一种晶片磨边方法和磨边机吸盘技术

一种晶片磨边方法和磨边机，方法包括：获取用户输入的磨边指令；当磨边模式指令为快速磨边指令时，输出用于控制磨边机吸盘以第一转速转动的第一预设转速信号；获取并实时记录吸盘旋转圈数，判断吸盘旋转圈数是否达到预设值，如果是，输出用于控制磨边机转盘以第二转速转动的第二预设转速信号；判断吸盘旋转圈数是否等于预设磨边圈数，如果是，输出用于控制磨边机停止磨边的控制信号。可见，当用户需要加快磨边速度时，可输入快速磨边指令，以使得在对该晶片进行磨边的过程中，开始时所述吸盘以第一转速转动，当所述转盘旋转圈数达到预设值时，输出控制信号使得所述吸盘采用第二转速进行旋转，因此用户可依据自身需求调整晶片的磨边时间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及单晶硅研磨
，更具体地说，涉及一种晶片磨边方法和磨边机。
技术介绍
作为第二代半导体材料的砷化镓，凭借其优越的电子特性已经在移动电话及卫星通讯等领域展现出了越来越广阔的应用前景。但是，在由砷化镓晶体生长到砷化镓晶片成品进入的实际应用的生产过程中，还要经过一系列复杂的加工工艺，其中，针对磨边过程中，晶片的加工时间较长，在砷化镓晶片的生产行业当中，大多吸盘匀速旋转，对于直径较大的晶片，需要进行多刀磨边，以使晶片直径达到用户要求，磨边时，采用高速运转的金刚石磨轮，对进行旋转的晶片边缘进行打磨，从而获得圆滑边缘的过程。在该过程中，吸盘速度总是不变的，假如吸盘匀速转一圈的时间为1分钟，如果需要磨三圈就需要旋转3分钟才能将晶片磨边完成，但是申请人发现，有的晶片边缘质量差，需要对其进行较长时间的磨边，而有的晶片边缘质量好，其磨边时间可适当缩短，因此采用现有技术中的技术方案，用户无法依据自身需求自行调节磨边时间。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种晶片磨边方法和磨边机，用以解决现有技术中用户无法依据自身需求调节磨边时间的问题。为实现上述目的，本专利技术实施例提供了如下技术方案:—种晶片磨边方法，应用于磨边机中，包括:获取用户输入的磨边指令；判断所述磨边指令的指令类型，当所述磨边模式指令为快速磨边指令时，输出用于控制磨边机吸盘以第一转速转动的第一预设转速信号；获取并实时记录所述吸盘旋转圈数M，判断所述吸盘旋转圈数Μ是否达到预设值，如果是，输出用于控制磨边机转盘以第二转速转动的第二预设转速信号；判断所述吸盘旋转圈数Μ是否等于预设磨边圈数Ν，如果是，输出用于控制所述磨边机停止磨边的控制信号；其中，所述第一转速大于所述第二转速，所述Ν为不小于2的正整数。优选的，上述晶片磨边方法中，还包括:当获取到用户输入的进刀指令后，判断当前所述吸盘旋转圈数Μ的小数部分是否位于预设范围内，如果是，输出进刀信号，控制所述磨边机进刀，否则，继续等待，当所述吸盘旋转圈数Μ的小数部分位于预设范围内时，输出进刀信号，控制所述磨边机进刀。优选的，上述晶片磨边方法中，判断所述吸盘旋转圈数Μ是否等于预设磨边圈数Ν之前，还包括:判断所述是否获取到用户输入的磨边圈数信息，如果是，将所述用户输入的磨边圈数信息作为所述预设磨边圈数Ν。优选的，上述晶片磨边方法中，所述判断所述吸盘旋转圈数Μ是否达到预设值，包括:判断所述吸盘旋转圈数Μ是否达到Ν-1。优选的，上述晶片磨边方法中，所述预设范围为:大于0.8333且小于1。—种磨边机，包括:吸盘、用于对所述吸盘上的晶片磨边的砂轮、用于控制所述吸盘转速的速度调节器以及用于控制所述砂轮进刀的进刀控制器；所述速度调节器包括:指令获取单元，用于获取用户输入的磨边指令；模式判断单元，用于判断所述磨边指令的指令类型；计数器，用于获取并实时记录所述吸盘旋转圈数Μ，当所述吸盘旋转圈数Μ是否达到预设值，输出速度转换信号，当所述吸盘旋转圈数Μ的大小等于预设磨边圈数Ν时，输出用于控制所述磨边机停止磨边的控制信号；转速控制器，用于当所述磨边模式指令为快速磨边指令时，输出用于控制吸盘以第一转速转动的第一预设转速信号，当获取到所述速度转换信号后，输出用于控制磨边机转盘以第二转速转动的第二预设转速信号；其中，所述第一转速大于所述第二转速，所述Ν为不小于2的正整数。