卡连接器制造技术

技术编号:12944962 阅读:100 留言:0更新日期:2016-03-02 02:02
一种卡连接器,设有扁平状绝缘本体,安装在绝缘本体内的若干导电端子,凹陷设置在绝缘本体上的对接空间,遮蔽在绝缘本体对接空间上方的上壳体及与上壳体相互配合包围绝缘本体的下壳体。所述上壳体设有两第一侧壁。所述下壳体设有遮蔽在上壳体两侧壁外的两第二侧壁。每个所述第一侧壁上设有若干固持口,每个固持口至少一侧设有自第一侧壁向固持口内延伸的凸沿。所述第二侧壁上设有向固持口内延伸的弹抵部,所述弹抵部与凸沿相对抵压。如此设置,通过弹抵部与凸沿的相互配合加大上壳体与下壳体之间的扣持力度,从而使得该卡连接器结构稳定。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种卡连接器,设有扁平状绝缘本体,安装在绝缘本体内的若干导电端子,凹陷设置在绝缘本体上的对接空间,遮蔽在绝缘本体对接空间上方的上壳体及与上壳体相互配合包围绝缘本体的下壳体。所述上壳体设有两第一侧壁。所述下壳体设有遮蔽在上壳体两侧壁外的两第二侧壁。每个所述第一侧壁上设有若干固持口,每个固持口至少一侧设有自第一侧壁向固持口内延伸的凸沿。所述第二侧壁上设有向固持口内延伸的弹抵部,所述弹抵部与凸沿相对抵压。如此设置,通过弹抵部与凸沿的相互配合加大上壳体与下壳体之间的扣持力度,从而使得该卡连接器结构稳定。【专利说明】卡连接器【
】本技术涉及一种卡连接器,尤其涉及一种具有上下两壳体的卡连接器。【
技术介绍
】与本技术相关的现有技术可参阅2004年4月I日公告的中国台湾专利技术专利第TW 578343号,该专利技术揭示了一种电子卡连接器,其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子、退卡机构及遮蔽壳体。所述遮蔽壳体包括顶壳及底壳,所述顶壳上设有撕破的突出片卡持在底壳的狭缝中间,从而达成顶壳与底壳的紧密结合。然而,遮蔽壳体一般皆为金属片冲压形成,所以突出片本身的厚度会非常之薄,而底壳上所谓狭缝则为一缺口,显然,突出片与狭缝之间不可能零距离卡扣,因此会造成上下壳体之间的松动,而造成上顶壳与底壳之间的脱离,使得电子卡的结构不会太稳定,从而影响产品使用。因此,有必要对现有卡连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构稳定的卡连接器。本技术的目的是通过以下技术方案实现的:一种卡连接器,设有扁平状绝缘本体,安装在绝缘本体内的若干导电端子,凹陷设置在绝缘本体上的对接空间,遮蔽在绝缘本体对接空间上方的上壳体及与上壳体相互配合包围绝缘本体的下壳体,所述上壳体设有两第一侧壁,所述下壳体设有遮蔽在上壳体两侧壁外的两第二侧壁,每个所述第一侧壁上设有若干固持口,每个固持口至少一侧设有自第一侧壁向固持口内延伸的凸沿,所述第二侧壁上设有向固持口内延伸的弹抵部,所述弹抵部与凸沿相对抵压。在优选的实施方式中,所述凸沿沿上下方向自下而上延伸并与第一侧壁共面。在优选的实施方式中,所述弹抵部沿上下方向自上而下延伸形成,并设有与第二侧壁相连的连接部及自连接部向内倾斜再向下延伸的抵接部,所述抵接部与所述凸沿过度干涉使得所述凸沿的边沿部分抵压在抵接部的外侧以达成相互之间的定位。在优选的实施方式中,所述第二侧壁还设有因冲压形成的空腔,所述空腔形成让位以让所述弹抵部向内延伸与凸沿相干涉。在优选的实施方式中,所述绝缘本体设有底座,所述下壳体自下向上遮盖在底座上。在优选的实施方式中,所述绝缘本体还设有位于底座后侧向上延伸形成的安装壁,与安装壁两端分别相连且自底座向上延伸的左侧墙与右侧墙,若干所述导电端子设有排列为一排且固定在安装壁内的若干固定部以及自固定部延伸出的若干焊接脚。在优选的实施方式中,所述导电端子还设有自安装部向前延伸形成的第一排第一接触部及第二排第二接触部,所述第一接触部向前延伸并且凸伸入对接空间内,所述第二接触部向后延伸并凸伸入对接空间内。在优选的实施方式中,所述导电端子还设有包覆成型在底座内连接安装部与第二接触部的第二延伸部。在优选的实施方式中,所述左侧墙中间处设有与对接空间连通且向外贯穿的让位空间,所述卡连接器还设有安装在左侧墙上的用以与上壳体接触或者分离以侦测是否有对接电子卡插入的侦测端子。在优选的实施方式中,所述卡连接器设有供对接电子卡插入滑动的退卡机构,所述右侧壁上设有用以安装退卡机构的安装槽,所述安装槽与所述对接空间连通。