一种双芯片焊盘式的LED贴片支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双芯片焊盘式的LED贴片支架，涉及LED灯及LED贴片式支架技术领域。本实用新型专利技术包括金属支架基座及塑胶主体，所述塑胶主体成型于金属支架基座上，所述塑胶主体的侧部向下沿伸，将金属支架基座包围于塑胶主体内，并使金属支架基座的沿LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、第一散热区、第二散热区及第二焊锡脚。由于本实用新型专利技术塑胶主体的侧部向下沿伸，将金属支架基座包围于塑胶主体内，因而使塑胶主体和金属支架基座之间稳固地结合在一起；由于金属支架基座的沿LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、第一散热区、第二散热区及第二焊锡脚，从而使本实用新型专利技术焊接方便，散热良好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED灯及LED贴片式支架
，特别涉及一种双芯片焊盘式的LED贴片支架。
技术介绍
随着LED照明技术日益成熟和发展，LED已成为一种新型光源，广泛应用于各个领域。将LED芯片制作成具有实际照明效果的LED灯要经过一个比较复杂的工艺过程，其中要把LED芯片贴装在支架上，该支架称之为LED贴片支架。LED贴片支架包括金属支架基座和塑胶主体，塑胶主体成型于金属支架基座上，生产时由于塑胶主体和金属支架基座结合材质不一样，导致塑胶主体和金属支架基座结合强度不足，在后续工序中，特别是折弯工艺中，容易出现塑胶主体和金属支架基座出现分离现象，导致塑胶主体和金属支架基座的间隙过大，空气中的氧气将通过塑胶主体和金属支架基座之间的间隙进入到塑胶主体的碗杯当中，造成LED贴片支架的焊盘氧化，导电率降低，最后造成LED灯易发黄老化，LED灯亮度减弱，寿命降低，品质变差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是根据上述现有技术的不足，提供一种双芯片焊盘式的LED贴片支架，该LED贴片支架能使得塑胶主体和金属支架基座之间的结合保持力大大加强，可以改善LED贴片支架的气密性不好的问题，解决LED灯易发黄老化，LED灯亮度减弱，寿命降低，品质变差的这些问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是:一种双芯片焊盘式的LED贴片支架，包括金属支架基座及塑胶主体，所述塑胶主体成型于金属支架基座上，所述塑胶主体的侧部向下沿伸，将金属支架基座包围于塑胶主体内，并使金属支架基座沿LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、第一散热区、第二散热区及第二焊锡脚。作为对本技术的进一步阐述:所述第一散热区侧部及第二散热区侧部设有向内凹进的台阶，所述塑胶主体的侧部沿伸并填充于该台阶内，形成稳固的“L”形延伸部。所述LED贴片支架的长度为7.0_、宽度为2.0_，所述第一散热区及第二散热区对称设置，第一散热区/第二散热区与LED贴片支架的长度之比为1: 5?1: 4，第一散热区/第二散热区与LED贴片支架的宽度之比为1: 2?3: 5。所述塑胶主体包括杯口、杯壁及杯底，该杯底露出金属支架基座，且露出的金属支架基座上设置有第一焊盘及第二焊盘，第一焊盘及第二焊盘上镀有银电路，第一焊盘及第二焊盘之间通过分割线分离，该分割线内由塑胶填充。所述杯口为圆角长方形，杯壁设置有反射坡面，该反射坡面包括沿LED贴片支架长度方向的两对称的长反射坡面，以及沿LED贴片支架宽度方向的两对称的短反射坡面，所述两对称的长反射坡面之间的夹角为40-50度，所述两对称的短反射坡面之间的夹角为102-118 度。本技术的有益效果是:由于本技术塑胶主体的侧部向下沿伸，将金属支架基座包围于塑胶主体内，因而使塑胶主体和金属支架基座之间稳固地结合在一起；由于金属支架基座的沿LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、第一散热区、第二散热区及第二焊锡脚，从而使本技术焊接方便，散热良好。【附图说明】图1为LED贴片支架的俯视结构图。图2为LED贴片支架的仰视结构图。图3为图2中沿A-A线的剖视图。图4为图2中沿B-B线的剖视图。图5为LED贴片支架贴装LED芯片后的俯视结构图。图中:1.金属支架基座；11.第一焊锡脚；12.第一散热区；13.第二散热区；14.第二焊锡脚；2..塑胶主体；21.“L”形延伸部；22.杯口 ；23.杯壁；24.杯底；3.