在按照导电性粒子（3）的排列图案形成并具有防止带电的布线（12）的布线基板（11）上，散布导电性粒子（3），使导电性粒子（3）带电的工序；通过使刮刀（13）在布线基板（11）上移动，使带电的导电性粒子（3）按照与布线图案（12）对应的既定排列图案排列的工序；以及粘合布线基板（11）和形成粘接剂材料层（2）的转印膜（20），将按既定排列图案排列的导电性粒子（3）转印到粘接剂层（2）。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及导电性粘接剂，尤其涉及用于各向异性导电连接而优选的导电性粘接 膜的制造方法、利用该制造方法来制造的导电性粘接膜以及利用该导电性粘接膜的连接体 的制造方法。 本申请以在日本于2013年7月29日申请的日本专利申请号特愿2013 - 157098 为基础主张优先权，通过参照这些申请，引用至本申请。
技术介绍
-直以来，在连接玻璃基板、玻璃环氧基板等刚性基板与柔性基板或1C芯片时、 或连接柔性基板彼此时，使用以膜状成形作为粘接剂分散了导电性粒子的粘合剂树脂的各 向异性导电膜。若以连接柔性基板的连接端子与刚性基板的连接端子的情况为例进行说 明，则如图12 (A)所示，在柔性基板51和刚性基板54的形成两连接端子52、55的区域之 间配置各向异性导电膜53,适当配置缓冲材料50并利用加热按压头56从柔性基板51的上 方进行热加压。这样，如图12 (B)所示，粘合剂树脂显示流动性，从柔性基板51的连接端 子52与刚性基板54的连接端子55之间流出，并且各向异性导电膜53中的导电性粒子被 夹持在两连接端子间并被压碎。 其结果，柔性基板51的连接端子52和刚性基板54的连接端子55经由导电性粒 子电连接，在该状态下粘合剂树脂硬化。不在两连接端子52、55之间的导电性粒子分散到 粘合剂树脂，维持电绝缘的状态。由此，仅在柔性基板51的连接端子52与刚性基板54的 连接端子55之间实现电导通。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开平04 - 251337号公报 专利文献2 :日本特开2010 - 251337号公报 专利文献3 :日本专利第4789738号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题 近年来，主要在便携电话、智能电话、平板PC、笔记本电脑等小型便携型电子设备中， 随着小型化、薄型化而进行电子部件的高密度安装，在将柔性基板连接到主基板的所谓FOB (FilmonBoard，板上膜)连接或连接柔性基板彼此的所谓FOF(FilmonFilm，膜上膜)连 接中，进行连接端子的微小化和邻接的连接端子间的窄小化。另外，将液晶画面的控制用1C 连接到玻璃基板的ΙΤ0布线上的、所谓的COG(ChiponGlass，玻璃上芯片）连接中，也随 着画面的高精细化而进行多端子化，并根据控制用1C的小型化而进行连接端子的微小化 和邻接的连接端子间的窄小化。 对于这样的伴随高密度安装的要求进行的连接端子的微小化及连接端子间的窄 小化，在现有的各向异性导电膜中，使导电性粒子随机分散到粘合剂树脂中，因此有在微小 端子间连结导电性粒子，从而在端子间发生短路的担忧。 对于这样的问题，还提出导电性粒子的小径化、在粒子表面形成绝缘被膜的方法， 但是导电性粒子的小径化有微小化的连接端子上的粒子捕获率下降的担忧，另外，形成绝 缘被膜的情况下也不能完全防止端子间短路。而且，还提出通过2轴延伸来分开导电性粒 子间的方法，但是并非所有的导电性粒子都分开，会残留多个导电性粒子连结的粒子凝集， 不能完全防止邻接的端子间的端子间短路。 因此，本专利技术目的在于提供即便进行连接端子的微小化及连接端子间的窄小化也 能防止端子间短路并且在微小化的连接端子中也能捕获导电性粒子，并能响应高密度安装 的要求的。 用于解决课题的方案 为了解决上述的课题，本专利技术所涉及的导电性粘接膜的制造方法具有：在按照导电性 粒子的排列图案形成并具有防止带电的布线的布线基板上，散布导电性粒子，使上述导电 性粒子带电的工序；通过使刮刀（squeegee)在上述布线基板上移动，使上述带电的导电性 粒子按照与上述布线图案对应的既定排列图案排列的工序；以及粘合上述布线基板和形 成粘接剂层的转印膜，将按既定排列图案排列的上述导电性粒子转印到上述粘接剂层的工 序。