一种小尺寸PCB板装夹装置制造方法及图纸

技术编号:12894103 阅读:94 留言:0更新日期:2016-02-18 04:56
一种小尺寸PCB板装夹装置,其包括装夹结构,所述装夹结构上设有限位边,所述装夹结构上通过限位边完成对装夹结构表面划分成多个PCB放置区域,所述PCB放置区域用于放置PCB板;所述各PCB放置区域表面设置有通孔,所述通孔另一端连接有抽真空装置,所述抽真空装置通过对所述通孔抽气完成对所述PCB板放置区域上PCB板的吸附。本实用新型专利技术结构合理,放板方便,大大提高了小尺寸PCB板的批量生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板制程领域,尤其涉及一种用于装夹PCB板的装置。
技术介绍
LDI是一种激光直接成像设备,是PCB板制程中的关键设备。通常的LDI加工能力可以加工610mm*800mm大小的PCB板,一次放板的时间约为6s时间。一次加工时间大约12s左右。如果曝光小片的PCB,上下板的时间会占用很大的制程时间。这时需要提高工作效率的话。就需要专用夹具装置可以一次放很多片的小尺寸PCB板,来节省上下板的时间。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术提供了一种小尺寸PCB板装夹装置,其包括装夹结构,所述装夹结构上设有限位边,所述装夹结构上通过限位边完成对装夹结构表面划分成多个PCB放置区域,所述PCB放置区域用于放置PCB板;所述各PCB放置区域表面设置有通孔,所述通孔另一端连接有抽真空装置,所述抽真空装置通过对所述通孔抽气完成对所述PCB板放置区域上PCB板的吸附。较佳地,抽真空装置为吸盘,所述通孔与所述吸盘的气孔连通。较佳地,所述限位边可移动,以改变PCB放置区域的面积。较佳地,所述PCB放置区域呈矩阵排列。本技术具有以下有益效果:本技术结构合理,放板方便,大大提高了小尺寸PCB板的批量生产效率。当然,实施本技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的小尺寸PCB板装夹装置立体图;图2为本技术实施例提供的小尺寸PCB板装夹装置俯视图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。如图1与图2所示,本技术实施例提供了一种小尺寸PCB板装夹装置,其包括装夹结构1,装夹结构1上设有限位边3,装夹结构1上通过限位边3完成对装夹结构表面划分成多个PCB放置区域,所述PCB放置区域用于放置PCB板2 ;所述各PCB放置区域表面设置有通孔4,所述通孔另一端连接有抽真空装置,所述抽真空装置通过对所述通孔抽气完成对所述PCB板放置区域上PCB板2的吸附。本实施例中,抽真空装置为吸盘,通孔4与所述吸盘的气孔连通。当然本技术也可以采用其他抽真空装置代替吸盘,本技术不对抽真空装置的进行限定。本实施例提供的所述限位边可移动,以改变PCB放置区域的面积。这样本技术可以根据具体的PCB尺寸改变限位边的位置,以使PCB放置区域的面积与PCB板的尺寸匹配。本实施例提供的所述PCB放置区域呈矩阵排列,当然也可以采取其他排列方式,本技术不做具体限定。本技术提供了一种具体应用的实施方案:在小PCB板曝光加工之前,将小PCB板按照图1所示的阵列放置在专用装夹装置上,按照初定位边的位置对位放好,一共可以放置9片小板,将放置好9片小板的专用装夹装置放置到LDI设备的吸盘上,打开真空。这时吸盘真空通过专用装夹装置的通孔吸附住小尺寸PCB板,完成PCB的固定,然后进行PCB曝光加工,加工完成再关闭吸盘真空,取下专用装夹装置,放上另外一块放好PCB板的专用夹具装置,如此往复,完成大批量的小尺寸PCB板的曝光。本技术结构合理,放板方便,大大提高了小尺寸PCB板的批量生产效率。以上公开的本技术优选实施例只是用于帮助阐述本技术。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节,也不限制该技术仅为所述的【具体实施方式】。显然,根据本说明书的内容,可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例,是为了更好地解释本技术的原理和实际应用,从而使所属
技术人员能很好地理解和利用本技术。本技术仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。【主权项】1.一种小尺寸PCB板装夹装置,其特征在于,包括装夹结构,所述装夹结构上设有限位边,所述装夹结构上通过限位边完成对装夹结构表面划分成多个PCB放置区域,所述PCB放置区域用于放置PCB板; 所述各PCB放置区域表面设置有通孔,所述通孔另一端连接有抽真空装置,所述抽真空装置通过对所述通孔抽气完成对所述PCB板放置区域上PCB板的吸附。2.如权利要求1所述的小尺寸PCB板装夹装置,其特征在于,抽真空装置为吸盘,所述通孔与所述吸盘的气孔连通。3.如权利要求1所述的小尺寸PCB板装夹装置,其特征在于,所述限位边可移动,以改变PCB放置区域的面积。4.如权利要求1所述的小尺寸PCB板装夹装置,其特征在于,所述PCB放置区域呈矩阵排列。【专利摘要】一种小尺寸PCB板装夹装置,其包括装夹结构,所述装夹结构上设有限位边,所述装夹结构上通过限位边完成对装夹结构表面划分成多个PCB放置区域,所述PCB放置区域用于放置PCB板;所述各PCB放置区域表面设置有通孔,所述通孔另一端连接有抽真空装置,所述抽真空装置通过对所述通孔抽气完成对所述PCB板放置区域上PCB板的吸附。本技术结构合理,放板方便,大大提高了小尺寸PCB板的批量生产效率。【IPC分类】H05K3/00【公开号】CN205040100【申请号】CN201520537087【专利技术人】张磊, 王晓光 【申请人】合肥芯硕半导体有限公司【公开日】2016年2月17日【申请日】2015年7月21日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种小尺寸PCB板装夹装置,其特征在于,包括装夹结构,所述装夹结构上设有限位边,所述装夹结构上通过限位边完成对装夹结构表面划分成多个PCB放置区域,所述PCB放置区域用于放置PCB板;所述各PCB放置区域表面设置有通孔,所述通孔另一端连接有抽真空装置,所述抽真空装置通过对所述通孔抽气完成对所述PCB板放置区域上PCB板的吸附。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张磊王晓光
申请(专利权)人:合肥芯硕半导体有限公司
类型:新型
国别省市:安徽;34

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