相较于现有技术,本技术卡连接器在上壳体上设固持口并在固持口内设凸沿,让凸沿与下壳体的弹抵部相扣持,进而使得上壳体与下壳体之间稳定扣持,增大了卡连接器结构稳定,提高卡连接器的使用次数。【【专利附图】【附图说明】】图1为本技术卡连接器的立体图。图2为本技术卡连接器另一角度的立体图。图3为本技术卡连接器的部分分解图。图4为图3中卡连接器进一步分解的部分分解图。图5为本技术卡连接器的分解图。图6为本技术卡连接器上壳体与下壳体的示意图。图7为本技术卡连接器局部放大示意图。【【具体实施方式】】请参阅图1至图7所示,本技术卡连接器100,用以电性连接对接电子卡(未图示),包括扁平状绝缘本体1,包覆成型于绝缘本体I内的若干导电端子2,凹陷设置在绝缘本体I上的对接空间10,遮蔽在绝缘本体I对接空间10上方的上壳体3及与上壳体3相互配合包围绝缘本体I的下壳体4,安装在绝缘本体上的侦测端子5及与侦测端子5相对侧设置的退卡机构6。请参照图4至图5所示,所述绝缘本体I包括底座11、位于底座11后侧向上延伸形成的安装壁12,与安装壁12两端分别相连且自底座11两侧向上延伸形成的左侧墙13、右侧墙14。其中所述安装壁12上设有面朝对接空间10的前端面121、与前端面121相对的后端面122及自前端面121向前突伸的凸伸柱123。所述右侧墙14设有收容退卡机构6的安装槽141以及位于右侧墙14前端向下凹陷形成的定位孔142。所述凸伸柱123暴露在安装槽141内。其中所述安装槽141与所述对接空间10相互连通。所述左侧墙13在其中间部位向外贯穿形成让位空间131。所述左侧墙13在其外侧设有向外突伸以与上壳体3相互扣持的扣持块132,同理右侧墙14也对应设置有与上壳体3相互扣持的扣持块(未图不)。所述底座11在靠近安装壁12的一侧设有一排分别前后延伸的第一端子收容槽110,在第一端子收容槽110的前方还设有另外一排与第一端子收容槽110相互平行的第二端子收容槽111,所述第一、第二端子收容槽110、111均上下贯穿底座11。所述导电端子2设有排列为一排且固定在安装壁12内的固定部(未标号)、自固定部向后延伸超出所述安装壁12的后端面122的用以与电路板(未图示)电性连接的焊接脚23,以及自固定部向前延伸入第一端子收容槽110内的第一接触部21、自固定部向前继续延伸超出第一端子收容槽的第二延伸部(未标号)及自第二延伸部末端反向延伸的第二接触部22。所述固定部包覆成型在底座11内。所述第一接触部21沿安装壁12的延伸方向排列为一排,所述第二接触部22同样沿安装壁12的延伸方向排列在第一接触部21的前侦^所述第一接触部21向前倾斜延伸并突伸入对接空间10内,所述第二接触部22向后倾斜延伸并突伸入对接空间10内。 所述侦测端子5设有暴露在左侧墙13的让位空间131内的侦测臂51,所述侦测臂51设有沿一自后向前延伸的延伸部52、及自延伸部52前端向后反向延伸形成并具有呈山形向对接空间10内突伸的侦测部53。所述退卡机构6包括可在绝缘本体I的右侧墙14的安装槽141内的沿插卡或拔卡方向滑动的滑块61、与滑块61相抵靠的弹性体62 (本实施方式中为弹簧)及与弹性体62配合以控制滑块61插卡后定位的连杆63。其中,滑块61为绝缘材料,其包括:位于滑块61前端上表面的心形槽611、与心形槽611连通的滑槽612、位于滑块61下侧后端用以收容所述弹性体62的收容腔(未标号)、自滑块61前端靠近对接空间10的一侧一体向上延伸形成的用以与电子卡的凹口相扣持的锁扣部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种卡连接器,设有扁平状绝缘本体,安装在绝缘本体内的若干导电端子,凹陷设置在绝缘本体上的对接空间,遮蔽在绝缘本体对接空间上方的上壳体及与上壳体相互配合包围绝缘本体的下壳体,所述上壳体设有两第一侧壁,所述下壳体设有遮蔽在上壳体两侧壁外的两第二侧壁,其特征在于:每个所述第一侧壁上设有若干固持口,每个固持口至少一侧设有自第一侧壁向固持口内延伸的凸沿,所述第二侧壁上设有向固持口内延伸的弹抵部,所述弹抵部与凸沿相对抵压。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:范定兵韩明秋王继超张国华郑启升
申请(专利权)人:富士康昆山电脑接插件有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1