本实用新型专利技术公开了一种金属电路板的成型模具，它包括上模组和下模组，下模组包括底板（1）和凹模（3），凹模（3）通过底板（1）上的定位柱（5）放置在底板（1）上，凹模（3）中心位置设置有一与电路板配合的凹坑（10），凹坑（10）上开设有多个冲孔（11），定位板（7）上开设有与定位柱（5）相对应的定位孔，定位板（7）中心开设有一方形孔，方形孔内滑动配合连接有一凸模（6），凸模（6）上开设有与冲孔（11）想对应的通孔，通孔内滑动配合有冲头（14），冲板（8）的空隙上设置有多个弹性部件（13），弹性部件（13）与凸模（6）固定连接。本实用新型专利技术的有益效果是：它具有冲压效率高、超压良率高和冲压精度高的优点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种金属电路板的成型模具，它包括上模组和下模组，下模组包括底板（1）和凹模（3），凹模（3）通过底板（1）上的定位柱（5）放置在底板（1）上，凹模（3）中心位置设置有一与电路板配合的凹坑（10），凹坑（10）上开设有多个冲孔（11），定位板（7）上开设有与定位柱（5）相对应的定位孔，定位板（7）中心开设有一方形孔，方形孔内滑动配合连接有一凸模（6），凸模（6）上开设有与冲孔（11）想对应的通孔，通孔内滑动配合有冲头（14），冲板（8）的空隙上设置有多个弹性部件（13），弹性部件（13）与凸模（6）固定连接。本技术的有益效果是：它具有冲压效率高、超压良率高和冲压精度高的优点。【专利说明】一种金属电路板的成型模具
本技术涉及电路板模具，特别是一种金属电路板的成型模具。
技术介绍
进入21世纪，随着电子产品的广泛应用，特别是手机的大面积使用，电路板则以超过50%的年均增长速率迅速发展，对电路板生产厂商来说是一个重大的机遇，但是对于电路板生广厂商来说，电路板生广量大，就必须提闻电路板生广的效率以及良率。 而目前电路板的基板多采用覆铜箔层压板，但是在一些特殊场合需要用到以金属为基板的电路板，显然按照覆铜箔层压板的冲压模具不能满足金属电路板的冲压，为使企业在电路板生产领域中站住脚，就必须提高电路板的冲压质量和冲压效率，其大体方向为落料和冲孔一次冲压完成，减少装夹次数，避免多次装夹所带来的尺寸误差。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种冲压效率闻、良率闻和精度高的金属电路板的成型模具。 本技术的目的通过以下技术方案来实现:一种金属电路板的成型模具，它包括上模组和下模组，所述的下模组包括底板和凹模，所述的凹模通过底板上的定位柱放置在底板上表面上，所述的凹模中心位置设置有一与电路板配合的凹坑，凹坑上开设有多个冲孔，所述的上模组从下往上依次包括凸模、定位板、冲板和上垫板，所述的定位板上开设有与定位柱相对应的定位孔，所述的定位板中心开设有一方形孔，方形孔内滑动配合连接有一凸模，凸模上开设有与冲孔想对应的通孔，所述的通孔内滑动配合有冲头，所述的冲头固定设置在冲板的下表面上，所述冲板的空隙上设置有多个弹性部件，弹性部件与凸模固定连接。 所述的冲板上设置有一与方形孔配合的凸起，冲头与弹性部件均设置在凸起上。 所述的凹模上开设有多个螺纹孔，凹模通过连接螺栓2固定安装在底板上表面上。 所述的冲头未受外力时，冲头顶部位于通孔内。 所述的凹模下方的四边角上设置有凸台。 所述的凹模上设置有与冲孔相对应的落料孔。 所述的弹性部件为弹簧。 本技术具有以下优点:本技术的电路板成型模具，一次冲压可将电路板外形和电路板上的小孔冲压到位，提高了电路板的冲压效率；并且凸模和电路基板接触为软接触，有效解决了硬接触冲压所带来的电路板破损的现象，提高了电路板冲压的良率；电路板外形和电路板上的小孔只需一次冲压，避免了二次冲压所带来的安装误差，使电路板的冲压精度得到提高。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术的结构示意图； 图2为下模组俯视示意图； 图3为图1中A处剖视放大图； 图4为图1中B处剖视放大图； 图中，1-底板,2-连接螺栓,3-凹模,4-凸台，5-定位柱,6_凸模,7_定位板,8_冲板，9-上垫板，10-凹坑，11-冲孔，12-落料孔，13-弹性部件，14-冲头。