本实用新型专利技术为一种散热器结构,包含一散热翅片及一导热金属块。该散热翅片系包括一底板及多个结合于该底板上的金属片。该多个金属片间隔排列,该底板相对于该多个金属片的一侧削铣有一具有热传导平面的限位凹槽,于该热传导平面上具有一打点槽。该导热金属块包括一基座、一结合于该基座上的定位平台及一结合于该定位平台上的冲压凸点。该定位平台外围系与该基座间削铣而成一段差并界定一散热平面。该定位平台略小于该限位凹槽。该冲压凸点略大于该打点槽,于该冲压凸点冲压至该打点槽上时该散热平面贴合于该热传导平面上。
【技术实现步骤摘要】
本技术系有关于一种散热器结构,特别是指一种可增加散热效果的散热器结 构。
技术介绍
随着科技的进步,以及资讯数位化的普遍,电脑已成为现代人日常生活中不可或 缺的工具之一。在一部电脑当中最重要的零组件莫过于处理器(CPU),处理器的功能在于 处理所有的资料及其资料运算过程,并且控制电脑内的其他所有元件的运作,可以说是电 脑的心脏。由于处理器在运作时会产生高温,若热能无法被有效地散去,未散去的热能将有 可能会持续地累积,最终导致电脑出现系统当机,或是系统直接自动关机的情况,长期下来 对于电脑及其他零组件必然会造成很大的损伤,同时也缩短了电脑的使用寿命。为了避免 上述情况发生,一般在处理器等会产生高温热能的零组件周围会装设散热器以提供散热作 用。 -般常见的散热器主要由金属制的鳍片所构成,透过具有导热性的鳍片帮助热源 扩散以避免热源聚集。部分的散热器上也会装设风扇,以便透过风扇的转动加速空气流动, 进而带走热源达到风冷作用。另外,为对应处理器产生瞬间高温的情况,通常会在散热器上 设置导热性佳的金属导热片吸收处理器瞬间产生的高温。请一并参阅「图1」及「图2A、2B、 2C」,揭示一种习知的散热器结构。所述的散热器包含有散热基座10,以及一设置于该散热 基座10上的金属导热片11。该金属导热片11具有阶段,用以嵌入该散热基座10上的凹槽 与该散热基座10间形成紧配。所述的阶段与该凹槽间具有些许公差,将该金属导热片11 冲压至该散热基座10上时可形成部分干涉,藉以使该金属导热片11固定于该散热基座10 上。然而,于实务的加工过程中,将该金属导热片11冲压至该散热基座10上时,由于该阶 段与该凹槽间的接触面积过大,于加工时必须使用大型冲床才能将该金属导热片11顺利 压入至该散热基座10上。再者,由于该阶段与该凹槽间的接触面积过大,于组装的过程中 若有施力不均、或者是于装设的过程中该阶段与该凹槽间有些微偏移的情况时,容易造成 该金属导热片11压入该凹槽时产生倾斜、无法紧密贴附于该散热基座10凹槽上的情况,进 而降低散热器的散热效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热器结构,其结构简单,装卸便利,能解决习知 技术中金属导热片无法紧密贴附于散热基座进而导致散热效果不佳的问题。 为了解决上述问题,本技术公开了一种散热器结构,其特征在于包含有: -散热翅片,包括有一底板,以及多个结合于该底板上的金属片,该多个金属片相 互间保持间隔排列以增加散热面积,该底板相对于该多个金属片的一侧削铣有一具有热传 导平面的限位凹槽,于该热传导平面上具有一打点槽;以及 -导热金属块,依序包括有一基座、一结合于该基座上的定位平台以及一结合于 该定位平台上的冲压凸点,该定位平台的外围与该基座间削铣而成一段差并于该段差所围 绕的区域界定一散热平面,该定位平台小于该限位凹槽以限制该定位平台相对该散热翅片 移动,该冲压凸点大于该打点槽并与该打点槽间形成部分干涉,于该冲压凸点冲压至该打 点槽上时该散热平面贴合于该热传导平面上。 其中,该冲压凸点呈现一圆柱状。 其中,该冲压凸点的直径大小介于4mm至6mm之间。 其中,该打点槽相对于该冲压凸点的单向公差值范围介于0mm至-0. 1mm之间。 其中,该限位凹槽相对于与该定位平台的单向公差值范围介于0mm至+0· 1mm之 间。 