本发明专利技术公开了一种高散热LED模组，包括发光材料外壳，其特征在于，所述外壳为长方体结构，其纵剖面为矩形，所述外壳一个侧面为散热板，所述的散热板上设置有PCB板，所述的PCB板上沿外壳轴向设置有若干个LED灯泡，所述的每个LED灯泡底部设置有散热孔，所述的散热孔为等腰梯形形状，并且穿过所述PCB板和散热板，本发明专利技术由于采用散热板和外壳壳体一体化的散热结构，而且PCB板紧靠散热板，每个LED灯泡底部设置贯通的散热孔，固体可以提高LED模组的散热性能，延长使用寿命，同时节省材料和能源浪费，提高产品的环保和节能性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种高散热LED模组。
技术介绍
随着社会科技的发展，作为相对环保能源，在人们的日常生活中LED灯的应用也越来越广泛，LED灯由于具有美观、节能、环保、安全、寿命长、效率高、无辐射、抗冲击等优点，已经得到越来越广泛的使用。中国专利技术专利CN204785733U公开了一种LED灯，所述LED灯包括由自发光材料构成的外壳、组装于外壳内的LED灯线路以及与LED灯线路电连接的LED灯，所述外壳设有沿其轴向方向延伸的收容空间，所述LED灯线路与LED灯组装在收容空间内，该技术LED灯设计新颖、结构简单，可以实现节能、在断电后还可继续发光的技术效果，其缺陷是散热效果差，同时由于线路的设置造成材料和能源的浪费，影响了产品的环保和节能性。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本专利技术提供一种高散热LED模组，本专利技术的目的是提高LED模组的散热性能，延长使用寿命，同时节省材料和能源浪费，提高产品的环保和节能性。本专利技术技术方案如下所述: 一种高散热LED模组，包括发光材料外壳，其特征在于，所述外壳为长方体结构，其纵剖面为矩形，所述外壳一个侧面为散热板，所述的散热板上设置有PCB板，所述的PCB板上沿外壳轴向设置有若干个LED灯泡，所述的每个LED灯泡底部设置有散热孔，所述的散热孔为等腰梯形形状，并且穿过所述PCB板和散热板。根据上述结构的本专利技术，其特征还在于，所述的散热板和所述的外壳壳体通过强力胶粘结为一体的散热结构。根据上述结构的本专利技术，其有益效果在于，本专利技术由于采用散热板和外壳壳体一体化的散热结构，而且PCB板紧靠散热板，每个LED灯泡底部设置贯通的散热孔，固体可以提高LED模组的散热性能，延长使用寿命，同时节省材料和能源浪费，提高产品的环保和节能性。【附图说明】图1为本专利技术立体断面图； 图2为本专利技术一个方向的侧面剖面图； 图3为本专利技术另一个方向的侧面剖面图。在图中，11、外壳；12、散热板；13、PCB板；14、LED灯泡；15、散热孔。【具体实施方式】下面结合附图以及实施方式对本专利技术进行进一步的描述: 如图1、2、3所示，一种高散热LED模组，包括发光材料外壳11，其特征在于，所述外壳11为长方体结构，其纵剖面为矩形，所述外壳11 一个侧面为散热板12，所述的散热板12上设置有PCB板13，所述的PCB板13上沿外壳11轴向设置有若干个LED灯泡14，所述的每个LED灯泡14底部设置有散热孔15，所述的散热孔15为等腰梯形形状，并且穿过所述PCB板13和散热板12。根据上述结构的本专利技术，其特征还在于，所述的散热板12和所述的外壳11壳体通过强力胶粘结为一体的散热结构。上面结合附图对本专利技术专利进行了示例性的描述，显然本专利技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本专利技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本专利技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本专利技术的保护范围内。【主权项】1.一种高散热LED模组，包括发光材料外壳，其特征在于，所述外壳为长方体结构，其纵剖面为矩形，所述外壳一个侧面为散热板，所述的散热板上设置有PCB板，所述的PCB板上沿外壳轴向设置有若干个LED灯泡，所述的每个LED灯泡底部设置有散热孔，所述的散热孔为等腰梯形形状，并且穿过所述PCB板和散热板。2.根据权利要求1所述的高散热LED模组，其特征在于，所述的散热板和所述的外壳壳体通过强力胶粘结为一体的散热结构。【专利摘要】本专利技术公开了一种高散热LED模组，包括发光材料外壳，其特征在于，所述外壳为长方体结构，其纵剖面为矩形，所述外壳一个侧面为散热板，所述的散热板上设置有PCB板，所述的PCB板上沿外壳轴向设置有若干个LED灯泡，所述的每个LED灯泡底部设置有散热孔，所述的散热孔为等腰梯形形状，并且穿过所述PCB板和散热板，本专利技术由于采用散热板和外壳壳体一体化的散热结构，而且PCB板紧靠散热板，每个LED灯泡底部设置贯通的散热孔，固体可以提高LED模组的散热性能，延长使用寿命，同时节省材料和能源浪费，提高产品的环保和节能性。【IPC分类】F21V29/503, F21V29/83, F21K2/00, F21V17/10, F21Y115/10【公开号】CN105351757【申请号】CN201510858954【专利技术人】袁志贤 【申请人】袁志贤【公开日】2016年2月24日【申请日】2015年12月1日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种高散热LED模组，包括发光材料外壳，其特征在于，所述外壳为长方体结构，其纵剖面为矩形，所述外壳一个侧面为散热板，所述的散热板上设置有PCB板，所述的PCB板上沿外壳轴向设置有若干个LED灯泡，所述的每个LED灯泡底部设置有散热孔，所述的散热孔为等腰梯形形状，并且穿过所述PCB板和散热板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：袁志贤，
申请(专利权)人：袁志贤，
类型：发明
国别省市：广东;44
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