一种带端子的高导热COB模组光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带端子的高导热COB模组光源，包括基板、框架、支架焊盘、金线、LED灯、端子，所述LED灯固定在框架内的固晶块上，若干LED灯之间通过金线电连接，再通过金线与支架焊盘电连接，端子的“+”、“-”极分别与支架焊盘的“+”、“-”极对应电连接。本实用新型专利技术发明专利技术的带端子的高导热COB模组光源，大大提高COB焊外接电源线的效率，降低人工成本，外观好看，是COB批量化的趋势。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种带端子的高导热COB模组光源，包括基板、框架、支架焊盘、金线、LED灯、端子，所述LED灯固定在框架内的固晶块上，若干LED灯之间通过金线电连接，再通过金线与支架焊盘电连接，端子的“+”、“-”极分别与支架焊盘的“+”、“-”极对应电连接。本技术专利技术的带端子的高导热COB模组光源，大大提高COB焊外接电源线的效率，降低人工成本，外观好看，是COB批量化的趋势。【专利说明】—种带端子的高导热COB模组光源
本技术涉及LED照明领域，具体是一种带端子的高导热COB模组光源。
技术介绍
LED光源属于一种典型绿色环保照明光源，具有高节能、寿命长等优点。目前LED光源已经越来越多的被人们利用到生产、生活中。现技术至少存在以下问题:目前COB焊外接线时，采用手动烙铁焊接，效率低，人工成本高，外观不美观。
技术实现思路
本技术主要为解决现有手动烙铁焊接，效率低，人工成本高，外观不美观等问题；提供一种带端子的高导热COB模组光源。 本技术采用的技术方案是:一种带端子的高导热COB模组光源，包括基板、框架、支架焊盘、金线、LED灯、端子，所述LED灯固定在框架内的固晶块上，若干LED灯之间通过金线电连接，再通过金线与支架焊盘电连接，端子的“ + 极分别与支架焊盘的“ + 极对应电连接。 支架焊盘与端子电连接是通过基板内部的线路连接。所述端子固定在基板上。所述LED灯上涂覆有一层荧光粉层。所述的框架为一次成型PPA塑胶材料，并与基板无缝粘结。所述的基板为紫铜板、铝铜板或陶瓷基板。所述的LED灯为方片LED灯。端子为塑料。 本技术有益效果:本技术专利技术的带端子的高导热COB模组光源，大大提高COB焊外接电源线的效率，降低人工成本，外观好看，是COB批量化的趋势。 【专利附图】【附图说明】 图1是本技术结构示意图。 图中:1、基板，2、框架，3、支架焊盘，4、金线，5LED灯，6、端子。 【具体实施方式】 下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。 见图1，一种带端子的高导热COB模组光源，包括基板1、框架2、支架焊盘3、金线4、LED灯5、端子6，所述LED灯5固定在框架2内的固晶块上，若干LED灯5之间通过金线电连接，再通过金线4与支架焊盘3电连接，端子6的“ + 极分别与支架焊盘3的“ + ”、极对应电连接。 本实施例有四组LED灯，每组由若干个LED灯之间通过金线电连接组成，之后每组分别与支架焊盘电连接。 支架焊盘3与端子6电连接是通过基板内部的线路连接。所述端子6固定在基板I上。所述LED灯5上涂覆有一层荧光粉层。所述的框架2为一次成型PPA塑胶材料，并与基板I无缝粘结。所述的基板为紫铜板、铝铜板或陶瓷基板。所述的LED灯为方片LED灯。端子6为塑料。 应当指出，以上实施例仅是本技术较有代表性的例子。显然，本技术不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本技术的保护范围。【权利要求】1.一种带端子的高导热COB模组光源，包括基板(I)、框架(2)、支架焊盘(3)、金线(4)、LED灯(5)、端子(6)，其特征在于:所述LED灯(5)固定在框架(2)内的固晶块上，若干LED灯(5)之间通过金线电连接，再通过金线(4)与支架焊盘(3)电连接，端子(6)的“ + ”、“-”极分别与支架焊盘(3 )的“ + ”、“ -”极对应电连接。2.根据权利要求1所述的一种带端子的高导热COB模组光源，其特征在于，支架焊盘(3)与端子(6)电连接是通过基板内部的线路连接。3.根据权利要求1所述的一种带端子的高导热COB模组光源，其特征在于，所述端子(6)固定在基板(I)上。4.根据权利要求1所述的一种带端子的高导热COB模组光源，其特征在于，所述LED灯(5)上涂覆有一层荧光粉层。5.根据权利要求1所述的一种带端子的高导热COB模组光源，其特征在于，所述的框架(2)为一次成型PPA塑胶材料，并与基板(I)无缝粘结。6.根据权利要求1所述的一种带端子的高导热COB模组光源，其特征在于，所述的基板(O为紫铜板、铝铜板或陶瓷基板。7.根据权利要求1所述的一种带端子的高导热COB模组光源，其特征在于，所述的LED灯(5)为方片LED灯，端子(6)为塑料。【文档编号】H01L33/48GK204045588SQ201420489695【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年8月28日 优先权日:2014年8月28日 【专利技术者】廖昆 申请人:江西量一光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带端子的高导热COB模组光源，包括基板（1）、框架（2）、支架焊盘（3）、金线（4）、LED灯（5）、端子（6），其特征在于：所述LED灯（5）固定在框架（2）内的固晶块上，若干LED灯（5）之间通过金线电连接，再通过金线（4）与支架焊盘（3）电连接，端子（6）的“+”、“‑”极分别与支架焊盘（3）的“+”、“‑”极对应电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖昆，
申请(专利权)人：江西量一光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36