第一焊盘；4.第二焊盘；5.分割线；6.第一 LED芯片；7.第二 LED芯片；8.健合金线。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的结构原理和工作原理作进一步详细说明。如图1-图4所示，本技术为一种双芯片焊盘式的LED贴片支架，包括金属支架基座1及塑胶主体2，所述塑胶主体2成型于金属支架基座1上，所述塑胶主体2的侧部向下沿伸，将金属支架基座1包围于塑胶主体2内，并使金属支架基座1沿LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚11、第一散热区12、第二散热区13及第二焊锡脚14。如图4所示，所述第一散热区12侧部及第二散热区13侧部设有向内凹进的台阶，所述塑胶主体2的侧部沿伸并填充于该台阶内，形成稳固的“L”形延伸部21。如图2所示，所述LED贴片支架的长度为?.0mm、宽度为2.0mm，所述第一散热区12及第二散热区13对称设置，第一散热区/第二散热区与LED贴片支架的长度之比为1: 5?1: 4，第一散热区/第二散热区与LED贴片支架的宽度之比为1: 2?3: 5。如图3所示，所述塑胶主体2包括杯口 22、杯壁23及杯底24，该杯底24露出金属支架基座1，且露出的金属支架基座1上设置有第一焊盘3及第二焊盘4，第一焊盘3及第二焊盘4上镀有银电路，第一焊盘3及第二焊盘4之间通过分割线5分离，该分割线5内由塑胶填充。如图5所示，焊接LED芯片时，将第一 LED芯片6贴装于第一焊盘3上，将第二LED芯片7贴装于第二焊盘4上；然后在第一 LED芯片6的两端各引出一根健合金线8，其中一根健合金线8焊接第一焊盘3，另一根健合金线8焊接第二焊盘3 ;接着在第二 LED芯片7的两端各引出一根健合金线8，其中一根健合金线8焊接第一焊盘3，另一根健合金线8焊接第二焊盘3。如图1所示，所述杯口 22为圆角长方形，杯壁23设置有反射坡面，该反射坡面包括沿LED贴片支架长度方向的两对称的长反射坡面，以及沿LED贴片支架宽度方向的两对称的短反射坡面，所述两对称的长反射坡面之间的夹角a为40-50度(参照图4)，所述两对称的短反射坡面之间的夹角b为102-118度(参照图3)。采用此种结构的杯壁23能良好地提高塑胶主体2的反射出光率。在上述技术方案中，所述所述塑胶主体2的材料优选为盐酸苯丙醇胺PPA，所述金属支架基座1可采用红铜、黄铜和不锈钢，优选为红铜。以上所述，仅是本技术较佳实施方式，凡是依据本技术的技术方案对以上的实施方式所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均属于本技术技术方案的范围内。【主权项】1.一种双芯片焊盘式的LED贴片支架，其特征在于:包括金属支架基座及塑胶主体，所述塑胶主体成型于金属支架基座上，所述塑胶主体的侧部向下沿伸，将金属支架基座包围于塑胶主体内，并使金属支架基座沿LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、第一散热区、第二散热区及第二焊锡脚。2.根据权利要求1所述的双芯片焊盘式的LED贴片支架，其特征在于:所述第一散热区侧部及第二散热区侧部设有向内凹进的台阶，所述塑胶主体的侧部沿伸并填充于该台阶内，形成稳固的“L”形延伸部。3.根据权利要求1所述的双芯片焊盘式的LED贴片支架，其特征在于:所述LED贴片支架的长度为7.0mm、宽度为2.0mm，所述第一散热区及第二散热区对称设置，第一散热区/第二散热区与LED贴片支架的长度之比为1: 5?1: 4，第一散热区/第二散热区与LED贴片支架的宽度之比为1: 2?3: 5。4.根据权利要求1所述的双芯片焊盘式的LED贴片支架，其特征在于:所述塑胶主体包括杯口、杯壁及杯底，该杯底露出金属支架基座，且露出的金属支架基座上设置有第一焊盘及第二焊盘，第一焊盘及第二焊盘上镀有银电路，第一焊盘及第二焊盘之间通过分割线分离，该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双芯片焊盘式的LED贴片支架，其特征在于：包括金属支架基座及塑胶主体，所述塑胶主体成型于金属支架基座上，所述塑胶主体的侧部向下沿伸，将金属支架基座包围于塑胶主体内，并使金属支架基座沿LED贴片支架的长度方向依次向下露出第一焊锡脚、第一散热区、第二散热区及第二焊锡脚。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：廖梓成，龚志平，
申请(专利权)人：东莞市良友五金制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44