优选的，上述磨边机中，所述进刀控制器用于:当获取到用户输入的进刀指令后，判断所述计数器记录的所述吸盘旋转圈数Μ的小数部分是否位于预设范围内，如果是，输出进刀信号，控制所述磨边机进刀，否则，继续等待，当所述吸盘旋转圈数Μ的小数部分位于预设范围内时，输出进刀信号。优选的，上述磨边机中，还包括:磨边圈数调取单元，用于判断是否获取到用户输入的磨边圈数信息，如果是将所述用户输入的磨边圈数信息作为预设磨边圈数Ν。优选的，上述磨边机中，所述预设值为Ν-1。优选的，上述磨边机中，所述预设范围为:大于0.8333且小于1。通过以上方案可知，本专利技术实施例提供的晶片磨边方法对晶片磨边时，当用户需要加快磨边速度时，可输入快速磨边指令，以使得在对该晶片进行磨边的过程中，开始时所述吸盘以第一转速转动，当所述转盘旋转圈数达到预设值时，输出控制信号使得所述吸盘采用第二转速进行旋转，因此用户可依据自身需求调整晶片的磨边时间。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例公开的一种晶片磨边方法的流程图；图2为本申请实施例公开的磨边机的结构图；图3为本申请实施例公开的磨边机中的速度调节器的结构图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。针对于现有技术中，通常采用固定转速的吸盘对晶片进行磨边，而造成用户无法依据自身需求调整磨边时间技术问题，本申请公开了一种晶片磨边方法和磨边机。图1为本申请实施例公开的一种磨边方法的流程图，该方法应用于磨边机中，参见图1，具体流程包括:步骤S101:获取用户输入的磨边指令；步骤S102:判断所述磨边指令的指令类型，当所述磨边模式指令为快速磨边指令时，输出用于控制磨边机吸盘以第一转速转动的第一预设转速信号；其中，当所述磨边指令为常规磨边指令时，依据常规磨边方式对晶片进行磨边；步骤S103:获取并实时记录所述吸盘旋转圈数Μ ；步骤S104:判断所述吸盘旋转圈数Μ是否达到预设值，如果是，执行步骤S105 ;步骤S105:输出用于控制磨边机转盘以第二转速转动的第二预设转速信号；步骤S106:判断所述吸盘旋转圈数Μ是否等于预设磨边圈数Ν，如果是，执行步骤S107:步骤S107:输出用于控制所述磨边机停止磨边的控制信号；其中，且所述预设值小于所述预设磨边圈数Ν，所述第一转速大于所述第二转速，所述Ν为不小于2的正整数。当应用有本申请上述实施例公开的方法的磨边机对晶片进行磨边时，如果当前需磨边的晶片的边缘的圆滑度较好，只需要较短的时间对其进行磨边即可，此时，用户输入快速磨边指令时，以使得在对该晶片进行磨边时，开始时所述吸盘以第一转速转动，当所述转盘旋转圈数达到预设值时，输出控制信号使得所述吸盘采用第二转速进行旋转，因此用户可依据自身需求调整晶片的磨边时间。可以理解的是，当所述吸盘将要旋转完一周时，所述磨边机需要进刀，此时，本申请上述实施例公开的上述方法还可以包括:当获取到用户输入的进刀指令后，判断当前所述吸盘旋转圈数Μ的小数部分是否位于预设范围内，如果是，输出进刀信号，控制所述磨边机进刀，否则，继续等待，当所述吸盘旋转圈数Μ的小数部分位于预设范围内时，输出进刀信号，控制所述磨边机进刀。当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片磨边方法，其特征在于，应用于磨边机中，包括：获取用户输入的磨边指令；判断所述磨边指令的指令类型，当所述磨边模式指令为快速磨边指令时，输出用于控制磨边机吸盘以第一转速转动的第一预设转速信号；获取并实时记录所述吸盘旋转圈数M，判断所述吸盘旋转圈数M是否达到预设值，如果是，输出用于控制磨边机转盘以第二转速转动的第二预设转速信号；判断所述吸盘旋转圈数M是否等于预设磨边圈数N，如果是，输出用于控制所述磨边机停止磨边的控制信号；其中，所述第一转速大于所述第二转速，所述N为不小于2的正整数。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓桂，周铁军，吴杰强，
申请(专利权)人：广东先导半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44