高光效高性能的LED制造技术

本实用新型专利技术涉及一种高光效高性能的LED。解决现有LED需要双面涂覆封装，工艺复杂，操作难度大，以及受散热限制，整灯功率不能做大的问题。结构包括基板，在基板上设置有若干发光芯片，述基板为透明基板，在基板内均匀渗透有荧光粉，在基板发光芯片所在一面上封装有介质层，在基板的两端分别设置有金属片，所述金属片上设置有卡嘴，基板嵌入在卡嘴内，基板底面为凹凸不平的面。本实用新型专利技术的优点是采用渗透有荧光粉的透明基板，在保证了产品高光效和荧光粉的性能，提高了LED产品的颜色一致性和稳定性。使光源发光更均匀，增加基板的导热系数，避免了传统灯丝LED两面进行荧光粉涂覆或点胶的高难度操作，大大提高了量产可行性及良品率。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种高光效高性能的LED。解决现有LED需要双面涂覆封装，工艺复杂，操作难度大，以及受散热限制，整灯功率不能做大的问题。结构包括基板，在基板上设置有若干发光芯片，述基板为透明基板，在基板内均匀渗透有荧光粉，在基板发光芯片所在一面上封装有介质层，在基板的两端分别设置有金属片，所述金属片上设置有卡嘴，基板嵌入在卡嘴内，基板底面为凹凸不平的面。本技术的优点是采用渗透有荧光粉的透明基板，在保证了产品高光效和荧光粉的性能，提高了LED产品的颜色一致性和稳定性。使光源发光更均匀，增加基板的导热系数，避免了传统灯丝LED两面进行荧光粉涂覆或点胶的高难度操作，大大提高了量产可行性及良品率。【专利说明】高光效高性能的LED
本技术涉及一种LED
，尤其是涉及一种高光效高性能的LED。
技术介绍
白光发光二极管(LED)技术的发展将我们带入了第四代照明时代。白光发光二极管(LED)照明以其低能、环保等优越性，必将取代当今的照明技术。作为照明用途，大功率的白光发光二极管(LED)被科研和企业广泛关注，由于发光二极管(LED)为了产生足够的光强，工作电流要尽量大，而工作电流大给发光二极管(LED)封装的散热问题带来了严峻的挑战。所以，如何解决LED散热问题，提高LED出光效率，提升LED可靠性能，成为LED行业急需解决的一个重大课题。 随着LED封装技术的发展，近年出现了玻璃封装的高光效LED，该种LED在玻璃或透明基板两面或单面涂覆或封装荧光粉，一方面:现有透明基板封装LED量产难度大。现有透明基板封装LED采用玻璃基板，且玻璃薄，经过电路设置、固晶、焊线、荧光粉涂覆等工艺，各个工序都易造成基板破碎，良品率低；且玻璃基板的两面都需进行荧光粉涂覆，工艺复杂，批量操作难度大；另一方面:现有透明基板封装LED受散热限制整灯功率仅可做到4W。且荧光胶裸露在空气中，胶体易受湿气、粉尘的影响，造成成品可靠性较低。 如专利号为201410119254.5，名称为一种360度发光的LED灯丝光源的制造方法，该专利里公开的灯丝包括透明基板，LED发光芯片固定在透明基板正面上，在透明基板正面封装有硅胶，在透明基板的背面也封装有硅胶。该专利就存在上述的缺点:需要在透明基板的两面进行硅胶封装，工艺复杂，批量操作难度大。且透明基板收散热限制，整灯功率做不闻。
技术实现思路
本技术主要是解决现有技术中LED需要双面涂覆封装，工艺复杂，操作难度大，以及受散热限制，整灯功率不能做大的问题，提供了一种高光效高性能的LED。 本技术的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种高光效高性能的LED，包括基板，在基板上设置有若干发光芯片，述基板为透明基板，在基板内均匀渗透有荧光粉，在基板发光芯片所在一面上封装有介质层，在基板的两端分别设置有金属片，所述金属片上设置有卡嘴，基板嵌入在卡嘴内，基板底面为凹凸不平的面。本技术采用渗透有荧光粉的透明基板，在保证了产品高光效的同时，还保证了荧光粉的性能，使得荧光粉的寿命得到提高，并且还提高了 LED产品的颜色一致性和稳定性。其次，采用渗透有荧光粉的透明基板，实现了面光源，使光源发光更均匀，还能适当增加基板的导热系数，解决了现有360度发光LED受散热限制整灯功率低的问题。另外，采用渗透有荧光粉的透明基板，只需在基板发光芯片一面进行单面介质层封装，避免了传统灯丝LED两面进行荧光粉涂覆或点胶的高难度操作，大大提高了量产可行性及良品率。