插芯器件和插芯器件的制造方法技术

本发明专利技术公开一种光纤连接器插芯器件的制造方法，包括以下步骤：提供光纤连接器插芯器件的制造方法，包括以下步骤：提供一个插芯组件；将光纤插入所述插芯组件的光纤插孔中，直至所述光纤从所述插芯组件的前端突出预定距离；和向所述插芯组件的内部填充粘合剂，使得粘合剂能够流动到光纤插孔中，并且在粘合剂固化之后，能够将所述光纤保持在光纤插孔中的适当位置。在本发明专利技术中，光纤能够顺畅地插入插芯组件中，不会损伤光纤。此外，粘合剂不会粘附到突出于插芯组件的前端的光纤上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光纤连接器的插芯器件以及一种插芯器件的制造方法。
技术介绍
图la显示了一种现有的用于制造光纤连接器的单芯插芯组件10的示意图；和图lb显示了图la所示的单芯插芯组件10的剖视图。如图la和图lb所示，目前，在单芯光纤连接器生产制造过程中，通常采用的插芯组件10包括插芯12和连接在插芯12的后端上的尾柄11。插芯尾柄11可以是以注塑的方式形成在插芯12的后端上的塑胶件，也可以是以压接的方式固定在插芯12的后端上的金属件。如图la和图lb所示，插芯尾柄11中形成有一个用于容纳粘合剂的容纳空腔14，该容纳空腔14的轴向前端口与插芯12中的光纤插孔15同轴并且相互连通。在制造光纤连接器的过程中，先用注粘合剂针管(未图示)从容纳空腔14的轴向后端口(注粘合剂孔口)13向容纳空腔14中注入足够量的粘合剂，然后，将被覆层剥离并清洁好的裸光纤穿过插芯组件10的充满粘合剂的容纳空腔14和光纤插孔15，再将粘合剂固化使光纤固定在插芯组件10的光纤插孔15中，最后，经由打磨、抛光、测试、组装等一系列程序制成所需的光纤连接器插芯器件(完成的插芯组件)。在现有的技术方案中，由于先将粘合剂注入到插芯组件10的容纳空腔14中，随后将光纤穿过被粘合剂充满的插芯组件10的容纳空腔14，粘合剂随着光纤的插入填补光纤与插芯组件10的光纤插孔15壁之间的间隙，这种技术方案简单有效，被广泛采用，但在插芯组件10的前端面容聚集的粘合剂包易于出现大小不一的情形，这导致在对插芯组件10的前端面打磨前去除粘合剂包的处理不一致，造成加工复杂化。同时，由于先注入粘合剂后穿光纤，先注入的粘合剂会对光纤的穿入产生一定的阻力，尤其在光纤插孔15较小的情况下，在向插芯组件10中穿入光纤的过程中，容易造成光纤的暗损伤、甚至光纤的折断，导致报废率的增加或者光纤连接器的长期可靠性受到影响。特别地，当突出于插芯组件10的前端面的光纤的表面必须是以无粘合剂的状态呈现时，虽然理论上可以对突出的裸光纤端实施一定程度的清洁以去除粘合剂料，但是，对裸光纤进行清洁时，突出于插芯的前端面的裸光纤易于遭受清洁动作带来的机械损伤或折断，因此，为了保护裸光纤免受机械损伤或折断，不能对其进行充分的清洁，导致突出于插芯的前端面的裸光纤的清洁程度(无粘合剂程度)达不到要求，影响光纤的光学性能。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。本专利技术一个目的在于提供一种插芯器件的制造方法，其能够在插芯组件的前端面上形成大小一致的粘合剂包，简化了后续对插芯组件的前端面的加工。本专利技术一个目的在于提供一种插芯器件的制造方法，其不会损伤光纤。本专利技术另一个目的在于提供一种插芯器件的制造方法，其中，粘合剂不会粘附到突出于插芯组件的前端的光纤上。根据本专利技术的一个方面，提供一种光纤连接器插芯器件的制造方法，包括以下步骤:提供一个插芯组件；将光纤插入所述插芯组件的光纤插孔中，直至所述光纤从所述插芯组件的前端突出预定距离；和向所述插芯组件的内部填充粘合剂，使得粘合剂能够流动到光纤插孔中，并且在粘合剂固化之后，能够将所述光纤保持在光纤插孔中的适当位置。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述方法还包括步骤:在填充粘合剂之前，使用外部工具将光纤临时地保持在预定位置。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述方法还包括步骤:在粘合剂固化之后，移除所述外部工具。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，向所述插芯组件的内部填充粘合剂的步骤包括:从所述插芯组件的前端抽吸所述粘合剂，使所述粘合剂经由所述光纤与所述光纤插孔之间的缝隙流动到所述插芯组件的前端。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，向所述插芯组件的内部填充粘合剂的步骤包括:从所述插芯组件的后端吹送所述粘合剂，使所述粘合剂经由所述光纤与所述光纤插孔之间的缝隙流动到所述插芯组件的前端。