本实用新型专利技术公开了一种带防误毁功能的电子芯片机械自毁装置，包括壳体及设置在目标芯片上的固定架，所述壳体固定设置在固定架上，所述壳体内部空腔设有自毁系统，所述壳体外设有防误毁系统；所述自毁系统包括自毁控制器、爆炸机构和击穿机构，所述爆炸机构设置在击穿机构上方，击穿机构设置在爆炸机构与目标芯片之间，所述自毁控制器设置在爆炸机构及击穿机构的一侧，并通过隔板与爆炸机构、击穿机构隔开。本实用新型专利技术通过爆炸机构推动击穿机构物理粉碎电子芯片，通过安全信息采集装置内预设有特定的安全信息，当输入的安全信息与预设的安全信息匹配时，自毁控制器停止工作，结构简单，设计新颖，实用性强。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及信息安全和微电子
，尤其涉及一种带防误毁功能的电子芯片机械自毁装置。
技术介绍
信息安全主要包括以下五方面的内容，即需保证信息的保密性、真实性、完整性、未授权拷贝和所寄生系统的安全性。信息安全本身包括的范围很大，其中包括如何防范商业企业机密泄露、防范青少年对不良信息的浏览、个人信息的泄露等。网络环境下的信息安全体系是保证信息安全的关键，包括计算机安全操作系统、各种安全协议、安全机制(数字签名、消息认证、数据加密等)，直至安全系统，如UniNAC、DLP等，只要存在安全漏洞便可以威胁全局安全。信息安全是指信息系统(包括硬件、软件、数据、人、物理环境及其基础设施)受到保护，不受偶然的或者恶意的原因而遭到破坏、更改、泄露，系统连续可靠正常地运行，信息服务不中断，最终实现业务连续性。电子信息的安全、防盗、保密以及在特定的情况下被非授权非法拆解电子设备造成电子信息的泄露成为当今重要的课题。由此产生了芯片的自毁系统，然而传统的自毁手段多局限于软件控制自毁，仅将芯片内的程序软件擦除，不能彻底物理损坏芯片，可能物理修复后在获取片断信息，安全性不确定。专利号“201520087985.6”提出一种电子芯片机械自毁装置可以机械摧毁芯片，但是这种自毁装置只能整体卸下才能防止误操作，不能在不拆卸的情况下保持防误毁功能。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种带防误毁功能的电子芯片机械自毁装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案:—种带防误毁功能的电子芯片机械自毁装置，包括壳体及设置在目标芯片上的固定架，所述壳体固定设置在固定架上，所述壳体内部空腔设有自毁系统，所述壳体外设有防误毁系统；所述自毁系统包括自毁控制器、爆炸机构和击穿机构，所述爆炸机构设置在击穿机构上方，击穿机构设置在爆炸机构与目标芯片之间，所述自毁控制器设置在爆炸机构及击穿机构的一侧，并通过隔板与爆炸机构、击穿机构隔开，所述爆炸机构与自毁控制器电连接，且自毁控制器控制爆炸机构爆炸；所述防误毁系统包括安全信息采集装置，所述安全信息采集装置设置在壳体外表面上并与自毁控制器电连接，所述安全信息采集装置内预设有特定的安全信息，且当输入的安全信息与预设的安全信息匹配时，自毁控制器停止工作。优选地，所述爆炸机构为电点火爆炸物，所述电点火爆炸物的引线与自毁控制器电连接。优选地，所述击穿机构为高强度合金材料制成的芯片击穿锥，所述芯片击穿锥的上端与爆炸机构相接触，其锥头指向目标芯片。优选地，所述安全信息采集装置为密码输入器或指纹采集装置。优选地，所述壳体和隔板使用高强度抗冲击材料制成。本技术中，通过接收到自毁控制器发出的启动信号后，启动爆炸机构并推动击穿机构物理粉碎电子芯片，保护电子设备信息安全，通过安全信息采集装置内预设有特定的安全信息，当输入的安全信息与预设的安全信息匹配时，自毁控制器停止工作，不使用时，通过输入正确的安全信息防止误操作导致芯片被损毁，并可通过加装电点火爆炸物来重复使用，结构简单，设计新颖，实用性强。【附图说明】图1为本技术提出的一种带防误毁功能的电子芯片机械自毁装置的结构示意图。图中:1壳体、2目标芯片、3固定架、4自毁控制器、5隔板、6安全信息采集装置、7电点火爆炸物、8芯片击穿锥。