本发明专利技术涉及一种直插式集成电路封装体，包括管芯模块，框架，框架引脚，焊线，管芯模块通过固定胶固定在框架上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体，管芯模块可以是电源管理驱动电路芯片或者霍尔元件芯片，或者是MOS管、亦或者是三级管等其它电路芯片；框架引脚为直插式结构，框架引脚的个数小于等于4个，本发明专利技术创新性的通过芯片设计技术，把整流桥的封装形式用于电源管理芯片或者是霍尔元件芯片的封装，属行业内首创，在电源管理芯片或者是霍尔元件芯片的功率未受影响的情况下，不但减小了芯片封装体积，减少了引脚，对于国内外电源管理芯片或者是霍尔元件芯片的封装应用起到极积的作用。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及专用集成电路，更具体讲涉及到一种直插式集成电路封装体。
技术介绍
现在市场上所用到的电源管理芯片封装形式主要是S0P8、DIP8、T0-94、S0T23等封装结构，S0P8、DIP8封装结构引脚均大于4个，且单个体积大，在产品空间有限的地方占用空间大，封装的成本高；T0-94为直插式的封装形式，不能大规模自动化生产，使用起来极为不便；S0T23虽然体积小，但是电源管理芯片功率受到限制。现在市场上所用到的霍尔器件封装形式主要是T0-94封装结构，T0-94为直插式且其引脚处于封装体同侧的封装形式，不能大规模自动化生产，使用起来极为不便。鉴于以上封装形式的缺点，本专利技术创新型的通过芯片设计技术，把整流桥的封装形式用于霍尔元件芯片的封装，属行业内首创，霍尔器件可以使用于自动化贴片生产，对于国内外霍尔元件芯片的封装及应用起到极积的作用。鉴于以上封装形式的缺点，本专利技术创新型的通过芯片设计技术，把整流桥的封装形式用于电源管理芯片或者是霍尔元件芯片的封装，对于国内外电源管理芯片或者是霍尔元件芯片的封装应用起到极积的作用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于:提供一种直插式集成电路封装体，以解决现有技术电源管理芯片或者是霍尔器件存在管脚多、成本高、功率小或者不能自动化生产的问题。本专利技术通过以下技术方案实现:一种直插式集成电路封装体，包括管芯模块，框架，框架引脚，焊线，管芯模块通过固定胶固定在框架上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体；其特征在于: 所述管芯模块可以是电源管理驱动电路芯片或者霍尔元件芯片，或者是M0S管、亦或者是三级管等其它电路芯片； 进一步，所述管芯模块优选电源管理驱动电路芯片。进一步，所述管芯模块亦可选霍尔元件芯片。所述框架引脚从塑封体内两侧伸出；所述框架引脚可以是从塑封体内两侧中间位置伸出或者是从两侧贴进底边的位置伸出； 进一步，所述框架引脚为直插式结构。所述框架引脚的个数小于等于4个； 进一步所述引脚个数优选4个。本专利技术达到的有意效果是:本专利技术较传统电源管理芯片或者是霍尔器件的其它封装模式，引脚数明显变少或者是可以用于自动化生产，具有非常好的性价比，低廉的成本优势，高实用价值，高可靠性和高生产效率。【附图说明】图1:本专利技术含两个以上管芯的结构示意图。图2:本专利技术含两个以上管芯直插式示意图一。图3:本专利技术含两个以上管芯直插式示意图二。图4:本专利技术含一个以上管芯的结构示意图。图5:本专利技术含一个管芯直插式不意图一。图6:本专利技术含一个管芯直插式不意图二。【具体实施方式】现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。实施例1: 参照图1-3，一种直插式集成电路封装体，其特征在于:包括管芯模块11~12，框架21-24,框架引脚31~34，焊线41~46，管芯模块11~12通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5 ; 所述管芯模块11为电源管理驱动电路芯片； 所述管芯模块12为三级管； 所述框架引脚3从塑封体5的两侧伸出且为直插式结构； 所述框架引脚3的个数等于4个。实施例2: 参照图1-3，一种直插式集成电路封装体，其特征在于:包括管芯模块11~12，框架21-24,框架引脚31~34，焊线41~46，管芯模块11~12通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5 ; 所述管芯模块11~12为电源管理驱动电路芯片； 所述框架引脚31~34从塑封体5的两侧伸出且为直插式结构； 所述框架引脚31~34的个数等于3个。