一种防大芯片脱落的双面焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种防大芯片脱落的双面焊接方法，属于电子原件焊接技术领域，包括以下步骤：(1)表面预处理；(2)驱动面焊接；(3)BGA芯片加固；(4)发光面焊接；(5)焊接金属屏蔽外壳；(6)粘黏散热片；本发明专利技术的防大芯片脱落的双面焊接方法，过焊接温度差来实现双面的可靠焊接，同时对BGA芯片的加固能够有效防止BGA芯片因自重而下坠，焊接效果好，即使在BGA芯片外增加屏蔽外壳、散热片等部件，也不会造成BGA芯片的脱落。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板上电子元件的焊接方法，尤其涉及，属于电子原件焊接

技术介绍
显示技术日新月异，画面品质逐步提高，显示产品逐步走向集成化、规范化。一方面将控制卡的接收存储部分设计在显示驱动部分，一方面为了各类安规认证的需要，提高电压减少电流。因此，显示模块的驱动面需要增加BGA封装的芯片。而显示模块需要正反面焊接，通常是先焊接驱动面部分，再焊接发光管部分，原因是发光管不能进行二次回流焊，显示发光面除了贴装发光管外，不可能贴装其他芯片。因此，当驱动面贴装完毕后，反置贴装发光管时，较大自重的BGA封装芯片会因地心引力的影响而下坠，造成焊接不良。由于BGA封装的特殊性，产品的维修比较困难，因此，如果该问题不解决，会大大降低生产效率和产出比例。当然，我们可以选择将BGA封装的芯片焊接在其他印制板上，再通过插针连接，但是这种方式会增加产品的种类，降低产品的可靠性，同时增加产品的风险。
技术实现思路
针对上述存在的技术问题，本专利技术的目的是:提出了一种能够防止自重较大的芯片脱落的双面焊接方法。本专利技术的技术解决方案是这样实现的:，包括以下步骤:(1)表面预处理:对印制电路板的表面进行镀铜处理；(2)驱动面焊接:选用无铅焊接，将各种元器件焊接在印制电路板的驱动面上；(3)BGA芯片加固:焊接完驱动面后，在BGA芯片的侧面点红胶进行加固；(4)发光面焊接:选用有铅焊接，将发光管焊接在印制电路板的发光面上；(5)焊接金属屏蔽外壳:在BGA芯片的外部增加金属屏蔽外壳，金属屏蔽外壳焊接在BGA芯片四周；(6)粘黏散热片:在金属屏蔽外壳的上面粘黏散热片。由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点:本专利技术的防大芯片脱落的双面焊接方法，过焊接温度差来实现双面的可靠焊接，同时对BGA芯片的加固能够有效防止BGA芯片因自重而下坠，焊接效果好，即使在BGA芯片外增加屏蔽外壳、散热片等部件，也不会造成BGA芯片的脱落。【附图说明】下面结合附图对本专利技术技术方案作进一步说明:附图1为本专利技术需要焊接的印刷线路板的正面结构示意图；附图2为附图1的A处局部放大图；附图3为本专利技术需要焊接的印刷线路板的侧面结构示意图；附图4为附图3的B处局部放大图；附图5为BGA芯片组件的分解图；其中:1、印制电路板；2、元器件；3、驱动面；4、BGA芯片；5、发光管；6、发光面；7、金属屏蔽外壳；8、散热片。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利技术作进一步说明。如附图1-5所示的本专利技术的所述，包括以下步骤:(1)表面预处理:对印制电路板1的表面进行镀铜处理；(2)驱动面焊接:选用无铅焊接，将各种元器件2焊接在印制电路板1的驱动面3上;(3)BGA芯片加固:焊接完驱动面3后，在BGA芯片4的侧面点红胶进行加固；(4)发光面焊接:选用有铅焊接，将发光管5焊接在印制电路板1的发光面6上；(5)焊接金属屏蔽外壳:在BGA芯片4的外部增加金属屏蔽外壳7，金属屏蔽外壳7焊接在BGA芯片4四周；(6)粘黏散热片:在金属屏蔽外壳7的上面粘黏散热片8。