LED背光源用高导热覆铜板、胶液及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种LED背光源用高导热覆铜板、胶液及其制备方法。所述的胶液的原料配方包括下述组分：以重量份计，树脂450～500份，固化剂8～12份，固化促进剂0.2～0.3份，溶剂100～120份和占所述的胶液的原料总量10％～75％的无机填料；所述的无机填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅和陶瓷粉中的一种或多种；所述的无机填料的粒径为1～100μm。本发明专利技术制得的LED背光源用高导热覆铜板的导热性能较常规产品得到了较大提升。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种LED背光源用高导热覆铜板、胶液及其制备方法。所述的胶液的原料配方包括下述组分：以重量份计，树脂450?500份，固化剂8?12份，固化促进剂0.2?0.3份，溶剂100?120份和占所述的胶液的原料总量10%?75%的无机填料；所述的无机填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅和陶瓷粉中的一种或多种■’所述的无机填料的粒径为1?100ym。本专利技术制得的LED背光源用高导热覆铜板的导热性能较常规产品得到了较大提升。【专利说明】LED背光源用高导热覆铜板、胶液及其制备方法
本专利技术涉及印制电路板领域，尤其涉及一种LED背光源用高导热覆铜板、胶液及其制备方法。
技术介绍
作为半导体行业，LED显示屏技术不断进步和发展，作为新一代的显示技术，LED背光源的功率加大，排列的密度越来越高，散热问题也越来越受到人们的重视，根据研究人员的长期观察发现，LED背光源的光衰和使用寿命跟其结温有密切的关系，散热不好结温就高，导致LED背光源的使用寿命急剧下降。LED背光源除了作为可视光消耗的能量，其它能量都转换成了热。又由于电子产品逐渐向高密度，高集成度发展，LED背光源显示产品也不例外，所以解决LED背光源散热问题成为当今提高LED背光源显示产品性能，发展LED产业的主要问题。因此，对于上述技术问题的研究和解决，已成为本领域技术人员的一项较为重要的研究课题。 目前，背光源覆铜板更多是用于显示器等设备当中，如电脑、电视机，这些设备大多内部空间狭小，而LED等是直接焊接在覆铜板上的，因此，降低LED灯泡的温度就主要是依赖覆铜板本身从灯的一面传递到背面。覆铜板的导热性能直接决定了 LED灯的使用寿命和发光效果(LED灯的使用寿命和发光效果跟它工作时的温度呈负相关)，目前的背光源覆铜板多数是普通玻纤布浸胶烘干得半固化片后压制而成，胶液本身导热性能差，因此制成的板材导热性一般，只能用在散热性要求不高的领域中。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于为了克服现有的覆铜板中绝缘层低导热的缺陷，提供了一种LED背光源用高导热覆铜板、胶液及其制备方法。本专利技术制得的LED背光源用高导热覆铜板的导热性能较常规技术得到了较大提升。 本专利技术是通过以下技术方案解决上述技术问题的: 本专利技术提供了一种胶液；所述的胶液的原料配方包括下述组分:以重量份计，树脂450?500份，固化剂8?12份，固化促进剂0.2?0.3份，溶剂100?120份和占所述的胶液的原料总量10%?75%的无机填料；所述的无机填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅和陶瓷粉中的一种或多种；所述的无机填料的粒径为I?100 μ m。 本专利技术中，所述的无机填料较佳地为氮化硼和陶瓷粉的混合物，或者氮化铝和陶瓷粉的混合物。所述的氮化硼和陶瓷粉的混合物中，氮化硼和陶瓷粉的质量比较佳地为(0.8:1)?(1.2:1)。所述的氮化铝和陶瓷粉的混合物中，氮化铝和陶瓷粉的质量比较佳地为(0.8:1)?(1.2:1)。 本专利技术中，所述的陶瓷粉为市售可得的硅酸盐材料，较佳地购自昆山宇诚台苯有限公司。 本专利技术中，所述的无机填料的粒径较佳地为10?80 μ m,更佳地为15?75 μ m。 本专利技术中，所述的树脂为本领域印制电路板用胶液常规使用的各种树脂，较佳地为环氧树脂、双马来酰胺树脂和聚氨酯树脂中的一种或多种。所述的环氧树脂较佳地为酚醛环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、溴化环氧树脂和含磷环氧树脂中的一种或多种；所述的环氧树脂的环氧当量较佳地为400?550。 