本发明专利技术提供一微处理器散热系统，包括一电路板、一风扇、一微处理器，以及一高热传散热器，该高热传散热器具有一迎风面、一背风面、一第一侧边、以及一第二侧边，利用流体力学及空气动力学之概念，将高热传散热器迎风面设计成不同几何形状以降低流阻，在背风面形成凹陷，降低热交换路径长度，改善热交换效率，使流体相对容易进入散热鳍片中进行热交换，提升流进高热传散热器内部之流体总量，因而达成降低CPU温度之功效。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一微处理器散热系统，包括一电路板、一风扇、一微处理器，以及一高热传散热器，该高热传散热器具有一迎风面、一背风面、一第一侧边、以及一第二侧边，利用流体力学及空气动力学之概念，将高热传散热器迎风面设计成不同几何形状以降低流阻，在背风面形成凹陷，降低热交换路径长度，改善热交换效率，使流体相对容易进入散热鳍片中进行热交换，提升流进高热传散热器内部之流体总量，因而达成降低CPU温度之功效。【专利说明】微处理器散热系统
本专利技术涉及一种微处理器散热系统，在微处理器之上贴合金属散热器，辅以风扇 产生气流流经散热器，带走微处理器所产生之高热。
技术介绍
由于科技日新月异，中央处理器（CPU)的时脉速度明显增快，使得整体晶片会消 耗更多电力，产生更多热耗，利用散热器来增加散热面积是最常见的方式，当散热设计困难 度越来越高，所需要花费模具成本也越来越多，虽然新制程与设计技术不断提升，然而散热 器在有限空间的限制下，散热器设计者经常面临到设计瓶颈与极限的情况，尽管如此，散热 片仍是经济可靠的散热方式，因此如何提升散热片的效率成为很重要的课题。 传统型散热器通常用有一底座以及向上延伸多个固定间隔的金属平板，此金属平 板通常称之为散热鳍片，当气流流经表面时会进行热交换，热交换的速率越快则代表散热 效果越好，然而热交换效率常取决于鳍片间之间距，边界层厚度，流体速度以及流阻等相关 参数之匹配性问题。 当气流进入到散热器内部，由于流场急遽改变，从原本广大的空间进入相对狭窄 的两鳍片之间要进行热交换作用，此限缩的流道会加速流体速度，当速度加快时阻力越大， 增加表面流体停留于散热器内部的时间，无法顺利排出带走热，热边界层因而产生。
技术实现思路
本专利技术利用流体力学及空气动力学之概念，设计出高热传散热器，将迎风面设计 成不同几何形状以降低流阻，来改善热交换效率，使流体相对容易进入散热鳍片中进行热 交换，提升流进高热传散热器内部之流体总量，因而达成降低CPU温度之功效。 本专利技术微处理器散热系统第一实施例高热传散热器具有一迎风面、一背风面、一 第一侧边、以及一第二侧边，该迎风面顶着气流方向以近似流线型形状凸起，使散热器整体 风阻降低，导引更多气流流入散热鳍片内部进行热交换，有效降低CPU温度。 本专利技术微处理器散热系统第二实施例高热传散热器背风面导入凹陷设计，此凹陷 主要作用为缩短热空气行进路径，且自然形成低压区，利用路径上的优势与压差的变化，将 热空气导引出高热传散热器外部。 本专利技术微处理器散热系统第三实施例高热传散热器在迎风面形成凹陷，达到气流 汇集效果，本专利技术微处理器散热系统第四实施例高热传散热器在迎风面形成波浪状，相对 于传统矩型高热传散热器，均可提高流进高热传散热器内部之流体总量，有效降低CPU温 度。 为了能更进一步了解本专利技术为达成既定目的所采取的技术、方法及效果，请参阅 以下有关本专利技术的详细说明、附图，相信本专利技术的目的、特征与特点，当可由此得以深入且 具体的了解，然而所附附图与附件仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。 【专利附图】【附图说明】 图1是一传统之微处理器散热系统不意图。 图2是本专利技术微处理器散热系统示意组合图。 图3是本专利技术第一实施例所配置之高热传散热器示意图。 图4是本专利技术第一实施例所配置之高热传散热器上视图。 图5是本专利技术第二实施例所配置之高热传散热器上视图。 图6是本专利技术第三实施例所配置之高热传散热器上视图。 图7是本专利技术第四实施例所配置之高热传散热器上视图。 