本发明专利技术涉及一种双组分缩合型室温硫化硅橡胶组合物，按重量计包括：A组分：100份下式(I)的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷(I)，其中n＝100-2000，优选为200至1500，更优选为500至1200，补强剂30-80份，增塑剂5-20份；B组分：交联剂1-15份，增粘剂1-5份，催化剂0.05-5份；C组分：抗还原剂10-30份，其中，除α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷外的其他组分各自基于100重量份的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷计，所述B组分中各组分的总和为3-13重量份，优选5-12.5重量份，基于100重量份的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷计。本发明专利技术的双组分缩合型室温硫化硅橡胶组合物在高温、密闭的环境下不会发生还原现象。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种室温硫化硅橡胶，更具体而言，涉及一种双组分缩合型室温硫化 硅橡胶组合物。
技术介绍
室温硫化硅橡胶是开发于二十世纪六十年代的一种新型的有机硅弹性体，主要包 括缩合与加成这两种固化方式，与加成型硅橡胶相比，缩合型室温硫化硅橡胶最显著的特 点是在室温下无须加热、加压即可固化，使用极其方便。此外，其对大部分基材都具有良好 的附着力，因此，已广泛用于不同行业的粘接密封、防护涂料、灌封保护等方面。 双组分缩合型室温硫化硅橡胶普遍用于各种电子元器件的灌封，因其具有非常优 异的粘接性和整体固化性能，适用于大面积模块的灌封，特别是电源模块。固化后，室温硫 化硅橡胶形成柔性的弹性体，再加上与各元器件的紧密粘接，能有效的保护元器件，起到防 潮、防震、防污的作用。但是，普通的缩合型硅橡胶固化以后在高温（一般大于80°C)、密闭 的环境下会产生还原现象，即固化好的弹性体硬度大幅度下降，甚至又还原成液体状态。这 会影响元器件模组的电性能、密封性、防水性等，极大地限制了其更大规模的应用。 因此，仍需要一种双组分缩合型室温硫化硅橡胶，至少部分地解决目前存在的问 题。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种双组分缩合型室温硫化硅橡胶组合物，按重 量计包括：A组分，包括： 100份下式（I)的α，ω -二羟基聚二甲基硅氧烷 其中η= 100-2000,优选为200至1500,更优选为500至1200， 补强剂 30-80份 增塑剂 5-20份 Β组分，包括： 交联剂 1-15份 增粘剂 1-5份 催化剂 0.05-5份 C组分，包括： 抗还原剂 10-30份 其中，所述其他组分（除α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷外）各自基于100重量份 的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷计， 所述Β组分中各组分的总和为3-13重量份，优选5-12. 5重量份，基于100重量份 的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷计。 有益效果：通过试验发现，通过添加抗还原剂，制备的双组分缩合型室温硫化硅橡 胶组合物在高温、密闭的环境下没有观察到还原现象，即胶体在高温、密闭的环境下仍能保 持稳定。【具体实施方式】 下文中，将更详细地描述本专利技术。 在本文中，术语"室温"是指20°C-35°C的温度。 本专利技术使用的术语"还原"是指固化好的弹性体硬度大幅度下降，甚至又重新变成 液体状态的现象。 本专利技术的目的在于提供一种双组分缩合型室温硫化硅橡胶组合物，按重量计包 括： A组分，包括：100份下式（I)的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷 其中100-2000,优选为200至1500,更优选为500至1200， 补强剂30_8〇份 增塑剂5-20份 Β组分，包括： 交联剂 1-15份 增粘剂 1-5份 催化剂 0· 05-5份 C组分，包括： 抗还原剂 10-30份 其中，所述其他组分（除α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷外）各自基于1〇〇重量份 的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷计， 所述Β组分中各组分的总和为3-13重量份，优选5-12. 5重量份，基于100重量份 的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷计。 在本专利技术的一个优选实施方案中，α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷由下式（I)表示 其中η= 100-2000,优选为200至1500,更优选为500至1200。在本专利技术的一个优选实施方案中，α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为 1500-6000cs(mm2/s)，优选为3000-5000cs，所述粘度按照GB/T2794-1995检测方法测得。 