗装置，对用于吸附保持电子元件的吸嘴进行清洗；流量测定单元，测定在上述 吸嘴中流动的流量；下降量算出单元，基于由该流量测定单元测定的清洗前后的流量差，算 出上述吸嘴的每安装一个电子元件时的流量的单位流量下降量；及预测单元，基于由该下 降量算出单元算出的单位流量下降量和清洗后的流量，预测下一个清洗上述吸嘴的清洗时 间。 根据第一方案的专利技术，能够通过预测单元预测吸嘴的清洗时间，因此能够维持吸 嘴的性能并削减多余的清洗工时，能够有助于产品的品质提高和元件安装作业的高效化。 第二方案的专利技术的特征是，在第一方案的吸嘴清洗时间管理装置的基础上，上述 预测单元从清洗后的流量减去使用极限值流量，并且将减去使用极限值流量而得到的值除 以上述单位流量下降量，来预测下一个清洗时间。 根据第二方案的专利技术，能够根据清洗后的流量和使用极限值流量，将作为实绩信 息的单位流量下降量考虑在内来预测下一个清洗时间，因此能够适当地预测适合于吸嘴的 清洗时间。 第三方案的专利技术的特征是，在第一或第二方案的吸嘴清洗时间管理装置的基础 上，在上述吸嘴的外表面上附带有能够由码读取装置读取的识别码，上述清洗装置也对所 述吸嘴的外表面进行清洗。 根据第三方案的专利技术，也清洗吸嘴的外表面，由此还能够同时去除设于吸嘴的识 别码上附着的灰尘等，因此能够抑制由码读取装置读取识别码时的图像处理异常等错误。 第四方案的专利技术的特征是，在第三方案的吸嘴清洗时间管理装置的基础上，按照 各个上述吸嘴的识别码来存储由上述预测单元预测的下一个清洗时间。 根据第四方案的专利技术，按照各个吸嘴的识别码来存储清洗时间，因此能够以分别 适合于多个吸嘴的清洗时间对各吸嘴进行清洗。 第五方案的专利技术的特征是，一种吸嘴清洗时间管理方法，读取吸嘴所附带的识别 码，在清洗上述吸嘴之前，测定在上述吸嘴中流动的流量，然后，清洗上述吸嘴，并且测定清 洗后的在上述吸嘴中流动的流量，基于清洗前后的流量，算出上述吸嘴的每安装一个电子 元件时的流量的单位流量下降量，基于该单位流量下降量和清洗后的流量，预测下一个清 洗上述吸嘴的清洗时间。 根据第五方案的专利技术，基于单位流量下降量和清洗后的流量来预测下一个清洗吸 嘴的清洗时间，因此能够维持吸嘴的性能，并削减多余的清洗工时，而且，能够按照各个吸 嘴的识别码来管理清洗时间。 第六方案的专利技术的特征是，在第五方案的吸嘴清洗时间管理方法的基础上，从清 洗后的流量减去使用极限值流量，并且将减去使用极限值流量而得到的值除以上述单位流 量下降量，按照各个上述吸嘴的识别码来预测下一个清洗时间。 根据第六方案的专利技术，与第二方案的专利技术相同，能够根据清洗后的流量和使用极 限值流量，将作为实绩信息的单位流量下降量考虑在内来预测下一个清洗时间，因此能够 适当地预测适合于吸嘴的清洗时间。【附图说明】 图1是表示保持有本专利技术的实施方式的吸嘴的安装头的图。 图2是表示元件安装机与清洗装置的关系的图。 图3是表示对吸嘴进行超声波清洗的例子的图。 图4是表示测定吸嘴的污损状况等的测定装置的空气回路的图。 图5是表示电子元件安装个数与在吸嘴中流动的流量的关系的线图。 图6是表示算出单位流量下降量的顺序的流程图。 图7是表示预测吸嘴的清洗时间的顺序的流程图。【具体实施方式】 以下，基于附图对本专利技术的实施方式进行说明。如图1所示，在元件安装机10(参 照图2)的安装头11上以可拆装的方式安装有对电子元件进行吸附保持的吸嘴12。在吸嘴 12上附带有由二维码等构成的识别码13,通过后述的由相机等构成的码读取装置22读取 该识别码13,由此能够取得吸嘴12的串行ID。 另外，虽然未图示，但是在元件安装机10中设有保管多个吸嘴12的吸嘴储备器， 在该吸嘴储备器与安装头11之间更换吸嘴12。 如图2所示，在元件安装机10中设有安装机控制部15,在安装机控制部15的存储 器16的预定存储区域，按照各吸嘴12的各串行ID来存储安装电子元件的安装个数N。上 述安装个数N如后所述，清洗吸嘴12后重置为0,然后，每当通过吸嘴12将电子元件安装于 电路基板时再次开始计数。这样，在存储器16中存储有从对各吸嘴12进行清洗的时刻起 的安装个数N。 与元件安装机10分离地配置对吸嘴12进行清洗的清洗装置20,在该清洗装置20 中设有：对吸嘴12进行清洗的清洗机21、读取吸嘴12所附带的识别码13的码读取装置22、 测定吸嘴12的污损状况的测定装置23。 清洗机21对吸嘴12的内部通路12a(参照图1)及外表面进行清洗，而去除灰尘 等异物。另外，测定装置23通过测定在吸嘴12的内部通路12a中流通的空气的流量来测 定清洗前的吸嘴12的污损状况及清洗后的清洗状况。 在清洗装置20中设有清洗控制部25,通过清洗控制部25来控制吸嘴12的清洗及 流量的测定，各吸嘴12的流量测定值存储于清洗控制部25的存储器26的预定存储区域。 安装机控制部15及清洗控制部25与主计算机30连接，在主计算机30的存储器 31中存储有后述的算出各吸嘴12的每安装一个电子元件时的单位流量下降量的算出程序 及预测吸嘴12的下一个清洗时间的预测程序等。 在实施方式中，作当前第1页1 2 3 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种吸嘴清洗时间管理装置，其特征在于，具备：清洗装置，对用于吸附保持电子元件的吸嘴进行清洗；流量测定单元，测定在所述吸嘴中流动的流量；下降量算出单元，基于由该流量测定单元测定的清洗前后的流量差，算出所述吸嘴的每安装一个电子元件时的流量的单位流量下降量；及预测单元，基于由该下降量算出单元算出的单位流量下降量和清洗后的流量，预测下一个清洗所述吸嘴的清洗时间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：星川和美，本田芳行，小见山延久，
申请(专利权)人：富士机械制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP