一种全自动封装系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种全自动封装系统，包括上料机架、下料机架、上料单元、引线框架整列单元、条带牵引单元、条带预热单元、树脂振动单元、树脂整列单元、树脂上升单元、IO/UL导轨单元、上料机械手、下料机械手、压机单元、下料冲切单元和成品输出收集单元。本实用新型专利技术结构紧凑、操作方便、性价比高，可根据产品的不同进行相关交换部的更换，从而达到一机多用的目的，省时省力、应用范围广，适合各类引线框架的树脂封装，实现了引线框架的全自动树脂封装功能，提高了工作效率效率，保证了封装的精准度。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种全自动封装系统，包括上料机架、下料机架、上料单元、引线框架整列单元、条带牵引单元、条带预热单元、树脂振动单元、树脂整列单元、树脂上升单元、IO/UL导轨单元、上料机械手、下料机械手、压机单元、下料冲切单元和成品输出收集单元。本技术结构紧凑、操作方便、性价比高，可根据产品的不同进行相关交换部的更换，从而达到一机多用的目的，省时省力、应用范围广，适合各类引线框架的树脂封装，实现了引线框架的全自动树脂封装功能，提高了工作效率效率，保证了封装的精准度。【专利说明】一种全自动封装系统
本技术涉及一种全自动封装系统。
技术介绍
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料例如金丝、铝丝、铜丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接形成电气回路的关键结构件，引线框架起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，它是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架的树脂封装生产需求量大，需要有相应的生产设备和系统来支持，现有封装方法效率低、精准度低、振动大，已经不能满足生产的需求。
技术实现思路
本技术的目的是解决现有封装方法效率低、精准度低、振动大，已经不能满足生产的需求的问题。 本技术采用的技术方案是:一种全自动封装系统，包括上料机架、下料机架、上料单元、引线框架整列单元、条带牵引单元、条带预热单元、树脂振动单元、树脂整列单元、树脂上升单元、10/UL导轨单元、上料机械手、下料机械手、压机单元、下料冲切单元和成品输出收集单元，上料机架分为上下两层，所述上料单元、引线框架整列单元、条带牵引单元和条带预热单元位于上料机架上层使得它们的底面位于同一平面上，所述树脂振动单元、树脂整列单元和树脂上升单元位于在上料机架下层使得它们的底面位于同一平面上，上料单元位于引线框架整列单元的一侧使得它们位于同一行，树脂整列单元位于树脂振动单元的一侧使得它们位于同一行，引线框架整列单元、条带牵引单元、条带预热单元和树脂振动单元依次连接使得它们位于同一列，树脂整列单元位于树脂上升单元的一侧使得它们位于同一列，10/UL导轨单元位于在上料机架上层的上方使得10/UL导轨单元的一侧位于条带预热单元、树脂振动单元和树脂整列单元的上方、10/UL导轨单元的另一侧位于下料冲切单元的上方，下料冲切单元和成品输出收集单元依次设置在下料机架上使得它们位于同一列，所述上料机械手与下料机械手均安装在10/UL导轨单元上且能够沿着10/UL导轨单元移动、上料机械手位于下料机械手的一侧且靠近条带预热单元、树脂振动单元和树脂整列单元、下料机械手靠近下料冲切单元，所述的压机单元一侧靠近上料单元，另一侧靠近下料冲切单元。 作为本技术的进一步改进，它还包括薄膜封装单元，所述所述薄膜封装单元位于压机单元上。 作为本技术的进一步改进，所述的压机单元包括依次排列为一行的第一压机、第二压机、第三压机和第四压机，第一压机、第二压机、第三压机和第四压机上均设有薄膜封装单元，所述第一压机靠近上料单元，所述第四压机靠近下料冲切单元。 本技术的有益效果是:本技术结构紧凑、操作方便、性价比高，可根据产品的不同进行相关交换部的更换，从而达到一机多用的目的，省时省力、应用范围广，适合各类引线框架的树脂封装，实现了引线框架的全自动树脂封装功能，提高了工作效率效率，保证了封装的精准度。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术示意图。 图中所示:1上料单元，2引线框架整列单元，3条带牵引单元，4条带预热单元，5树脂振动单元，6树脂整列单元，7树脂上升单元，8 10/UL导轨单元，9上料机械手，10下料机械手，11第一压机，12第二压机，13第三压机，14第四压机，15薄膜封装单元，16下料冲切单元，17成品输出收集单元。 【具体实施方式】 下面结合图1，对本技术做进一步的说明。 