本实用新型专利技术公开了一种晶圆切割进料装置，该晶圆切割进料装置包括分料结构组件、与所述分料结构组件装配在一起的放料结构组件、与所述分料结构组件及所述放料结构组件相互配合的取料结构组件，所述取料结构组件包括用于将晶圆从所述放料结构组件传送到所述分料结构组件上的取料臂，所述分料结构组件包括分料结构本体、二个装设于所述分料结构本体上的用于夹紧所述晶圆的夹紧臂，所述夹紧臂可相对于所述晶圆分离或夹紧。该晶圆切割进料装置工作效率高、能准确地取出晶圆并将待切割晶圆地放置在精确的位置，精度高、全自动运行，保证切割出来的晶圆芯片均匀、美观，操作方便。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种晶圆切割进料装置，该晶圆切割进料装置包括分料结构组件、与所述分料结构组件装配在一起的放料结构组件、与所述分料结构组件及所述放料结构组件相互配合的取料结构组件，所述取料结构组件包括用于将晶圆从所述放料结构组件传送到所述分料结构组件上的取料臂，所述分料结构组件包括分料结构本体、二个装设于所述分料结构本体上的用于夹紧所述晶圆的夹紧臂，所述夹紧臂可相对于所述晶圆分离或夹紧。该晶圆切割进料装置工作效率高、能准确地取出晶圆并将待切割晶圆地放置在精确的位置，精度高、全自动运行，保证切割出来的晶圆芯片均匀、美观，操作方便。【专利说明】晶圆切割进料装置
本技术涉及晶圆制作
，尤其涉及一种晶圆切割进料装置。
技术介绍
随着硅半导体集成电路的广泛应用，硅半导体集成电路都要用到晶圆，传统的晶圆切割设备都是采用人工进料，效率低下，切割出来的晶圆芯片大小一致，生产过程出现不稳定现象，操作过程复杂化，由于这种方式的受到人为因素的影响，晶圆芯片在切割过程中会出现局部变形，极易损坏芯片。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种晶圆切割进料装置，该晶圆切割进料装置工作效率高、能准确地取出晶圆并将待切割晶圆地放置在精确的位置，精度高、全自动运行，保证切割出来的晶圆芯片均匀、美观，操作方便。 为解决上述技术问题，本技术提供的晶圆切割进料装置包括分料结构组件、与所述分料结构组件装配在一起的放料结构组件、与所述分料结构组件及所述放料结构组件相互配合的取料结构组件，所述取料结构组件包括用于将晶圆从所述放料结构组件传送到所述分料结构组件上的取料臂，所述分料结构组件包括分料结构本体、二个装设于所述分料结构本体上的用于夹紧所述晶圆的夹紧臂，所述夹紧臂可相对于所述晶圆分离或夹紧。 优选地,所述取料结构组件还包括取料结构本体、装设于所述取料结构本体上的丝杆、与所述丝杆装配在一起的丝杆座、与所述丝杆装配在一起用于驱动所述丝杆转动的第一驱动电机，所述取料臂装设于所述丝杆座上。 优选地，所述分料结构组件包括分料结构本体、装设于所述分料结构本体上的夹紧传动结构、与所述夹紧传动结构装配在一起并用于驱动所述夹紧传动结构运动的第二驱动电机、所述夹紧臂装设于所述夹紧传动机构沿长度方向的两侧，。 优选地，所述放料结构组件包括装设于所述分料结构远离所述取料结构组件端面上的放料框、设置于所述放料框下部的放料架，装设于所述放料架远离所述放料框端面上并用于驱动所述放料框上下移动的第三驱动电机。 优选地，所述取料臂包括臂本体、装设于臂本体靠近所述分料结构组件一端用于夹紧所述晶圆的夹头及传感器。 优选地，所述放料框包括若干用于放置所述晶圆的放置层。 采用上述结构之后，当所述传感器感应到所述晶圆时，所述夹头将所述晶圆夹紧，所述夹紧臂带动所述夹头并将所述晶圆从所述放料框传送到所述分料结构组件，所述夹紧臂将所述晶圆夹紧，当放料框中的一个晶圆被取出后，第三驱动电机工作将所述放料框向上移动，使第二个晶圆与所述夹头的位置对应，该晶圆切割进料装置工作效率高、能准确地取出晶圆并将待切割晶圆地放置在精确的位置，精度高、全自动运行，保证切割出来的晶圆芯片均匀、美观，操作方便。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术晶圆切割进料装置的结构示意图； 图2为本技术晶圆切割进料装置分料结构组件的结构示意图； 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，并不用于限定本技术。 