本公开针对可基于器件定向而配置的电路。示例电路可以包括至少一个器件位置和可配置导体。所述至少一个器件位置可以包括可以通过制造处理而将器件填装到其上的至少两个导电焊盘。所述可配置导体可以被耦合到所述至少两个导电焊盘中的每个。可以通过将导电材料添加到至少一个可配置导体或减去至少一个可配置导体的至少部分来配置所述可配置导体。例如，可以添加导电材料以闭合可配置导体的两个分段之间的空间，以形成导通路径。替换地，可以减去（例如切割）耦合到导电焊盘的多个可配置导体中的至少一个的至少部分，以阻止所述至少一个可配置导体中的导通。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】可基于器件定向而配置的电路相关申请的交叉引用本申请是要求于2013年5月10日提交的美国专利申请N0.13/891，874的权益的国际申请，该美国专利申请的完整内容被通过引用合并到此。
本专利技术涉及电子组装，并且更具体地，涉及将器件放置到可以是可基于器件定向而配置的电路中。
技术介绍
在典型的电子制造处理中，可以使用拾放操作利用电子器件来填装包括但不限制于印刷电路板、柔性衬底、封装(诸如多芯片模块(MCM))等的电路。例如，可以通过装配有用于标识电路中的器件放置位置的视觉系统以及被配置为从供给位置(例如轨道、卷轴等)拾取器件并且将器件放置到先前标识出的器件位置中的操控器的机器来对电路进行排定路线(route )。至少从以比手动器件插入实质上更快的速度来精确地利用各种器件来填装电路的观点来看，拾放制造已经是有效的。然而，其中电路可能需要被利用高体积的相同器件来填装的应用正在出现。例如，归因于基于LED的光源的高质量光、低功率消耗和长寿命，发光二极管(LED)技术上的近来的发展已经创建了针对基于LED的光源的实质需求。制造大规模LED发光(例如用于商业用途或专业用途)可能牵涉利用几千个相同的LED来填装电路。虽然拾放制造可以做该工作，但是针对执行这样的简单/重复性组装的高加工时间和保养成本、有限的生产速度等可能是不容许的。更好地适合用于高体积生产的电子制造方法现在正处于发展中。例如，流控自组装(FSA)是一种依赖于液体(例如焊料)的加湿行为来填装电路的制造方法。例如，可以通过被搅动的液体池抽取出电路衬底从而组装电子组件(例如LED管芯)。液体池可以被加热得高于已经被预先印刷在电路板上的焊料的熔点。归因于搅动，组件上的键合焊盘可以随机地接触电路衬底上的熔化的焊料，在那一点处焊料为组件提供足够的加湿和润滑，以自然地找到它们的器件位置(例如它们的最小能量配置)。特别是，熔化的焊料的加湿效应可以引起器件上的导电焊盘或凸块被抽取到器件位置中的导电焊盘。虽然FSA可以提供可以借助其来利用大量器件填装电路的方法，但是关于电路中的器件定向，至少一个问题仍存在。当前，不存在用以对于控制被填装到电路中的器件的定向的有效的规定。例如，现有的控制措施要求定制的器件和/或电路以机械地掌控器件定向，这归因于实质上增加的材料成本而可能是不容许的。【附图说明】应当参照应当结合以下的各图阅读的以下的详细描述，其中，相同标号表示相同的部分: 图1图解与本公开一致的可基于器件定向而配置的示例电路； 图2图解与本公开一致的示例电路和电路配置方法。图3图解与本公开一致的示例电路掩模化； 图4图解与本公开一致的可基于器件定向而配置的电路的示例应用；以及图5图解与本公开一致的用于使用可基于器件定向而配置的电路来执行电子组装的示例操作； 虽然将参照说明性实施例来进行以下详细描述，但是其很多替换、修改和变化对于本领域技术人员将是明显的。【具体实施方式】如在此所引用的那样，“电路”可以包括电子器件可以插入到、放置到、填装到(等等…)其上的任何衬底。电路的示例可以包括但不限制于电路板、柔性衬底、封装(诸如多芯片模块(MCM))等。一般而言，电路可以与本公开的实施例一致而是“可配置”的，因为电路中的导体可以是可基于例如填装到电路中的器件的定向而配置的。配置导体可以包括例如:将导电材料添加到至少一个导体，或移除至少一个导体的至少一部分。添加导电材料可以桥接存在于导体的至少两个区段之间的空间(例如，以在各分段之间形成导电路径)，并且移除导体的至少一部分可以被用于在导体中创建开路(例如，以阻止至少一个导体中的导通)。