其中,该散热翅片的材质为铝或铝合金。 其中,该导热金属块的材质为铜、铜合金或铝。 其中,该限位凹槽中铺设有一层导热胶。 其中,该散热翅片的多个金属片上铣有空间供一风扇装设以提升扩散热源的速 度。 是以,本技术系比习知技术具有以下的优势功效: 1.本技术的散热翅片及导热金属块间可更紧密的贴合,增加导热金属块与散 热翅片间的热传导效率。 2.本技术可使用小型冲床进行冲压,避免大型冲床的力量过大造成导热金属 块损毁的问题,同时降低制造成本。【附图说明】 图1,习知的散热器的分解示意图。 图2A,习知的散热器的俯视图。 图2B,习知的散热器的剖视图。 图2C,图2B中的局部放大示意图。 图3,本技术的散热器结构的分解示意图(一)。 图4,本技术的散热器结构的分解示意图(二)。 图5A,本技术散热器结构的俯视图。 图5B,本技术的散热器结构的散热器的剖视图。 图5C,图5B的局部放大示意图。 图6,本技术的散热器结构的导热区域示意图。 图7-1,本技术的导热金属块的实验数据图表(一)。 图7-2,本技术的导热金属块的实验数据图表(二)。【具体实施方式】 有关本技术的详细说明及
技术实现思路
,现就配合图式说明如下。再者,本实用新 型中的图式,为说明方便,其比例未必照实际比例绘制,该等图式及其比例并非用以限制本 技术的范围,在此先行叙明。 以下系针对本技术的技术举一较佳实施态样进行说明。请先参阅「图3」及 「图4」,本技术系揭示一种散热器结构200,可配合易产生高温的零组件(例如:处理 器)设置,增加零组件的散热效果。 所述的散热器结构200主要包含有一散热翅片21以及一结合于该散热翅片21 - 侧的导热金属块22。该导热金属块22接触于该零组件的表面,藉以吸收该零组件的热能, 所吸收的热能系传导至该散热翅片21,藉由大面积的该散热翅片21增加热能发散的效率。 所述的散热翅片21包括有一底板211以及多个结合于该底板211上的金属片 212。该多个金属片212相互间保持间隔排列增加散热面积。该底板211相对于该多个金 属片212的一侧削铣有一具有热传导平面2131的限位凹槽213,并于该热传导平面2131上 具有一打点槽214。 所述的导热金属块22依序包括有一基座221、一结合于该基座221上的定位平台 222以及一结合于该定位平台222上的冲压凸点223。该定位平台222的外围与该基座221 间削铣而成一段差并于该段差所围绕的区域界定一散热平面2221。 该导热金属块22的定位平台222略小于该散热翅片21的限位凹槽213,用以限制 该定位平台222相对该散热翅片21移动。该冲压凸点223略大于该打点槽214并与该打 点槽214间形成部分干涉。当该冲压凸点223冲压至该打点槽214上时该散热平面2221 贴合当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热器结构,其特征在于包含有:一散热翅片,包括有一底板,以及多个结合于该底板上的金属片,该多个金属片相互间保持间隔排列以增加散热面积,该底板相对于该多个金属片的一侧削铣有一具有热传导平面的限位凹槽,于该热传导平面上具有一打点槽;以及一导热金属块,依序包括有一基座、一结合于该基座上的定位平台以及一结合于该定位平台上的冲压凸点,该定位平台的外围与该基座间削铣而成一段差并于该段差所围绕的区域界定一散热平面,该定位平台小于该限位凹槽以限制该定位平台相对该散热翅片移动,该冲压凸点大于该打点槽并与该打点槽间形成部分干涉,于该冲压凸点冲压至该打点槽上时该散热平面贴合于该热传导平面上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:吴嘉昇,
申请(专利权)人:吴嘉昇,
类型:新型
国别省市:中国台湾;71
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