在本专利技术的一个优选实施方案中，所述补强剂可为碳酸钙、二氧化硅等，优选粒径 小于10μm、更优选小于2μm的碳酸钙、二氧化硅。此外，更优选地，所述碳酸钙可用表面处 理剂进行表面处理。所述表面处理通过本领域普通技术人员已知的常规方法进行。所述表 面处理剂可为表面活性剂，例如脂肪酸、脂肪酸阜、脂肪酸酯有机物；偶联剂，例如硅烷偶合 剂或钛酸酯偶合剂。表面处理剂的实例可为脂肪酸及其盐或其烷基酯，所述脂肪酸可为己 酸、辛酸、壬酸、癸酸、十一碳酸、月桂酸、肉豆蔻酸、棕榈酸、硬脂酸、二十二碳酸、油酸等；所 述脂肪酸的盐可为其钠盐、钾盐等。在本专利技术中，表面处理剂的用量相对于碳酸钙的重量计 优选在0. 1-20重量％的范围内，更优选在1-5重量％的范围内。在本专利技术中，补强剂的用量 为30-80重量份，优选40-70重量份，更优选为50-60重量份，基于100重量份的α，ω-二 羟基聚二甲基硅氧烷计。 在本专利技术的一个优选实施方案中，所述增塑剂可为例如二甲基聚硅氧烷、邻苯二 甲酸二（2-乙基己基）酯、对苯二甲酸乙二醇酯，其用量可为5-20重量份，优选为8-15重 量份，更优选为10-12重量份，基于100重量份的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷计；所述增 塑剂的粘度优选为80-150cs，更优选为90-120cs，最优选为100-110cs，该粘度借助于布鲁 克菲尔德（Brookfield)法（转子3, 23°C)测得。 A组分中的各成分可以单独存放，也可以混合在一起存放。 在本专利技术的一个优选实施方案中，所述交联剂可为四乙氧基硅烷或其与四甲氧基 硅烷、四丙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷等的至少一种的混合物。 优选地，所述交联剂的量可为1至15重量份，优选2至13重量份，最优选3至10 重量份，基于1〇〇重量份的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷计。 在本专利技术的一个优选实施方案中，所使用的四乙氧基硅烷的用量可为至少20重 量％，优选至少30重量％，最优选至少40重量％，基于交联剂的总重量计。 在本专利技术的一个优选实施方案中，所述增粘剂可为氨丙基三乙氧基硅烷或其 与Ν-β-氨乙基-γ-氨丙基二甲氧基硅烷、Ν-β-氨乙基-γ-氨丙基二乙氧基硅烷、γ-氨 丙基三甲氧基硅烷、环氧丙氧丙基三乙氧基硅烷等的至少一种的混合物。 优选地，所述增粘剂的量可为1至5重量份，优选2至4重量份，基于100重量份 的α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷计。 在本专利技术的一个优选实施方案中，所使用的γ-氨丙基三乙氧基硅烷的量可为至 少20重量％，优选至少30重量％，最优选至少40重量％，基于增粘剂的总重量计。 在本专利技术的一个优选实施方案中，所述催化剂可为二丁基二月桂酸锡或其与除二 丁基二月桂酸锡以外的金属螯合物类催化剂的至少一种的混合物，所述金属螯合物类催化 剂包括有机钛螯合物和有机锡螯合物。 优选地，所述催化剂的量可为0. 05至5重量份，优选0. 1至3重量份，基于100重 量份的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷计。 在本专利技术的一个优选实施方案中，所使用的二丁基二月桂酸锡的量可为至少20 重量％，优选至少30重量％，最优选至少40重量％，基于催化剂的总重量计。 优选地，所述Β组分中各组分量的总和为3_13重量份，优选为5-12. 5重量份，基 于100重量份的α，ω-二羟基聚二甲基硅氧烷计。 Β组分中的各成分可以单独存放，也可以混合在一起存放。 在本专利技术的一个优选实施方案中，所述抗还原剂可为具有如下通 其中，&表示取代或未取代的饱和烃基，优选直链或支链的具有1至25个碳原子 的烷基、具有3-20个碳原子的环烷基、具有6-30个碳原子的芳基及其卤化物。 私表示相同或不同的饱和烷氧基本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双组分缩合型室温硫化硅橡胶组合物，按重量计包括：A组分，包括：100份下式(I)的α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷其中n＝100‑2000，优选为200至1500，更优选为500至1200，补强剂 30‑80份增塑剂 5‑20份B组分，包括：交联剂 1‑15份增粘剂 1‑5份催化剂 0.05‑5份C组分，包括：抗还原剂 10‑30份其中，除α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷外的其他组分各自基于100重量份的α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷计，所述B组分中各组分的总和为3‑13重量份，优选5‑12.5重量份，基于100重量份的α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷计。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵荆感，张银华，
申请(专利权)人：广州市回天精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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