例如，器件可以被填装到电路中，并且然后，可以关于每个器件的定向而作出确定。基于定向，导体可以于是被配置为计及器件定向。在一个实施例中，器件可以是LED，并且配置可以是串联地耦合LED而无论它们的际定向如何。在一个实施例中，电路可以包括例如至少一个器件位置和可配置导体。所述至少一个器件位置可以包括器件可以通过制造处理而被填装到其上的至少两个导电焊盘。所述可配置导体可以被耦合到所述至少两个导电焊盘中的每个。可以通过将导电材料添加至少一个可配置导体或减去至少一个可配置导体的至少一部分来配置所述可配置导体。所述制造处理可以是例如FSA处理。可以基于填装所述至少一个器件位置的器件的定向而配置所述可配置导体。在一个示例实现中，所述器件可以是LED，所述电路可以包括多个LED，并且所述可配置导体可以是可配置为基于每个LED的定向而串联耦合所述多个 LED。在一个实施例中，所述至少一个可配置导体可以包括通过空间分离开的至少两个分段，所述至少两个分段可配置为通过添加导电材料以桥接空间从而形成导电路径。所述导电材料可以是例如在制造处理之后应用到所述电路的导电墨水。替换地，多个可配置导体可以被耦合到所述至少两个导电焊盘中的每个，并且减去所述至少一个可配置导体的至少一部分可以包括:在所述多个可配置导体中的至少一个中切割空间，所述空间阻止所述至少一个可配置导体中的导通。切割所述空间可以包括例如:通过在所述制造处理之后对所述电路进行激光切割、孔冲压或钻孔中的至少一个来移除所述电路的部分。与本公开的实施例一致的示例方法可以包括:经由制造处理利用至少一个器件来填装电路，所述电路包括具有至少两个导电焊盘的至少一个器件位置；确定用于所述至少一个器件的定向；以及通过将导电材料添加到至少一个导体或减去至少一个导体的至少一部分中的至少一个来基于所述定向而配置所述电路中的导体。现在参照图1，示出与本公开一致的可基于器件定向而配置的示例电路。初始地，重要的是，注意，图1中图解的示例在此仅为了解释，并且并非意图将本公开的任何实施例限制于所要求的实现。本公开的各种实施例可以采用替换的材料、布局、制造处理等，并且仍然被认为处于在此所公开的系统、方法、教导等的范围内。在图1中，电路100可以包括例如器件104可以被插入到、放置到、填装到(等等…)其中的器件位置102。器件位置102可以包括至少两个导电焊盘106。导电焊盘106可以包括焊料焊盘、凸块等，并且可以与允许器件104至少电耦合到电路100的器件104上的导电焊盘(未示出)对应。器件位置102中的导电焊盘106的数量不限制于仅两个，并且导电焊盘106的实际数量可以是应用特定的。例如，在其中利用LED来填装电路100的实例中，仅两个导电焊盘106是必要的。然而，一些器件104可以包括更复杂的(例如更高管脚计数的)接口，并且因此，可能要求多于两个的导电焊盘106。在仅两个导电焊盘106的情况下，器件104可以在两个不同的定向上被安装在器件位置102中。界标108可以总是在同一地方出现在器件104上，并且在此已经被利用以展示器件定向。例如，界标108可以图解可以在向上定向(例如在界标108向上指引的情况下)以及向下定向(例如在界标108向下指引的情况下)上安装器件104。图1的示例进一步图解FSA处理可以被如何用于利用器件104来填装电路100。例如，电路100可以连同如在112处示出的多个松动器件一起被浸没液体110中。液体110可以被搅动，以协助促进将松动器件112移动到器件位置102，并且可以被加热以在被应用到本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路，包括：至少一个器件位置，包括器能够通过制造处理而将器件填装到其上的至少两个导电焊盘；以及可配置导体，被耦合到所述至少两个导电焊盘中的每个，通过将导电材料添加到至少一个可配置导体或减去至少一个可配置导体的至少部分来配置所述可配置导体。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：JJ塞雷，
申请(专利权)人：奥斯兰姆施尔凡尼亚公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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