【符号说明】 01 传统之微处理器散热系统 02 本专利技术之微处理器散热系统 10 散热器 12 电路板 14 风扇 16 微处理器 18 电子元件 20 高热传散热器 202 基座 204 散热鳍片 206 前端 208 后端 210 迎风面 212 背风面 214 第一侧边 216 第二侧边 218 中间平面 220 第一斜面 222 第二斜面 30 高热传散热器 302 凹陷 304 迎风面 40 高热传散热器 402 迎风面 404 背风面 406 第一侧边 408 第二侧边 50 高热传散热器 502 迎风面 504 背风面 506 第一侧边 508 第二侧边 【具体实施方式】 图1展不一传统之微处理器散热系统01，包括有一矩形形状之散热器10、一电路 板12、一风扇14、与一微处理器紧贴在散热器10下方，该微处理器被散热器10覆盖住，因 此在图1示意图中并未显示，风扇14固定在电路板12上方，散热器10正对着风扇14气流 出口，风扇14推动气流流经散热器10以便带走微处理器所产生之高热，传统之微处理器散 热系统的散热器10如图1中所展示，呈现矩形型式，面对气流之迎风面呈现齐平一致，对风 扇气流造成流动阻力，当风扇气流流经散热器迎风面时，压力差会使可观的气流量从散热 器两旁通过，成为旁通无效气流。 图2是本专利技术微处理器散热系统不意组合图，本微处理器散热系统02包括一电路 板12、一风扇14、一微处理器16、复数个电子兀件18、以及一高热传散热器20。该风扇14 固定于该电路板12上侧的一端，该微处理器16装设于电路板12上侧，该高热传散热器20 紧贴在该微处理器16上侧，高热传散热器20对着风扇14气流出口，风扇14推动气流流经 散热器20以便带走微处理器16所产生之高热，本专利技术之特征为该高热传散热器20被设计 成不同的几何形状，以提升热传导效率。 请综合参考图3与图4,分别为本专利技术第一实施例所配置之高热传散热器20之示 意图以及上视图，本1?热传散热器20,具有一基座202以及复数散热轄片204自所述基座 202向上延伸一特定高度而形成，各个散热鳍片204有均一的高度与厚度，但是长度则因散 热器之近似流线设计而有所变化，各散热鳍片204的形状从侧面观察均近似于长条形，散 热鳍片204在靠近风扇14的一端称为前端206,在远离风扇的一端称为后端208。各个散 热鳍片204的前端206所连结形成的虚拟面称为迎风面210,各个散热鳍片204的后端208 所连结形成的虚拟面称为背风面212,位于高传导散热器20最外侧之二片散热鳍片分别构 成高热传散热器20之第一侧边214与第二侧边216,本第一实施例特征在于所述高热传散 热器20之迎风面210顶着气流方向凸起，使高热传散热器20相对于风扇气流而言形成流 线型，降低风扇气流的流阻。 进一步详细而言之，在本专利技术第一实施例中，所述高热传散热器20之迎风面210 具有一中间平面218、一第一斜面220、以及一第二斜面222,所述中间平面218位于迎风面 210中段且与垂直于风扇气流方向，所述第一斜面220系由所述中间平面218的一端向后倾 斜延伸至第一侧边214的前端，所述第二斜面222系由所述中间平面218另一端向后倾斜 延伸至第二侧边216的前端。简言之，由中间平面218、第一斜面220、以及第二斜面222所 构成之迎风面2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种微处理器散热系统，包括一电路板；一风扇固定于电路板上侧；一微处理器装设于电路板上侧；以及一高热传散热器紧贴在该微处理器上侧，具有一基座及复数散热鳍片自所述基座向上延伸形成，所述高热传散热器具有一迎风面、一背风面、一第一侧边、以及一第二侧边，其特征在于：所述高热传散热器迎风面顶着气流方向形成一凸起。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：萧雅羚，
申请(专利权)人：环胜电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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