【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶圆级芯片用喷涂装置，属于半导体封装
技术介绍
目前，半导体芯片的TSV封装一般采用先开槽状开口，再开圆孔硅开口，使圆孔硅底部露出芯片的引脚焊盘，然后激光打孔打穿芯片引脚焊盘，完成电路的导出。这种方式，比较适合芯片引脚焊盘较大的结构，而对于芯片的引脚焊盘偏小的产品，在芯片的引脚焊盘上开圆孔的开口大小相对具有局限性，这就导致激光打孔的偏移量允许范围较小，激光打孔容易打到圆孔边缘的硅造成短路，从而使产品的不良率较高；其次，由于底部盲孔的焊盘厚度仅为1um左右，且此种方式封装线路和晶圆触点连接是环形的线接触，接触面积很有限，同时受热冲击或者机械冲击的情况下，容易造成触点处断裂等不良，可靠性较差。
技术实现思路
本技术目的是提供一种晶圆级芯片用喷涂装置，该喷涂装置有利于在高深宽比的盲孔内，将保护光阻液均匀覆盖于盲孔四壁、底部，提升产品性能，也提高了后续显影的精度，进一步提升电性能、产品可靠性和良率。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种晶圆级芯片用喷涂装置，所述晶圆级芯片表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔，所述晶圆级芯片表面和盲孔侧表面、底部具有钝化层，位于此盲孔底部钝化层下方具有氧化硅层，一引脚焊盘位于氧化硅层与盲孔相背的一侧且位于盲孔正下方；所述晶圆级静电喷涂装置包括腔体、金属托盘、喷嘴和静电发生器，所述喷嘴上端安装有高压气体输入管，喷嘴侧壁安装有用于传输保护光阻液的液体传输管，所述金属托盘设置于腔体底部的中央区域，所述静电发生器的第一电极输出端通过导线连接到金属托盘，所述静电发生器的...
【技术保护点】
一种晶圆级芯片用喷涂装置，其特征在于：所述晶圆级芯片（1）表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔（2），所述晶圆级芯片（1）表面和盲孔（2）侧表面、底部具有钝化层（3），位于此盲孔（2）底部钝化层（3）下方具有氧化硅层（4），一引脚焊盘（5）位于氧化硅层（4）与盲孔（2）相背的一侧且位于盲孔（2）正下方；所述晶圆级静电喷涂装置（6）包括腔体（7）、金属托盘（8）、喷嘴（9）和静电发生器（10），所述喷嘴（9）上端安装有高压气体输入管（11），喷嘴（9）侧壁安装有用于传输保护光阻液的液体传输管（12），所述金属托盘（8）设置于腔体（7）底部的中央区域，所述静电发生器（10）的第一电极输出端通过导线连接到金属托盘（8），所述静电发生器（10）的第二电极输出端通过导线连接到喷嘴（9），所述晶圆级芯片（1）放置于所述金属托盘（8）上表面上，至少2个固定于金属托盘（8）边缘区域的压爪（13）夹持所述晶圆级芯片（1）边缘区。
【技术特征摘要】
1. 一种晶圆级芯片用喷涂装置，其特征在于：所述晶圆级芯片（1）表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔（2），所述晶圆级芯片（1）表面和盲孔（2）侧表面、底部具有钝化层（3），位于此盲孔（2）底部钝化层（3）下方具有氧化硅层（4），一引脚焊盘（5）位于氧化硅层（4）与盲孔（2）相背的一侧且位于盲孔（2）正下方；所述晶圆级静电喷涂装置（6）包括腔体（7）、金属托盘（8）、喷嘴（9）和静电发生器（10），所述喷嘴（9）上端安装有高压气体输入管（11），喷嘴（9）侧壁安装有用于传输保护光阻液的...
【专利技术属性】
技术研发人员：赖芳奇，张志良，吕军，陈胜，
申请(专利权)人：苏州科阳光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。