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参照图1，一种带防误毁功能的电子芯片机械自毁装置，包括壳体1及设置在目标芯片2上的固定架3，壳体1固定设置在固定架3上，壳体1内部空腔设有自毁系统，壳体1外设有防误毁系统；自毁系统包括自毁控制器4、爆炸机构和击穿机构，爆炸机构设置在击穿机构上方，击穿机构设置在爆炸机构与目标芯片2之间，自毁控制器4设置在爆炸机构及击穿机构的一侧，并通过隔板5与爆炸机构、击穿机构隔开，爆炸机构与自毁控制器电连接，且自毁控制器4控制爆炸机构爆炸；防误毁系统包括安全信息采集装置6，安全信息采集装置6设置在壳体1外表面上并与自毁控制器4电连接，所述安全信息采集装置6内预设有特定的安全信息，且当输入的安全信息与预设的安全信息匹配时，自毁控制器停止工作。爆炸机构为电点火爆炸物7，电点火爆炸物7的引线与自毁控制器4电连接，击穿机构为高强度合金材料制成的芯片击穿锥8，芯片击穿锥8的上端与爆炸机构相接触，其锥头指向目标芯片，安全信息采集装置6为密码输入器或指纹采集装置，壳体1和隔板5使用高强度抗冲击材料制成，可通过加装电点火爆炸物7来重复使用。通过接收到自毁控制器4发出的启动信号后，启动爆炸机构并推动芯片击穿锥8物理粉碎电子芯片，保护电子设备信息安全，通过安全信息采集装置6内预设有特定的安全信息，当输入的安全信息与预设的安全信息匹配时，自毁控制器4停止工作，不使用时，通过输入正确的安全信息防止误操作导致芯片被损毁，并可通过加装电点火爆炸物7来重复使用，结构简单，设计新颖，实用性强。以上所述，仅为本技术较佳的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种带防误毁功能的电子芯片机械自毁装置，包括壳体(1)及设置在目标芯片(2)上的固定架(3)，所述壳体(1)固定设置在固定架(3)上，其特征在于，所述壳体(1)内部空腔设有自毁系统，所述壳体(1)外部设有防误毁系统；所述自毁系统包括自毁控制器(4)、爆炸机构和击穿机构，所述爆炸机构设置在击穿机构上方，击穿机构设置在爆炸机构与目标芯片(2)之间，所述自毁控制器(4)设置在爆炸机构及击穿机构的一侧，并通过隔板(5)与爆炸机构、击穿机构隔开，所述爆炸机构与自毁控制器(4)电连接，且自毁控制器(4)控制爆炸机构爆炸；所述防误毁系统包括安全信息采集装置￠)，所述安全信息采集装置(6)设置在壳体(1)外表面上并与自毁控制器(4)电连接，所述安全信息采集装置￠)内预设有特定的安全信息，且当输入的安全信息与预设的安全信息匹配时，自毁控制器(4)停止工作。2.根据权利要求1所述的一种带防误毁功能的电子芯片机械自毁装置，其特征在于，所述爆炸机构为电点火爆炸物(7)，所述电点火爆炸物(7)的引线与自毁控制器(4)电连接。3.根据权利要求1所述的一种带防误毁功能的电子芯片机械自毁装置，其特征在于，所述击穿机构为高强度合金材料制成的芯片击穿锥(8)，所述芯片击穿锥(8)的上端与爆炸机构相接触，其锥头指向目标芯片。4.根据权利要求1所述的一种带防误毁功能的电子芯片机械自毁装置，其特征在于，所述安全信息采集装置(6)为密码输入器或指纹采集装置。5.根据权利要求1所述的一种带防误毁功能的电子芯片机械自毁装置，其特征在于，所述壳体(1)和隔板(5)使用高强度抗冲击材料制成。【专利摘要】本技术公开了一种带防误毁功能的电子芯片机械自本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带防误毁功能的电子芯片机械自毁装置，包括壳体(1)及设置在目标芯片(2)上的固定架(3)，所述壳体(1)固定设置在固定架(3)上，其特征在于，所述壳体(1)内部空腔设有自毁系统，所述壳体(1)外部设有防误毁系统；所述自毁系统包括自毁控制器(4)、爆炸机构和击穿机构，所述爆炸机构设置在击穿机构上方，击穿机构设置在爆炸机构与目标芯片(2)之间，所述自毁控制器(4)设置在爆炸机构及击穿机构的一侧，并通过隔板(5)与爆炸机构、击穿机构隔开，所述爆炸机构与自毁控制器(4)电连接，且自毁控制器(4)控制爆炸机构爆炸；所述防误毁系统包括安全信息采集装置(6)，所述安全信息采集装置(6)设置在壳体(1)外表面上并与自毁控制器(4)电连接，所述安全信息采集装置(6)内预设有特定的安全信息，且当输入的安全信息与预设的安全信息匹配时，自毁控制器(4)停止工作。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：薛建国，白翔，陈炜，
申请(专利权)人：莆田学院，
类型：新型
国别省市：福建;35
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