基板底面设置成凹凸不平的面，一个防止了蓝光溢出，还使得发光更均匀，另一个增加而来散热面积，提高了散热效果。 作为一种优选方案，在所述卡嘴底部一侧沿边缘设置有卡条，在所述基板端部表面上对应设置有卡槽，在卡嘴的两侧上分别设置有扣头，在基板靠近端部两侧上分别对应设置有扣槽，金属片安装在基板上后，卡条卡入在卡槽内，扣头扣合在扣槽内。金属片不易前后移动和上下移动，使得金属片能更紧固的包裹在基板上，不易脱离，提高了产品良率及品质。 作为一种优选方案，在所述基板内沿宽度方向设置有若干散热孔，所述散热孔两端分别在基板两侧面上开孔。该散热孔增加了基板与空气的接触面积，并且使得基板内部的热量能直接通过散热孔导出，进一步增加了基板的散热效果，解决了现有360度发光LED受散热限制整灯功率低的问题。另外散热孔的存在还使得光源发光更加均匀，同时也增加了亮度与照度。 作为一种优选方案，在所述散热孔在基板内设置密度由上至下逐渐减少。基板上表面设置发光芯片，热量比较多，越往下热量越少，通过合理设置散热孔密度，使得基板内热量多的位置散热更快。 作为一种优选方案，所述基板两侧的表面上凹凸形成有一层扩展层，所述扩展层包括若干凸块和若干凹槽，所述凸块和凹槽交错相邻排列成若干行，且行与行之间凸块与凹槽也相互交错，所述凸块上宽下窄结构，凸块与凹槽相互紧邻，使得凹槽形成开口小内腔大的结构。该扩散层使得光源光线能进行多次反射和折射，使得发光更加均匀，另外扩散层也增加了基板侧面与空气的接触面积，增加了基板的散热效果，有效提高了 LED的制作功率。 作为一种优选方案，所述凸块越位于下方位置，凸块的头部越往上翘。依照光源光线的角度，合理设置凸块头部位置，使得越位于侧面下部的凸块头部越往上翘，这样使得光线能更多的经过凸块，形成更好的反射和折射，使得发光更加均匀。 因此，本技术的优点是:1.采用渗透有荧光粉的透明基板，在保证了产品高光效的同时，还保证了荧光粉的性能，使得荧光粉的寿命得到提高，并且还提高了 LED产品的颜色一致性和稳定性。2.实现了面光源，使光源发光更均匀，还能适当增加基板的导热系数，解决了现有360度发光LED受散热限制整灯功率低的问题。3.避免了传统灯丝LED两面进行荧光粉涂覆或点胶的高难度操作，大大提高了量产可行性及良品率。 【专利附图】【附图说明】 附图1是本技术的一种截面结构示意图； 附图2是本技术一种俯视结构示意图； 附图3是附图2中A-A向剖视结构示意图； 附图4是本技术中基板侧面扩展层的一种结构示意图； 附图5是本技术中金属片的一种结构示意图； 附图6是本技术中基板端部的一种结构示意图。 1-基板2-发光芯片3-介质层4-金属片5-卡嘴6_卡条7_扣头8_卡槽9-扣槽10-金属框架11-散热孔12-凸块13-凹槽。 【具体实施方式】 下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。 实施例: 本实施例一种高光效高性能的LED，如图1和图2所示，包括基板I，基板为透明基板，在基板内均匀渗透有荧光粉。在基板上表面上设置有若干个发光芯片2，发光芯片之间通过金线相连接。在基板的两端分别设置有金属片4，位于两端的发光芯片的金线连接在金属片上。在金属片上还安装有用于固定的金属框架10。在基板发光芯片所在一面上封装有介质层3。 如图5和图6所示，金属片包裹设置在基板两端上，金属片上设置有卡嘴5，卡嘴底部一侧沿边缘设置有卡条6，在基板I端部表面上对应设置有卡槽8，在卡嘴的两侧上分别设置有扣头7，在基板靠近端部两侧上分别对应设置有扣槽9，金属片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高光效高性能的LED，包括基板，在基板上设置有若干发光芯片，其特征在于：所述基板（1）为透明基板，在基板内均匀渗透有荧光粉，在基板发光芯片所在一面上封装有介质层（3），在基板的两端分别设置有金属片（4），所述金属片上设置有卡嘴（5），基板嵌入在卡嘴内，基板底面为凹凸不平的面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林成通，连程杰，李玉花，
申请(专利权)人：浙江英特来光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33