密封树脂组合物的搬运方法和捆包物技术

一种收纳于包装材料(外侧包装材料(10)和内侧包装材料(20))、并且以10℃以下的状态搬运的颗粒状的密封树脂组合物(30)的搬运方法，其中，将收纳有密封树脂组合物(30)的包装材料(外侧包装材料(10)和内侧包装材料(20))以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从包装材料(外侧包装材料(10)和内侧包装材料(20))取出的密封树脂组合物(30)以角度差为10度以上的条件收纳于包装材料(外侧包装材料(10)和内侧包装材料(20))。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封树脂组合物的搬运方法和捆包物
本专利技术涉及密封树脂组合物的搬运方法和捆包物。
技术介绍
在专利文献1中公开了涉及用于密封半导体元件的半导体密封用环氧树脂成型材料的捆包方法的专利技术。在该专利技术中，为了防止向捆包状态下的半导体密封用环氧树脂成型材料中吸湿，将干燥剂和半导体密封用环氧树脂成型材料放入同一袋内并封口。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-90971号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的专利技术人在用于密封半导体元件、晶体管、晶闸管、二级管、固体摄像元件、电容、电阻、LED等电子部件的颗粒状的密封树脂组合物中，发现了如下的课题。在现有技术中，例如，将密封树脂组合物收纳在袋等内侧包装材料中以后，将1个或多个该内侧包装材料收纳在金属罐或由瓦楞纸等构成的1个外侧包装材料中，以该状态进行保管和运送。然后，在使用时将这些包装材料开封，从包装材料中取出密封树脂组合物，然后使用取出的密封树脂组合物。其中，在颗粒状的密封树脂组合物的情况下，收纳在包装材料中之后到为了使用而从包装材料中取出期间，有时会出现部分密封树脂组合物彼此固结而变成块状的情况、或成为潜在地容易变成块状的状态(即后述的在转移过程中变成块状的状态)的情况。这样的块状物，例如在将半导体元件进行压缩成型时，将从包装材料取出的颗粒状密封树脂组合物供给到成型机的规定的位置，转移到送料器等，从送料器向树脂材料供给容器转移，进行测量，在该过程中可能出现问题，从而妨碍顺利的自动成型。另外，在压缩成型时，如果在配置于模具上的颗粒状组合物中存在块状物，则该部分的热传递慢，可能导致密封树脂组合物在没有完全熔融的状态下进行合模，发生导线变形，或出现未填充的情况。因此，本专利技术的课题在于抑制将颗粒状的密封树脂组合物收纳在包装材料中之后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结。用于解决课题的方法根据本专利技术，提供一种将颗粒状的密封树脂组合物收纳于包装材料、并且以10℃以下的状态搬运的上述颗粒状的密封树脂组合物的搬运方法，其中，将上述密封树脂组合物的堆积密度设为M(g/cc)、将收纳于上述包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤25，将收纳有上述密封树脂组合物的上述包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从上述包装材料取出的上述密封树脂组合物的角度差为10度以上。另外，根据本专利技术，提供一种将颗粒状的密封树脂组合物收纳于包装材料、并且以10℃以下的状态搬运的上述颗粒状的密封树脂组合物的搬运方法，其中，将上述密封树脂组合物的堆积密度设为M(g/cc)、将收纳于上述包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤25，将收纳有上述密封树脂组合物的上述包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从上述包装材料取出的上述密封树脂组合物的网孔2mm的过筛品的含有率达到90重量％以上。另外，根据本专利技术，提供一种捆包物，其包括包装材料和收纳于上述包装材料内的颗粒状的密封树脂组合物，将收纳有上述密封树脂组合物的上述包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从上述包装材料取出的上述密封树脂组合物的角度差为10度以上。另外，根据本专利技术，提供一种捆包物，其包括包装材料和收纳于上述包装材料内的颗粒状的密封树脂组合物，将收纳有上述密封树脂组合物的上述包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从上述包装材料取出的上述密封树脂组合物的网孔2mm的过筛品的含有率为90重量％以上。专利技术的效果根据本专利技术，能够抑制将颗粒状的密封树脂组合物收纳在包装材料中之后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结。附图说明上述目的以及其他目的、特征和优点通过下述的优选实施方式和以下的附图更加清楚。图1是示意性地表示用本实施方式的捆包方法将颗粒状的密封树脂组合物捆包后的状态的一例的剖面图。图2是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一例的立体图。图3是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一例的立体图。图4是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一例的立体图。图5是使用本实施方式的密封树脂组合物通过压缩成型来密封半导体元件而得到半导体装置的方法中从搬送到称量的一例的示意图。