利于PCB板散热的安装结构制造技术

本发明专利技术记载了利于PCB板散热的安装结构，包括壳体、固定在壳体上的PCB板以及设置在壳体上的散热架，所述PCB板由从上至下的导电层、绝缘层、散热层压制而成；所述散热层由碳材料制成。在本发明专利技术中，PCB板由从上至下的导电层、绝缘层、散热层压制而成且散热层由碳材料制成，保证了PCB板上的热量不被积聚。设置在壳体上的散热架用于收集散落在PCB板上的线路，不仅美观而且利于PCB板的散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种安装结构，尤其涉及利于PCB板散热的安装结构。
技术介绍
PCB板中文名称亦叫印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。因其功能强大，现被广泛应用，但电子元器件在工作时会产生大量的热量，影响机器的正常运行，由此PCB板的散热性能是评价PCB板好坏的重要的指标之一。但现有的PCB板大多由金属材料制成，这些材料制成的PCB板表面粗糙度大、毛刺多，且因为金属材料太脆，在压制过程中容易使得PCB板局部隆起或凹陷，影响PCB板的整体功效。再者，PCB板上常需安装其他部件，这些部件大多通过导线与PCB板连接，这些线路通常散落在PCB板上不利于PCB板的散热。
技术实现思路
为解决现有PCB板不易散热且在压制过程中容易产生局部隆起或凹陷的缺陷，本专利技术特提供利于PCB板散热的安装结构。本专利技术的有益技术效果如下: 利于PCB板散热的安装结构，包括壳体、固定在壳体上的PCB板以及设置在壳体上的散热架，所述PCB板由从上至下的导电层、绝缘层、散热层压制而成；所述散热层由碳材料制成。在本方案中，将PCB板设置在壳体上，再通过将壳体固定在机箱上即可完成PCB板的安装。现有PCB板采用螺丝直接将PCB板固定在机箱上，在机箱振动时，常常会由于螺丝松动而导致PCB板滑落。本方案中壳体的设置有效地解决了这一缺陷。再者，散热层由碳材料制成，碳的横向导热和纵向导热性均不错，能够保证PCB板上的热量不被积聚。设置在壳体上的散热架用于收集散落在PCB板上的线路，不仅美观而且利于PCB板的散热。进一步地，还包括设置在壳体上的左右两个导向柱，导向柱的侧壁开槽，所述PCB板的两端分别滑动设置在左右两个导向柱的侧壁开设的槽中。PCB板滑动设置在导向柱中，使得PCB板的装卸方便。进一步地，所述散热架包括支撑柱、设置在支撑柱上端的绕环，所述绕环包括下绕环以及一端与下绕环铰连接、另一端与下绕环卡接的上绕环；所述下绕环与支撑柱连接。在本方案中，待要收集线路时，将与下绕环卡接的上绕环打开，将PCB板上的线路放置在绕环中进行固定，使线路有序的朝设定的方向布置，既使位于PCB板上的线路整齐美观，又有利于PCB板的散热。进一步地，还包括设置在壳体上的安装座；所述安装座包括过渡块以及与过渡块垂直连接的底座，过渡块固定在壳体的侧表面上，底座上开设有螺纹孔。本方案中，底座上开设的螺纹孔使得壳体通过螺栓固定的方式设置在机箱上，螺栓连接的方式便于拆卸，方便维修。进一步地，所述导向柱侧壁开设的槽中铺设有铜。一般PCB板要做接地处理，本方案中铺设在槽中的铜实现了导向柱侧壁与PCB板的静电导通，防止元器件被静电击穿。综上所述，本专利技术的有益技术效果如下: 1、PCB板由从上至下的导电层、绝缘层、散热层压制而成且散热层由碳材料制成，保证了 PCB板上的热量不被积聚。2、设置在壳体上的散热架用于收集散落在PCB板上的线路，不仅美观而且利于PCB板的散热。3、壳体的设置解决了在机箱振动时PCB板因螺丝松动而滑落的缺陷。4、安装座用于将壳体通过螺栓固定的方式设置在机箱上，便于拆卸，方便维修。5、导向柱侧壁开设的槽中铺设的铜防止元器件被静电击穿。【附图说明】图1为利于PCB板散热的安装结构的示意图； 图2为PCB板的结构示意图； 其中附图标记所对应的零部件名称如下: 1-壳体，2-PCB板，3-散热架，4-导电层，5-绝缘层，6-散热层，7-导向柱，8-槽，9-支撑柱，10-绕环，11-下绕环，12-上绕环，13-安装座，14-过渡块，15-底座，16-螺纹孔。