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术做进一步的描述，本技术的保护范围不局限于以下所述: 如图1所示，一种金属电路板的成型模具，它包括上模组和下模组，所述的下模组包括底板I和凹模3，所述的凹模3通过底板I上的定位柱5放置在底板I上表面上，在本实施例中，为便于凹模的固定，凹模3上开设有多个螺纹孔，凹模3通过连接螺栓2固定安装在底板I上表面上，所述的凹模3中心位置设置有一与电路板配合的凹坑10，如图2所示，凹坑10上开设有多个冲孔11，在本实施例中为便于模具的落料，凹模3下方的四边角上设置有凸台4，使凹模3和底板I之间留有放置落料的空间，进一步的为便于电路板落料，如图4所示，凹模3上设置有与冲孔11相对应的落料孔12，落料孔12直径大于冲孔11的直径，所述的上模组从下往上依次包括凸模6、定位板7、冲板8和上垫板9，所述的定位板7上开设有与定位柱5相对应的定位孔，所述的定位板7中心开设有一方形孔，方形孔内滑动配合连接有一凸模6，如图3所示，凸模6上开设有与冲孔11想对应的通孔，所述的通孔内滑动配合有冲头14，冲头14未受外力时，冲头14顶部位于通孔内，所述的冲头14固定设置在冲板8的下表面上，所述冲板8的空隙上设置有多个弹性部件13，弹性部件13与凸模6固定连接，在本实施例中，所述的冲板8上设置有一与方形孔配合的凸起，冲头14与弹性部件13均设置在凸起上，在本实施例中，优选的弹性部件13为弹簧。 本技术的工作过程如下:将电路基板放置在下模组的凹坑10内，启动冲压设备，冲压设备使上模组往下移动，当凸模6与电路基板接触后，上模组继续下行，弹簧被压缩，当弹簧力达到某一值后，凸模6完成电路基板的外形冲压，然后上模组继续下行，凸模6停止下行，冲头14突出凸模6上的通孔，完成电路板上小孔的冲压，冲压后的废材顺着落料孔12落在底板I上表面上，为避免废料堆积，应定时对废料进行清理，然后上模组上行，取出冲好的电路基板，继续下一个电路基板的冲裁。【权利要求】1.一种金属电路板的成型模具，它包括上模组和下模组，其特征在于:所述的下模组包括底板(I)和凹模(3 )，所述的凹模(3 )通过底板(I)上的定位柱(5 )放置在底板(I)上表面上，所述的凹模(3)中心位置设置有一与电路板配合的凹坑(10)，凹坑(10)上开设有多个冲孔(11)，所述的上模组从下往上依次包括凸模(6)、定位板(7)、冲板(8)和上垫板(9)，所述的定位板(7)上开设有与定位柱(5)相对应的定位孔,所述的定位板(7)中心开设有一方形孔，方形孔内滑动配合连接有一凸模(6)，凸模(6)上开设有与冲孔(11)想对应的通孔，所述的通孔内滑动配合有冲头(14)，所述的冲头(14)固定设置在冲板(8)的下表面上，所述冲板(8)的空隙上设置有多个弹性部件(13)，弹性部件(13)与凸模(6)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种金属电路板的成型模具，其特征在于:所述的冲板(8)上设置有一与方形孔配合的凸起，冲头(14)与弹性部件(13)均设置在凸起上。3.根据权利要求1所述的一种金属电路板的成型模具，其特征在于:所述的凹模(3)上开设有多个螺纹孔，凹模(3 )通过连接螺栓(2 )固定安装在底板(I)上表面上。4.根据权利要求1所述的一种金属电路板的成型模具，其特征在于:所述的冲头(14)未受外力时，冲头(14)顶部位于通孔内。5.根据权利要求1所述的一种金属电路板的成型模具，其特征在于:所述的凹模(3)下方的四边角上设置有凸台(4)。6.根据权利要求1所述的一种金属电路板的成型模具，其特征在于:所述的凹模(3)上设置有与冲孔(11)相对应的落料孔(12)。7.根据权利要求1所述的一种金属本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种金属电路板的成型模具，它包括上模组和下模组，其特征在于：所述的下模组包括底板（1）和凹模（3），所述的凹模（3）通过底板（1）上的定位柱（5）放置在底板（1）上表面上，所述的凹模（3）中心位置设置有一与电路板配合的凹坑（10），凹坑（10）上开设有多个冲孔（11），所述的上模组从下往上依次包括凸模（6）、定位板（7）、冲板（8）和上垫板（9），所述的定位板（7）上开设有与定位柱（5）相对应的定位孔，所述的定位板（7）中心开设有一方形孔，方形孔内滑动配合连接有一凸模（6），凸模（6）上开设有与冲孔（11）想对应的通孔，所述的通孔内滑动配合有冲头（14），所述的冲头（14）固定设置在冲板（8）的下表面上，所述冲板（8）的空隙上设置有多个弹性部件（13），弹性部件（13）与凸模（6）固定连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：代付成，
申请(专利权)人：四川海英电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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