实施例3: 参照图1-3，一种直插式集成电路封装体，其特征在于:包括管芯模块11~12，框架21-24,框架引脚31~34，焊线41~46，管芯模块11~12通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5 ; 所述管芯模块11为电源管理驱动电路芯片； 所述框架引脚31~34从塑封体5的两侧伸出且为直插式结构； 所述框架引脚31~34的个数等于2个。实施例4: 参照图1-3，一种直插式集成电路封装体，其特征在于:包括管芯模块11~12，框架21-24,框架引脚31~34，焊线41~46，管芯模块11~12通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5 ; 所述管芯模块11为电源管理驱动电路芯片； 所述管芯模块12为三级管； 所述框架引脚3从塑封体5的两侧贴进底面处伸出； 所述框架引脚3的个数等于4个。实施例5: 参照图1-3，一种直插式集成电路封装体，其特征在于:包括管芯模块11~12，框架21-24,框架引脚31~34，焊线41~46，管芯模块11~12通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5 ; 所述管芯模块11~12为电源管理驱动电路芯片； 所述框架引脚31~34从塑封体5的两侧贴进底面处伸出； 所述框架引脚31~34的个数等于3个。实施例6: 参照图1-3，一种直插式集成电路封装体，其特征在于:包括管芯模块11~12，框架21-24,框架引脚31~34，焊线41~46，管芯模块11~12通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5 ; 所述管芯模块11为电源管理驱动电路芯片； 所述框架引脚31~34从塑封体5的两侧贴进底面处伸出； 所述框架引脚31~34的个数等于2个。实施例7: 参照图4-6，一种直插式集成电路封装体1-3，其特征在于:包括管芯模块1，框架21-24,框架引脚31~34，焊线41~44，管芯模块1通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5 ; 所述管芯模块1为霍尔元件芯片； 所述框架引脚3从塑封体5的两侧伸出且为直插式结构； 所述框架引脚3的个数等于4个。实施例8: 参照图4-6，一种直插式集成电路封装体1-3，其特征在于:包括管芯模块1，框架21-24,框架引脚31~34，焊线41~44，管芯模块1通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5 ; 所述管芯模块1为霍尔元件芯片； 所述框架引脚3从塑封体5的两侧伸出且为直插式结构； 所述框架引脚3的个数等于3个。实施例9: 参照图4-6，一种直插式集成电路封装体1-3，其特征在于:包括管芯模块1，框架21-24,框架引脚31~34，焊线41~44，管芯模块1通过固定胶固定在框架21~24上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体5 ; 所述管芯模块1为霍尔元件芯片； 所述框架引脚3从塑封体5的两侧伸出且为直插式结构； 所述框架引脚3的个数等于2个。以上述依据本专利技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项专利技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项专利技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。【主权项】1.一种直插式集成电路封装体，包括管芯模块，框架，框架引脚，焊线，管芯模块通过固定胶固定在框架上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体；其特征在于: 所述框架引脚分布于塑封体本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种直插式集成电路封装体，包括管芯模块，框架，框架引脚，焊线，管芯模块通过固定胶固定在框架上，最终通过成型胶体整体封装成塑封体；其特征在于：所述框架引脚分布于塑封体的两侧且为直插式结构；所述管芯模块包含有电源管理驱动电路芯片或者是霍尔元件芯片任意一种。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张永良，
申请(专利权)人：常州顶芯半导体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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