【具体实施方式】下面结合附图及具体实施例对本专利技术做进一步详细地说明，但本专利技术的实施方式并不限于此。实施例1 如图1、图2所示，利于PCB板散热的安装结构，包括壳体1、固定在壳体1上的PCB板2以及设置在壳体1上的散热架3，所述PCB板2由从上至下的导电层4、绝缘层5、散热层6压制而成；所述散热层6由碳材料制成。在本实施例中，将PCB板2设置在壳体1上，再通过将壳体1固定在机箱上即可完成PCB板2的安装。现有PCB板2采用螺丝直接将PCB板2固定在机箱上，在机箱振动时，常常会由于螺丝松动而导致PCB板2滑落。本实施例中壳体1的设置有效地解决了这一缺陷。再者，散热层6由碳材料制成，碳的横向导热和纵向导热性均不错，能够保证PCB板2上的热量不被积聚。设置在壳体1上的散热架3用于收集散落在PCB板2上的线路，不仅美观而且利于PCB板2的散热。实施例2 本实施例在实施例1的基础上，还包括设置在壳体1上的左右两个导向柱7，导向柱7的侧壁开槽8，所述PCB板2的两端分别滑动设置在左右两个导向柱7的侧壁开设的槽8中。在本实施例中，PCB板2滑动设置在导向柱7中，使得PCB板2的装卸方便。实施例3 本实施例在实施例1或实施例2的基础上，所述散热架3包括支撑柱9、设置在支撑柱9上端的绕环10，所述绕环10包括下绕环11以及一端与下绕环11铰连接、另一端与下绕环11卡接的上绕环12 ;所述下绕环11与支撑柱9连接。在本实施例中，待要收集线路时，将与下绕环11卡接的上绕环12打开，将PCB板2上的线路放置在绕环10中进行固定，使线路有序的朝设定的方向布置，既使位于PCB板2上的线路整齐美观，又有利于PCB板2的散热。实施例4 本实施例在实施例1或实施例2或实施例3的基础上，还包括设置在壳体1上的安装座13 ;所述安装座13包括过渡块14以及与过渡块14垂直连接的底座15，过渡块14固定在壳体1的侧表面上，底座15上开设有螺纹孔16。本实施例中，底座15上开设的螺纹孔16使得壳体1通过螺栓固定的方式设置在机箱上，螺栓连接的方式便于拆卸，方便维修。实施例5 本实施例在实施例2的基础上，所述导向柱7侧壁开设的槽8中铺设有铜。—般PCB板2要做接地处理，本实施例中铺设在槽8中的铜实现了导向柱7侧壁与PCB板2的静电导通，防止元器件被静电击穿。如上所述，可较好地实现本专利技术。【主权项】1.利于PCB板散热的安装结构，其特征在于: 包括壳体(1)、固定在壳体(1)上的PCB板(2 )以及设置在壳体(1)上的散热架(3 )，所述PCB板(2)由从上至下的导电层(4)、绝缘层(5)、散热层(6)压制而成；所述散热层(6)由碳材料制成。2.根据权利要求1所述的利于PCB板散热的安装结构，其特征在于: 还包括设置在壳体(1)上的左右两个导向柱(7)，导向柱(7)的侧壁开槽(8)，所述PCB板(2)的两端分别滑动设置在左右两个导向柱(7)的侧壁开设的槽(8)中。3.根据权利要求1所述的利于PCB板散热的安装结构，其特征在于: 所述散热架(3 )包括支撑柱(9 )、设置在支撑柱(9 )上端的绕环(10 )，所述绕环(10 )包括下绕环(11)以及一端与下绕环(11)铰连接、另一端与下绕环(11)卡接的上绕环(12);所述下绕环(11)与支撑柱(9 )连接。4.根据权利要求1所述的利于PCB板散热的安装结构，其特征在于: 还包括设置在壳体(1)上的安装座(13);所述安装座(13)包括过渡块(14)以及与过渡块(14)垂直连接的底座(15)，过渡块(14)固定在壳体(1)的侧表面上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
利于PCB板散热的安装结构，其特征在于：包括壳体（1）、固定在壳体（1）上的PCB板（2）以及设置在壳体（1）上的散热架（3），所述PCB板（2）由从上至下的导电层（4）、绝缘层（5）、散热层（6）压制而成；所述散热层（6）由碳材料制成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小英，
申请(专利权)人：陈小英，
类型：发明
国别省市：四川;51