本专利技术中，所述的固化剂可为本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种固化齐U，较佳地为胺类固化剂、酸酐类固化剂和高分子类固化剂中的一种或多种。所述的胺类固化剂可选用本领域各种常规的胺类固化剂，较佳地为乙二胺、2-乙烯-3-胺、2-氨基-2-苯甲烷、双氰胺、2-氨基-2-苯酚和有机酰肼中的一种或多种。所述的酸酐类固化剂可选用本领域各种常规的酸酐类固化剂，较佳地为邻苯二甲酸酐和/或2-苯醚-4-酸酐。所述的高分子类固化剂可选用本领域各种常规的高分子类固化剂，较佳地为酚醛树脂和/或苯并恶嗪树脂。 本专利技术中，所述的固化促进剂可选用本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种固化促进剂，较佳地包括叔胺类固化促进剂和/或咪唑类固化促进剂。所述的叔胺类固化促进剂可选用本领域各种常规的叔胺类固化促进剂，较佳地为苄基-2-苯胺和/或三乙醇胺。所述的咪唑类固化促进剂可选用本领域各种常规的咪唑类固化促进剂，较佳地为1-甲基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑和2- ^烷基咪唑中的一种或多种。 本专利技术中，所述的溶剂可选用本领域印制电路板用胶液中常规使用的各种溶剂，较佳地为丙酮、丁酮、环己酮、甲基异丁基甲酮、二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、乙二醇甲醚和丙二醇甲醚中的一种或多种。 本专利技术还提供了所述的胶液的制备方法，其包括下述步骤:①将所述固化剂、所述固化促进剂和所述溶剂混合，搅拌至溶解得混合物I;②将所述的混合物I与所述树脂混合，搅拌均匀得混合物2 ;③将所述的混合物2与所述无机填料混合，高速剪切，熟化后即可。 步骤①中，所述搅拌的时间以使所述固化剂和所述固化促进剂完全溶解为准，较佳地为2?5小时。所述搅拌的转速较佳地为800?1500rpm。 步骤②中，所述搅拌的时间较佳地为3?5小时。所述搅拌的转速较佳地为1000 ?1500rpmo 步骤③中，所述的高速剪切的时间较佳地为30?120分钟。所述的高速剪切的转速较佳地为1800?2500rpm。 步骤③中，所述的熟化可采用本领域常规的熟化操作进行，较佳地为以1000?1500rpm的转速揽拌6?8小时。 本专利技术还提供了一种LED背光源用高导热覆铜板；所述的高导热覆铜板由绝缘层和铜箔层组成；所述绝缘层由一张玻璃毡半固化片和两张玻璃布半固化片组成，所述的玻璃布半固化片分别叠合于所述的玻璃毡半固化片的两侧；所述的铜箔层叠合于任一所述玻璃布半固化片的外侧；所述的玻璃布半固化片是在一张玻璃布上涂布所述胶液制成的半固化片；所述的玻璃毡半固化片是在一张玻璃毡上涂布所述胶液制成的半固化片。 本专利技术还提供了一种前述LED背光源用高导热覆铜板的制备方法，其包括下述步骤: (I)上胶:在玻璃布和玻璃毡上分别涂布所述胶液、烘干凝胶并制得玻璃布半固化片和玻璃毡半固化片； (2)叠片后压制:将两张玻璃布半固化片叠合于所述玻璃毡半固化片的两侧，再将所述铜箔层叠合于任一所述玻璃布半固化片的外侧，进行压制即可。 步骤(I)中，所述的涂布较佳地在上胶机上进行。所述的上胶机的控制参数较佳地为:烘箱温度:170?210°C，烘干凝胶时间:70?130s，上胶车速:12?18m/min。 步骤⑴中，所述的上胶时，所述的玻璃布半固化片的参数控制为:流动度:5%?20%，挥发分:< 0.75%，重量:1.9?6.2g/dm2 ;所述的玻璃毡半固化片的参数控制为:流动度:1%~ 30%，挥发分0.75%，重量:4.0 ?15.0g/dm2。 步骤(2)中，所述的压制为本领域常规操作，所述的压制时的工艺参数较佳地本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种胶液，其特征在于，所述的胶液的原料配方包括下述组分：以重量份计，树脂450～500份，固化剂8～12份，固化促进剂0.2～0.3份，溶剂100～120份和占所述的胶液的原料总量10％～75％的无机填料；所述的无机填料为氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅和陶瓷粉中的一种或多种；所述的无机填料的粒径为1～100μm。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：韩涛，胡瑞平，
申请(专利权)人：金安国纪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31