如图1所示，一种全自动封装系统，包括上料机架、下料机架、上料单元1、引线框架整列单元2、条带牵引单元3、条带预热单元4、树脂振动单元5、树脂整列单元6、树脂上升单元7、10/UL导轨单元8、上料机械手9、下料机械手10、压机单元、薄膜封装单元15、下料冲切单元16和成品输出收集单元17，上料机架分为上下两层，所述上料单元1、引线框架整列单元2、条带牵引单元3和条带预热单元4位于上料机架上层使得它们的底面位于同一平面上，所述树脂振动单元5、树脂整列单元6和树脂上升单元7位于在上料机架下层使得它们的底面位于同一平面上，上料单元I位于引线框架整列单元2的一侧使得它们位于同一行，树脂整列单元6位于树脂振动单元5的一侧使得它们位于同一行，引线框架整列单元2、条带牵引单元3、条带预热单元4和树脂振动单元5依次连接使得它们位于同一列，树脂整列单元6位于树脂上升单元7的一侧使得它们位于同一列，10/UL导轨单元8位于在上料机架上层的上方使得10/UL导轨单元8的一侧位于条带预热单元4、树脂振动单元5和树脂整列单元6的上方、10/UL导轨单元8的另一侧位于下料冲切单元16的上方，所述下料冲切单元16和成品输出收集单元17依次设置在下料机架上使得它们位于同一列，所述上料机械手9与下料机械手10均安装在10/UL导轨单元8上且能够沿着10/UL导轨单元8移动、上料机械手9位于下料机械手10的一侧且靠近条带预热单元4、树脂振动单元5和树脂整列单元6、下料机械手10靠近下料冲切单元16，所述的压机单元一侧靠近上料单元1，另一侧靠近下料冲切单元16，它还包括薄膜封装单元，所述所述薄膜封装单元15位于压机单元上，所述的压机单元包括依次排列为一行的第一压机11、第二压机12、第三压机13和第四压机14，第一压机、第二压机、第三压机和第四压机上均设有薄膜封装单元15，所述第一压机靠近上料单元I，所述第四压机靠近下料冲切单元16。 本技术中，上料单元I内设有料盒和推杆装置，引线框架整列单元2内设有夹紧料盒的装置和推杆装置，树脂振动单元5可以采用振动盘，树脂整列单元6内设有机械手。工作时，先将引线框架放入料盒，启动生产后，上料单元I内的推杆装置将料盒推进引线框架整列单元2并夹紧料盒，由引线框架整列单元2后面的推杆将引线框架推出，由条带牵引单元3将引线框架送入条带预热单元4，与此同时树脂振动单元5将树脂逐个送入树脂整列单元6内，进而由树脂整列单元6内的机械手将树脂逐个送入树脂上升单元7内的树脂夹具内，夹具随着树脂上升单元7上升到等待位置。上料机械手9沿着1/UL导轨单元8运动到条带预热单元4和树脂上升单元7的等待位置的上方，将引线框架和树脂带入压机单元内进行封装。下料机械手10将封装后的引线框架从压机单元内取出并送到下料机架处放入模具内，然后将引线框架送入下料冲切单元16内，切除封装条带上多余的树脂，冲切后的引线框架经过成品输出收集单元17进行收集。由于合模时需要时间，设置第一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动封装系统，其特征在于包括上料机架、下料机架、上料单元（1）、引线框架整列单元（2）、条带牵引单元（3）、条带预热单元（4）、树脂振动单元（5）、树脂整列单元（6）、树脂上升单元（7）、IO/UL导轨单元（8）、上料机械手（9）、下料机械手（10）、压机单元、下料冲切单元（16）和成品输出收集单元（17），上料机架分为上下两层，所述上料单元（1）、引线框架整列单元（2）、条带牵引单元（3）和条带预热单元（4）位于上料机架上层使得它们的底面位于同一平面上，所述树脂振动单元（5）、树脂整列单元（6）和树脂上升单元（7）位于在上料机架下层使得它们的底面位于同一平面上，上料单元（1）位于引线框架整列单元（2）的一侧使得它们位于同一行，树脂整列单元（6）位于树脂振动单元（5）的一侧使得它们位于同一行，引线框架整列单元（2）、条带牵引单元（3）、条带预热单元（4）和树脂振动单元（5）依次连接使得它们位于同一列，树脂整列单元（6）位于树脂上升单元（7）的一侧使得它们位于同一列，IO/UL导轨单元（8）位于在上料机架上层的上方使得IO/UL导轨单元（8）的一侧位于条带预热单元（4）、树脂振动单元（5）和树脂整列单元（6）的上方、IO/UL导轨单元（8）的另一侧位于下料冲切单元（16）的上方，下料冲切单元（16）和成品输出收集单元（17）依次设置在下料机架上使得它们位于同一列，所述上料机械手（9）与下料机械手（10）均安装在IO/UL导轨单元（8）上且能够沿着IO/UL导轨单元（8）移动、上料机械手（9）位于下料机械手（10）的一侧且靠近条带预热单元（4）、树脂振动单元（5）和树脂整列单元（6）、下料机械手（10）靠近下料冲切单元（16），所述的压机单元一侧靠近上料单元（1），另一侧靠近下料冲切单元（16）。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵仁家，徐善林，陈昌太，汪辉，汪洋，章学磊，
申请(专利权)人：铜陵富仕三佳机器有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34