图6是使用本实施方式的密封树脂组合物通过压缩成型来密封半导体元件而得到半导体装置的方法中向模具的下模腔供给的方法的一例的示意图。图7是对使用本实施方式的密封树脂组合物密封搭载于引线框的半导体元件而得到的半导体装置的一例，表示剖面结构的图。图8是对使用本实施方式的密封树脂组合物密封搭载于电路基板的半导体元件而得到的半导体装置的一例，表示剖面结构的图。图9是表示休止角崩解角(θ)的测定方法的示意图。具体实施方式下面，基于附图说明本专利技术的实施方式。其中，在所有附图中，对于同样的构成要素标注同样的符号，并适当省略说明。<<第一实施方式>>首先，对本实施方式的概念进行说明。收纳于包装材料的颗粒状的密封树脂组合物(以下，有时简称为“密封树脂组合物”)此后被搬运至各种场所，有时以10℃以下的状态(保存于维持在10℃以下的空间内的状态)搬运。接着，被搬运至规定的场所之后，密封树脂组合物恢复到室温，以该状态使用。此外，被搬运至规定的场所后直至使用的期间，有时以10℃以下的状态保存。本专利技术的专利技术人发现，由于这样的环境的变化、即在10℃以下的状态下放置规定时间之后恢复到室温并放置规定时间的环境的变化，密封树脂组合物彼此的固结受到促进。并且，新发现了：通过控制使得如上所述的环境变化后的密封树脂组合物形成为适当的状态，能够减少密封树脂组合物彼此的固结的问题。本实施方式的搬运方法是收纳于包装材料、并且以10℃以下的状态搬运的颗粒状的密封树脂组合物的搬运方法，其特征在于，在以下的(条件1)和(条件2)的至少一种条件下，搬运收纳于包装材料中的密封树脂组合物。本专利技术的专利技术人确认了在以下的(条件1)和(条件2)的至少一种条件下搬运收纳于包装材料的颗粒状的密封树脂组合物的情况下，能够减少密封树脂组合物彼此的固结的问题。(条件1)将收纳有密封树脂组合物的包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从包装材料取出的密封树脂组合物的角度差为10度以上的条件。此外，优选角度差为11度以上的条件，更优选角度差为12度以上的条件。角度差满足这样的条件时，在将密封树脂组合物在成型机内搬送、计量时的固结问题减少，并且因密封树脂组合物在模具上散布所引起的导线变形得到抑制，在这些方面优选。角度差是休止角与崩解角之差。作为休止角和崩解角的测定装置，可以列举粉末测试仪(细川密克朗株式会社制)等。(条件2)将收纳有密封树脂组合物的包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从包装材料取出的密封树脂组合物含有网孔2mm的过筛品90重量％以上的条件。其中，更优选含有网孔2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种颗粒状的密封树脂组合物的搬运方法，其特征在于：将颗粒状的密封树脂组合物收纳于包装材料，并且以10℃以下的状态搬运，将所述密封树脂组合物的堆积密度设为M(g/cc)、将收纳于所述包装材料内的状态下的由所述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤25，将收纳有所述密封树脂组合物的所述包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从所述包装材料取出的所述密封树脂组合物的角度差为10度以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.07.10 JP 2013-1443821.一种颗粒状的密封树脂组合物的搬运方法，其特征在于：将颗粒状的密封树脂组合物收纳于包装材料，并且以10℃以下的状态搬运，将所述密封树脂组合物的堆积密度设为M(g/cc)、将收纳于所述包装材料内的状态下的由所述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤25，将收纳有所述密封树脂组合物的所述包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从所述包装材料取出的所述密封树脂组合物的角度差为10度以上，所述角度差是休止角与崩解角之差。2.一种颗粒状的密封树脂组合物的搬运方法，其特征在于：将颗粒状的密封树脂组合物收纳于包装材料，并且以10℃以下的状态搬运，将所述密封树脂组合物的堆积密度设为M(g/cc)、将收纳于所述包装材料内的状态下的由所述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤25，将收纳有所述密封树脂组合物的所述包装材料以温度4℃、相对湿度35％放置24小时，接着，以温度23℃、相对湿度50％放置24小时之后，从所述包装材料取出的所述密封树脂组合物的网孔2mm的过筛品的含有率达到90重量％以上。3.如权利要求1或2所述的搬运方法，其特征在于：所述包装材料包括直接收纳所述密封树脂组合物的内侧包装材料、和内部具有收纳所述内侧包装材料的1个或多个室的外侧包装材料，将收纳于所述外侧包装材料内的状态下的一个所述内侧包装材料的高度设为H(cm)时，满足M×H≤25。4.如权利要求1或2所述的搬运方法，其特征在于：所述包装材料包括内部具有直接收纳所述密封树脂组合物的1个或多个室的外侧包装材料，将所述外侧包装材料的底面置于地面的状态下的所述室的高度设为N(cm)时，满足M×N≤25。5.如权利要求1或2所述的搬...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤祐辅，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP