蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法技术

技术编号:12901567 阅读:87 留言:0更新日期:2016-02-24 11:36
本发明专利技术是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法,其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模,所述树脂掩模位于所述金属掩模表面,并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种蒸镀掩模,其特征在于,所述蒸镀掩模由金属掩模和树脂掩模层积而成,所述金属掩模设置有缝隙,所述树脂掩模在与所述缝隙重叠的位置设置有与蒸镀制作的图案相对应的开口部,在剖视图中,所述开口部的端面的形状成为具有曲率的形状。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:广部吉纪松元丰牛草昌人武田利彦西村佑行小幡胜也竹腰敬
申请(专利权)人:大日本印刷株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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