另外，本专利技术所涉及的导电性粘接膜利用上述的制造方法来制造。 另外，本专利技术所涉及的连接体的制造方法，是通过排列导电性粒子的各向异性导 电膜连接并排多个端子彼此的连接体的制造方法，其中，上述各向异性导电膜利用以下工 序制造：在按照导电性粒子的排列图案形成并具有防止带电的布线的布线基板上，散布导 电性粒子，使上述导电性粒子带电的工序；通过使刮刀在上述布线基板上移动，使上述带电 的导电性粒子按照与上述布线图案对应的既定排列图案排列的工序；以及粘合上述布线基 板和形成粘接剂层的转印膜，将按既定排列图案排列的上述导电性粒子转印到上述粘接剂 层的工序，在上述端子间，以该端子的并排方向为长度方向进行挟持。 专利技术效果 依据本专利技术，在将导电性粒子按既定排列图案排列后，转印到粘接剂层，从而形成导电 性粘接膜。因而，由于预先按期望的排列图案排列导电性粒子，所以能够使导电性粒子均匀 地分散配置在粘接剂层，由此，能够提供即便进行连接端子的微小化及连接端子间的窄小 化，也能防止端子间短路并且在微小化的连接端子中也能捕获导电性粒子，并能响应高密 度安装的要求的导电性粘接膜。【附图说明】 图1是示出适用本专利技术的各向异性导电膜的截面图。 图2是示出排列导电性粒子的布线基板及刮刀的图。 图3是示出刮刀的凹部的正视图。 图4是示出在使导电性粒子带电后，用刮刀使之排列在布线图案间的状态的图。 图5是示出在使导电性粒子带电后，用刮刀使之排列在布线图案间的状态的图。 图6是示出各向异性导电膜的制造工序的图。 图7是示出对并排多个连接端子的刚性基板粘贴各向异性导电膜的状态的立体 图。 图8是用于说明将其他各向异性导电膜粘贴在连接端子上的状态的图。 图9是示出导电性粒子的排列相对于各向异性导电膜的长度方向（刮刀的移动方 向）倾斜的状态以及90°的状态的粒子间间距的图。 图10是示出其他各向异性导电膜的制造工序的图。 图11是示出滚筒状基板的图，（A)及（B)为立体图，（C)为示出利用滚筒状基板的 制造工序的截面图。 图12是示出利用现有的各向异性导电膜的连接体的制造工序的截面图，（A)示出 压接前的状态，（B)示出压接后的状态。【具体实施方式】 以下，参照附图，对适用本专利技术的导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接 体的制造方法进行详细说明。此外，本专利技术并不仅限于以下的实施方式，显然在不脱离本发 明的主旨的范围内能够进行各种变更。此外，附图是示意性的，各尺寸的比例等有不同于现 实的情况。具体尺寸等应该参考以下的说明进行判断。此外，应当理解到附图相互之间也 包含彼此尺寸的关系或比例不同的部分。 适用本专利技术的导电性粘接膜适合用作通过使导电性粒子以既定图案均匀分散配置在 成为粘接剂的粘合剂树脂中，并使导电性粒子挟持在相对置的连接端子间，从而谋求该连 接端子间的导通的各向异性导电膜1。另外，作为利用适用本专利技术的导电性粘接膜的连接 体，例如，1C或柔性基板利用各向异性导电膜1进行C0G连接、FOB连接或者F0F连接的连 接体、其他的连接体，能够优选用在电视机、PC、便携电话、游戏机、音频设备、平板终端或者 车载用监视器等所有设备。 各向异性导电膜1为热硬化型或者紫外线等的光硬化型的粘接剂，通过利用未图 示的压接工具热加压而流动化并且导电性粒子在相对置的连接端子间压碎，通过加热或者 紫外线照射，导电性粒子在压碎的状态下硬化。由此，各向异性导电膜1对玻璃基板等连接 对本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种导电性粘接膜的制造方法，具有：在按照导电性粒子的排列图案形成并具有防止带电的布线的布线基板上，散布导电性粒子，使上述导电性粒子带电的工序；通过使刮刀在上述布线基板上移动，使上述带电的导电性粒子按照与上述布线图案对应的既定排列图案排列的工序；以及粘合上述布线基板和形成粘接剂层的转印膜，将按既定排列图案排列的上述导电性粒子转印到上述粘接剂层的工序。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：筱原诚一郎，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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