基于完整金属壳的天线结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于完整金属壳的天线结构，所述金属壳包括金属后盖和金属边框，所述金属边框内设有一主板，所述主板的一角设有净空区，所述净空区内包括一天线主体和一寄生单元；所述天线主体的一端和所述寄生单元的一端均与所述主板电连接，所述天线主体的另一端和所述寄生单元的另一端均悬空。所述天线结构中金属壳完整，加工简单；天线结构简单，仅需要天线主体加上寄生单元，两者耦合可扩展带宽；净空区面积较小，利于其他器件的布局；主板不需要和金属壳连接即可取得良好的天线性能，减少了接地装置，降低制造成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术设及通信领域，尤其设及一种基于完整金属壳的天线结构。
技术介绍
目前越来越多的移动设备在外部结构上采用金属后盖+金属边框的设计，运样做 的好处一是外部结构中金属比例较高，移动设备的结构更加坚固，可W将整机做的更薄，二 是可W增加设备的美观效果，具有更好的用户体验，符合现在移动设备外观的设计趋势。 目前市场上金属后盖和边框都为金属的主要设计都是在金属后盖和边框上开设 若干缝隙，如图1所示，金属壳包括金属后盖1和金属边框3两部分，在金属边框3上设置 两个第一缝隙2,将边框分成大小两部分，其中较大的部分和金属后盖1连为一体化金属后 壳，较小的部分边框3作为天线福射体的一部分。同时在金属后盖1和边框3之间设置第 二缝隙4,运样整个金属后壳不与作为福射体的边框3相连，保证了天线的福射性能。如果 将金属后盖和边框做成完整的一体，没有上述缝隙，根据传统的天线设计方法，天线福射性 能会受到较大的影响。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种基于完整金属壳的高性能天线结 构。 为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：基于完整金属壳的天线 结构，所述金属壳包括金属后盖和金属边框，所述金属边框内设有一主板，所述主板的一角 设有净空区，所述净空区内包括一天线主体和一寄生单元；所述天线主体的一端和所述寄 生单元的一端均与所述主板电连接，所述天线主体的另一端和所述寄生单元的另一端均悬 空。 进一步的，所述天线主体的一端直接与所述主板电连接或通过馈电装置与所述主 板电连接。 进一步的，所述馈电装置包括馈源和匹配网络。 进一步的，所述寄生单元的一端直接与所述主板电连接或通过匹配网络与所述主 板电连接。 进一步的，所述天线主体为L形、T形或倒L形。 进一步的，所述寄生单元为U形、L形或倒L形。 进一步的，所述净空区的面积为整个主板面积的2 %~5 %。 本技术的有益效果在于： (1)金属壳完整，加工简单，金属化、薄、轻等均符合现有移动终端发展趋势。 (2)天线结构简单：仅需要天线主体加上寄生单元，两者禪合可扩展带宽。 (3)对净空区的要求不高，主板的接地板可W铺满几乎整个主板区域，运样在布局 其他器件时不需要考虑接地板的面积影响天线性能。[001引 （4)主板不需要和金属壳连接即可取得良好的天线性能，减少了接地装置，降低制 造成本。【附图说明】 图1为现有技术中金属壳天线结构； 图2为本技术实施例一的金属壳结构； 图3为本技术实施例一的天线结构示意图； 图4为图3的天线结构的局部放大示意图一； 图5为图3的天线结构的局部放大示意图二； 图6为本技术实施例一天线结构的电流示意图； 图7为本技术实施例一的回波损耗模拟结果； 图8为本技术实施例二的天线结构示意图；图9为本技术实施例二的天线主体电连接示意图； 图10为本技术实施例二的寄生单元电连接示意图一； 图11为本技术实施例二的寄生单元电连接示意图二。 标号说明： 1、金属后盖；2、第一缝隙；3、金属边框；4、第二缝隙；5、主板；6、净空区；7、天 线主体；71、第一分支；72、第二分支；8、寄生单元；9、馈电装置；10、匹配网络；11、馈源； II、金属壳电流；12、天线电流。【具体实施方式】 为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，W下结合实施方式并配 合附图予W说明。 本技术最关键的构思在于：将由天线主体和寄生单元构成的天线组件设置 于主板的一个角落，主板不需要和金属壳有任何连接，不仅减少连接部件，且天线性能良 好。 参照图2-5, 一种基于完整金属壳的天线结构，所述金属壳包括金属后盖和金属边 框，所述金属边框内设有一主板，所述主板的一角设有净空区，所述净空区内包括一天线主 体和一寄生单元；所述天线主体的一端和所述寄生单元的一端均与所述主板电连接，所述 天线主体的另一端和所述寄生单元的另一端均悬空。 进一步的，所述天线主体的一端直接与所述主板电连接或通过馈电装置与所述主 板电连接。 进一步的，所述馈电装置包括馈源和匹配网络。 进一步的，所述寄生单元的一端直接与所述主板电连接或通过匹配网络与所述主 板电连接。 由上述描述可知，匹配网络可调节天线主体和寄生单元的阻抗匹配，进一步扩展 带宽。 进一步的，所述天线主体为L形、T形或倒L形。 进一步的，所述寄生单元为U形、L形或倒L形。 由上述描述可知，天线主体和寄生单元结构简单，利于工艺制作。 进一步的，所述净空区的面积为整个主板面积的2 %~5 %。 由上述描述可知，净空区所占面积很小，有利于主板上其他器件的布局。[004引 实施例一 如图2-6所示，本技术的实施例一设及一种基于完整金属壳的天线结构，所 述天线结构适用于手机、掌上电脑等电子设备。如图2所示为完整金属壳的示意图，所述完 整金属壳包括金属后盖1和金属边框3,金属后盖1和金属边框3形成一个完整金属壳，其 中不包含任何缝隙。图2中金属壳四角为直角，可选的，其也可W为圆角等形状。如图3所 示，所述金属边框内设有一主板5,所述主板5的一角设有净空区6,所述当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
基于完整金属壳的天线结构，所述金属壳包括金属后盖和金属边框，所述金属边框内设有一主板，其特征在于，所述主板的一角设有净空区，所述净空区内包括一天线主体和一寄生单元；所述天线主体的一端和所述寄生单元的一端均与所述主板电连接，所述天线主体的另一端和所述寄生单元的另一端均悬空。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：毕晔海，吴会林，周仲蓉，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44