如附图5所示，BGA芯片4、金属屏蔽外壳7和散热片8构成BGA芯片组件。本专利技术的防大芯片脱落的双面焊接方法，对印制电路板表面的处理工艺有要求，必须是表面镀铜，决不能是表面热风整平；焊接驱动面时，选用无铅焊接，而焊接发光面时，选用有铅焊接。通常的，无铅焊接比有铅焊接的温度要高，因此无铅焊接时，选用的无铅锡膏其熔点较高，当驱动面焊接后反置焊接发光面时，焊接发光面的温度不足以将驱动面的无铅焊膏熔化，因此，可以确保两面都能够可靠的焊接；在焊接完驱动面，准备焊接发光面前，在BGA芯片的侧面点红胶进行加固，能够防止自重较大的BGA芯片会因地心引力的影响而下坠，造成焊接不良；因为之前的加固，即使在BGA芯片的外部增加金属屏蔽外壳，在金属屏蔽外壳上面增加散热片，也不会造成BGA芯片的脱落。本专利技术的防大芯片脱落的双面焊接方法，过焊接温度差来实现双面的可靠焊接，同时对BGA芯片的加固能够有效防止BGA芯片因自重而下坠，焊接效果好，即使在BGA芯片外增加屏蔽外壳、散热片等部件，也不会造成BGA芯片的脱落。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并加以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围，凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围内。【主权项】1.，其特征在于，包括以下步骤: (1)表面预处理:对印制电路板的表面进行镀铜处理； (2)驱动面焊接:选用无铅焊接，将各种元器件焊接在印制电路板的驱动面上； (3)BGA芯片加固:焊接完驱动面后，在BGA芯片的侧面点红胶进行加固； (4)发光面焊接:选用有铅焊接，将发光管焊接在印制电路板的发光面上； (5)焊接金属屏蔽外壳:在自重较大的芯片的外部增加金属屏蔽外壳，金属屏蔽外壳焊接在BGA芯片四周； (6)粘黏散热片:在金属屏蔽外壳的上面粘黏散热片。【专利摘要】本专利技术公开了，属于电子原件焊接
，包括以下步骤：(1)表面预处理；(2)驱动面焊接；(3)BGA芯片加固；(4)发光面焊接；(5)焊接金属屏蔽外壳；(6)粘黏散热片；本专利技术的防大芯片脱落的双面焊接方法，过焊接温度差来实现双面的可靠焊接，同时对BGA芯片的加固能够有效防止BGA芯片因自重而下坠，焊接效果好，即使在BGA芯片外增加屏蔽外壳、散热片等部件，也不会造成BGA芯片的脱落。【IPC分类】H05K3/34【公开号】CN105357899【申请号】CN201510867667【专利技术人】李农, 朱斌, 翁浙巍, 沈飞, 姜玲玲 【申请人】南京洛普科技有限公司【公开日】2016年2月24日【申请日】2015年12月1日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防大芯片脱落的双面焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)表面预处理：对印制电路板的表面进行镀铜处理；(2)驱动面焊接：选用无铅焊接，将各种元器件焊接在印制电路板的驱动面上；(3)BGA芯片加固：焊接完驱动面后，在BGA芯片的侧面点红胶进行加固；(4)发光面焊接：选用有铅焊接，将发光管焊接在印制电路板的发光面上；(5)焊接金属屏蔽外壳：在自重较大的芯片的外部增加金属屏蔽外壳，金属屏蔽外壳焊接在BGA芯片四周；(6)粘黏散热片：在金属屏蔽外壳的上面粘黏散热片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李农，朱斌，翁浙巍，沈飞，姜玲玲，
申请(专利权)人：南京洛普科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32