请参阅图1，图1为本技术晶圆切割进料装置的结构示意图；在本实施例中，晶圆切割进料装置包括分料结构组件12、与分料结构组件12装配在一起的放料结构组件13、与分料结构组件12及放料结构组件13相互配合的取料结构组件11，取料结构组件11包括 取料结构组件11包括取料结构本体113、用于将晶圆从放料结构组件13传送到分料结构组件12上的取料臂111，装设于取料结构本体113上的丝杆、与丝杆装配在一起的丝杆座、与丝杆装配在一起用于驱动丝杆转动的第一驱动电机112，取料臂装设于丝杆座上。 请参阅图2，图2为本技术晶圆切割进料装置分料结构组件的结构示意图；分料结构组件12包括分料结构本体125、装设于分料结构本体125上的夹紧传动结构123、与夹紧传动结构123装配在一起并用于驱动夹紧传动结构123运动的第二驱动电机、二个装设于装设于夹紧传动结构123沿长度方向的两侧的夹紧臂122，夹紧臂122可相对于晶圆分离或夹紧。 放料结构组件13包括装设于分料结构组件12远离取料结构组件11端面上的放料框131、设置于放料框131下部的放料架132，装设于放料架132远离放料框131端面上并用于驱动放料框131上下移动的第三驱动电机133，放料框131包括若干用于放置所述晶圆的放置层。 取料臂111包括臂本体11 la、装设于臂本体Illa靠近分料结构组件12 —端用于夹紧晶圆的夹头Illb及传感器111c。 当传感器感11 Ic应到晶圆时，夹头11 Ib将所述晶圆夹紧，夹紧臂122带动夹头Illb并将晶圆从放料框131传送到分料结构组件上，所述夹紧臂122将所述晶圆夹紧，当放料框131中的一个晶圆被取出后，第三驱动电机工作将放料框131向上移动，使第二个晶圆与夹头Illb的位置对应，该晶圆切割进料装置工作效率高、能准确地取出晶圆并将待切割晶圆地放置在精确的位置，精度高、全自动运行，保证切割出来的晶圆芯片均匀、美观，操作方便。 应当理解的是，以上仅为本技术的优选实施例，不能因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【权利要求】1.晶圆切割进料装置，其特征在于:包括分料结构组件、与所述分料结构组件装配在一起的放料结构组件、与所述分料结构组件及所述放料结构组件相互配合的取料结构组件，所述取料结构组件包括用于将晶圆从所述放料结构组件传送到所述分料结构组件上的取料臂，所述分料结构组件包括分料结构本体、二个装设于所述分料结构本体上的用于夹紧所述晶圆的夹紧臂，所述夹紧臂可相对于所述晶圆分离或夹紧。2.根据权利要求1所述的晶圆切割进料装置，其特征在于:所述取料结构组件还包括取料结构本体、装设于所述取料结构本体上的丝杆、与所述丝杆装配在一起的丝杆座、与所述丝杆装配在一起用于驱动所述丝杆转动的第一驱动电机，所述取料臂装设于所述丝杆座上。3.根据权利要求1所述的晶圆切割进料装置，其特征在于:所述分料结构组件包括分料结构本体、装设于所述分料结构本体上的夹紧传动结构、与所述夹紧传动结构装配在一起并用于驱动所述夹紧传动结构运动的第二驱动电机、所述夹紧臂装设于所述夹紧传动结构沿长度方向的两侧。4.根据权利要求1所述的晶圆切割进料装置，其特征在于:所述放料结构组件包括装设于所述分料结构组件远离所述取料结构组件端面上的放料框、设置于所述放料框下部的放料架，装设于所本文档来自技高网...
【技术保护点】
晶圆切割进料装置，其特征在于：包括分料结构组件、与所述分料结构组件装配在一起的放料结构组件、与所述分料结构组件及所述放料结构组件相互配合的取料结构组件，所述取料结构组件包括用于将晶圆从所述放料结构组件传送到所述分料结构组件上的取料臂，所述分料结构组件包括分料结构本体、二个装设于所述分料结构本体上的用于夹紧所述晶圆的夹紧臂，所述夹紧臂可相对于所述晶圆分离或夹紧。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邹武兵，张德安，段家露，曾波，余猛，
申请(专利权)人：深圳市韵腾激光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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