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，向所述插芯组件的内部填充粘合剂的步骤包括:倾斜或直立所述插芯组件，使得粘合剂能够在重力的作用下或通过毛细效应在所述光纤插孔的内部从光纤插孔的一端流动到光纤插孔的另一端。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，向所述插芯组件的内部填充粘合剂的步骤包括:从所述插芯组件的前端抽吸所述粘合剂，使所述粘合剂经由所述光纤与所述光纤插孔之间的缝隙流动到所述插芯组件的前端面上，直至在所述插芯组件的前端面上形成预定尺寸的粘合剂包。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，采用真空吸附装置从所述插芯组件的前端抽吸所述粘合剂。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述真空吸附装置包括:真空发生器；和真空吸盘，适于密封地吸附在所述插芯组件的前端上，所述真空吸盘通过连接管路连接到真空发生器的真空吸入口。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述真空吸附装置还包括:调压阀，所述调压阀连接到所述真空发生器的进气口，用于调节所述真空发生器的进气压力。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述真空吸附装置还包括:压力传感器，所述压力传感器设置在所述真空吸盘与所述真空发生器的真空吸入口之间的连接管路上，用于检测连接管路上的负压值。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述从所述插芯组件的前端抽吸所述粘合剂的步骤包括:根据所述压力传感器检测到的负压值，判断所述真空吸盘是否密封地吸附到所述插芯组件的前端上。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述真空吸附装置还包括:真空过滤器，所述真空过滤器设置在所述真空吸盘与所述真空发生器的真空吸入口之间的连接管路上。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在向所述插芯组件(100)的内部填充粘合剂的步骤中，所述粘合剂经由所述光纤与所述光纤插孔之间的缝隙流动到所述插芯组件的前端面上并在所述插芯组件的前端面上形成粘合剂包；并且所述方法还包括步骤:采用视觉识别装置识别在所述插芯组件的前端面上形成的粘合剂包的尺寸。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，在从所述插芯组件的前端抽吸所述粘合剂时，所述粘合剂经由所述光纤与所述光纤插孔之间的缝隙流动到所述插芯组件的前端面上并在所述插芯组件的前端面上形成粘合剂包；并且所述方法还包括步骤:采用视觉识别装置识别在所述插芯组件的前端面上形成的粘合剂包的尺寸，在所述视觉识别装置识别到在所述插芯组件的前端面上形成的粘合剂包的尺寸达到预定尺寸时，控制所述真空发生器产生破坏气压，使所述真空吸盘释放所述插芯组件。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述插芯组件，包括:插芯，具有用于插入光纤的光纤插孔；和插芯尾柄，连接在插芯的后端上。所述插芯尾柄具有沿其纵向方向延伸的容纳空腔，所述容纳空腔的一端形成有用于容纳光纤的开口，所述容纳空腔的另一端形成有与所述插芯的光纤插孔连通的孔，使得光纤能够穿过所述容纳空腔到达所述插芯的光纤插孔的内部。在所述插芯组件上形成有额外的注粘合剂孔，所述注粘合剂孔与所述插芯的光纤插孔连通。根据本专利技术的另一个实例性的实施例，所述插芯组件包括:插芯，具有用于插入光纤的光纤插孔；和插芯尾柄，连接在插芯的后端上，其中，所述插芯尾柄具有沿其纵向方向延伸的容纳空腔，所述容纳空腔贯穿所述插芯尾柄并与所述插芯的光纤插孔连通，其中，在所述插芯组件的外轮廓面上形成有额外的注粘合剂孔，所述注粘合剂孔与所述插芯的光纤插孔或所述插芯尾柄的容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光纤连接器插芯器件的制造方法，包括以下步骤：提供一个插芯组件(100)；将光纤(210)插入所述插芯组件(100)的光纤插孔(121)中，直至所述光纤(210)从所述插芯组件(100)的前端突出预定距离；和向所述插芯组件(100)的内部填充粘合剂(116)，使得粘合剂(116)能够流动到光纤插孔(121)中，并且在粘合剂(116)固化之后，能够将所述光纤(210)保持在光纤插孔(121)中的适当位置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：童朝阳，林麟，刘蕾，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31