一种电容器聚合物银浆制造技术

本发明专利技术涉及一种电容器聚合物银浆，属于电子材料领域。本发明专利技术所述电容器聚合物银浆，由银粉及载体组成，载体则由溶剂、防沉降聚合物、固化剂、树脂组成。本发明专利技术所制得的电容器聚合物银浆符合行业使用标准，达到国外产品的各项指标。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电容器聚合物银浆，属于电子材料领域。
技术介绍
目前，银掺合型聚合物导体涂料已广泛用于电磁屏蔽、电镀预涂层、钽电解电容器 电极等方面，银掺合型聚合物导电浆料已广泛用于柔性电路板（PEI、PI)等基材，形成导电 线路、接点以及碳膜电位器电极，多层基板中的免电镀通孔导通。银掺合型聚合物导电胶已 用LED、LCD，石英谐振器，芯片、VFD等方面的导电粘接、电极引出以及SMT技术中。随着微 电子工业轻、小、薄、低成本、高集成化发展趋势，该类材料的应用范围将进一步拓展。用量 会逐年增加，其市场前景好。 聚合物银浆目前已经广泛使用于钽电容器中，但目前广泛使用的聚合物银浆为国 外产品，其价格高、运输配备周期长、客服工作不便，所以开发出效果良好、经济适用的聚合 物银浆对国内钽电容器的发展具有重要意义。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种经济合理、质量优良的电容器聚合物银浆，以打破国 外聚合物银浆在国内市场的垄断局面。 本专利技术采用如下技术方案，一种电容器聚合物银浆，其原料配方由以下材料组 成： 银粉 58_62wt% ; 载体 38_42wt% ; 所述载体由以下材料组成： 溶剂 50-80wt%; 防沉降聚合物 3-10wt%; 固化剂 10-30wt%； 树脂 5-30wt%。 优选的是：所述溶剂为醇类溶剂或酯类溶剂。 优选的是：所述防沉降聚合物为所述防沉降聚合物为有机改性膨润土、聚乙烯衍 生物、有机可溶稀土盐中的至少一种。 优选的是：所述固化剂为三聚氰胺、四异丙氧基钛中的至少一种。 优选的是：所述树脂为聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、醇酸树脂中的至少一种。 优选的是：所述银粉为片状银粉、球状银粉中的至少一种。 所述的醇类溶剂可以为甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、戊醇、己醇、庚醇、异丙醇、烯丙醇、 苯甲醇、二苯甲醇、三苯甲醇、乙二醇、丙二醇、丙三醇等醇类溶剂中的任意一种。 所述的酯类溶剂为乙酸乙酯、乙酸甲酯、乙酸丁酯、乙酸戊酯、戊酸乙酯、丙酸乙 酯、丁酸乙酯、乳酸乙酯、壬酸乙酯、磷酸三乙酯、己酸乙酯、甲酸乙酯、环己甲酸乙酯、庚酸 乙酯、肉桂酸乙酯、丙酮酸乙酯等酯类溶剂中的任意一种。 所述的有机改性膨润土是指用有机阳离子或有机化合物，取代蒙脱石层间可交换 性阳离子或吸附水，使其失去或部分失去吸附水，生成的一种疏水疏油的膨润土。 所述的聚乙烯衍生物是指乙烯基单体的衍生物通过聚合反应得到的一类高分子 化合物，包括聚乙烯醇、聚乙烯醚、聚氯乙烯、聚氟乙烯、聚氮乙烯等等。 所述的有机可溶稀土盐是指含有羧酸（-C00H)、磺酸（-S03H)、亚磺酸（RSOOH)、硫 羧酸（RCOSH)等官能团的有机酸与稀土离子镧（La)、铈（Ce)、镨（Pr)、钕（Nd)、钷（Pm)、 钐（Sm)、铕（Eu)、钆（Gd)、铽（Tb)、镝（Dy)、钬（Ho)、铒（Er)、铥（Tm)、镱（Yb)、镥（Lu)Jjt (Sc)、钇（Y)结合形成的可溶性盐。 按上述配方量分别称取所需银粉、溶剂、防沉降聚合物、固化剂、树脂，将树脂溶解 于溶剂中，加入银粉、固化剂、防沉降聚合物搅拌混匀既可制得电容器聚合物银浆。 (1)本专利技术电容器银浆所采用的树脂为热塑型树脂，热塑性树脂有大分子线性聚 合链，不形成交联的三维网状结构，在高温下或溶剂中能重新熔融或溶解，能承受较高的焊 接温度。另外，银浆烘干过程中，树脂的加入使银膜层与基材底部紧密结合，提高银层的附 着力。 (2)本专利技术所用的片状银粉或球状银粉比表面积大，能完全分散在载体中，提高了 浆料的导电性。 (3)本专利技术利用醇类或酯类作为溶剂，解决了银浆在使用过程中出现的表面溶剂 挥发过快等问题。 (4)固化剂的加入使得银浆在烘干过程能能迅速形成膜层。 (5)防沉降聚合物能使银粉均匀悬浮于溶液中，避免银粉的絮凝。 本专利技术所制得的电容器聚合物银浆符合行业使用标准，达到国外产品的各项指 标。【具体实施方式】 下面进一步描述本专利技术的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。下面结 合具体实施例，对本专利技术作进一步详细的阐述，但本专利技术的实施方式并不局限于实施例表 示的范围。这些实施例仅用于说明本专利技术，而非用于限制本专利技术的范围。此外，在阅读本发 明的内容后，本领域的技术人员可以对本专利技术作各种修改，这些等价变化同样落于本专利技术 所附权利要求书所限定的范围。 实施例1 一种电容器聚合物银浆，由58wt% (质量分数）的片状银粉和42wt%载体组成， 所述载体由50wt %甲醇、10 %有机改性膨润土、IOwt %三聚氰胺、30wt %聚氨酯树脂组成。 按上述配方量分别称取所需银粉、溶剂、防沉降聚合物、固化剂、树脂，将树脂溶解 于溶剂中，加入银粉、固化剂、防沉降聚合物搅拌混匀既可制得电容器聚合物银浆。 实施例2 一种电容器聚合物银浆，由60wt %的球状银粉和40wt %载体组成，所述载体由 56界1:%乙酸乙酯、8%聚氯乙稀、3(^1:%四异丙氧基钛、6￥1:%丙稀酸树脂组成。 按上述配方量分别称取所需银粉、溶剂、防沉降聚合物、固化剂、树脂，将树脂溶解 于溶剂中，加入银粉、固化剂、防沉降聚合物搅拌混匀既可制得电容器聚合物银浆。 实施例3 一种电容器聚合物银浆，由62wt %的片状银粉和38wt %载体组成，所述载体由 80?^%乙醇、3%醋酸镧、12*1:%的三聚氰胺、四异丙氧基钛混合物（1:1混合）、5￥1:%醇酸 树脂组成。 按上述配方量分别称取所需银粉、溶剂、防沉降聚合物、固化剂、树脂，将树脂溶解 于溶剂中，加入银粉、固化剂、防沉降聚合物搅拌混匀既可制得电容器聚合物银浆。 实施例4 一种电容器聚合物银浆，由60wt %的片状银粉、球状银粉混合物（1:2混合）和 40wt %载体组成，所述载体由SOwt %乙酸甲酯、3 %的有机改性膨胀土、聚氮乙烯、磺酸镧 混合物（1:1:1混合）、12wt%三聚氰胺、5wt%的聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、醇酸树脂混合物 (1:2:2混合）组成。 按上述配方量分别称取所需银粉、溶剂、防沉降聚合物、固化剂、树脂，将树脂溶解 于溶剂中，加入银粉、固化剂、防沉降聚合物搅拌混匀既可制得电容器聚合物银浆。 实施例5 一种电容器聚合物银浆，由60wt %的片状银粉和40wt %载体组成，所述载体由 50wt %乙醇、10 %的有机改性膨胀土、聚乙烯醇混合物（I: 1混合）、IOwt %四异丙氧基钛、 30wt%聚氨酯树脂、丙烯酸树脂的混合物（1:2混合）组成。 按上述配方量分别称取所需银粉、溶剂、防沉降聚合物、固化剂、树脂，将树脂溶解 于溶剂中，加入银粉、固化剂、防沉降聚合物搅拌混匀既可制得电容器聚合物银浆。 本专利技术实施例1-5所制得的银浆烘干后达到的参数如表1所示。 表1电容器聚合物浆料各技术参数 本专利技术所制得银浆（型号标记为云科TA-100A-60)与国外同类产品的标准水平对 比如表2、表3所示。 表2银浆浆料性能指标对比表 表3浆料固化后性能对比表 综合上述数据汇表可见，本专利技术制备所得的银浆符合行业使用标准，各项技术指 标达到国外水平。【主权项】1. 一种电容器聚合物银浆，其特征在于，所述的电容器聚合物银浆的原料配方由以下 材料组成： 银粉 58-62wt% ; 载体 38本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电容器聚合物银浆，其特征在于，所述的电容器聚合物银浆的原料配方由以下材料组成：银粉   58‑62wt％；载体   38‑42wt％；所述载体由以下材料组成：

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭明亚，张秀，李程峰，杜玉龙，邵震宇，吴丹菁，韩玉成，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52