一种耐高温集成电路板用涂料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种耐高温集成电路板涂料及其制备方法，属于集成电路板用涂料加工技术领域；一种耐高温集成电路板用涂料，其中各组分的重量份为硅酮10~15份、聚氨酯10~15份、苯乙烯1~5份、氧化铝1~5份、氧化铍1~5份、甘油10~15份、醋酸锌1~5份，其制备方法为将原料混合，在80~90℃条件下反应60~70min，再在700~800W条件下微波处理30~35min，即得成品；该涂料耐高温性能优越，能有效保护集成电路板，且成本较低，能适应市场的需求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种耐高温集成电路板涂料及其制备方法，属于集成电路板用涂料加工

技术介绍
电子信息产业是研制和生产电子设备及各种电子元件、器件、仪器、仪表的工业。是军民结合型工业。由广播电视设备、通信导航设备、雷达设备、电子计算机、电子元器件、电子仪器仪表和其他电子专用设备等生产行业组成。电子信息产业是在电子科学技术发展和应用的基础上发展起来的。电子信息产业的发展由于生产技术的提高和加工工艺的改进，集成电路差不多每三年就更新一代；大规模集成电路和计算机的大量生产和使用，光纤通信、数字化通信、卫星通信技术的兴起，使电子工业成为一个迅速崛起的高技术产业。其中，集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，可在诸如含化学物质(例如:燃料、冷却剂等)、震动、湿气、盐雾、潮湿与高温的情况下保护电路免受损害。在这些条件下线路板可能被腐蚀、霉菌生长和产生短路等，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能。在现实条件下，如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，电路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致电路出现故障。另外，由于工作条件，集成电路产生的高温也会使电路板有所损坏，导致故障问题，从而造成巨大的经济损失。针对以上这种情况，CN201510370614.3公开了一种集成电路板耐高温绝缘涂料及其制备方法，原料为:环氧有机硅耐高温漆、氧化铬绿、滑石粉、苯乙烯、乙醇、甘油、醋酸锌、正酞酸丁酯、4，4’ - 二氨基二苯醚和顺丁烯二酸酐；将集成电路板浸入上述涂料后，取出干燥，得到70-80 μ m厚的膜，耐高湿氧化及大气潮湿；粘度30-50s，光泽度100-120，强度450-490kg/cm2 ;25°C表干 0.5_lh，25°C实干 4_6h，拉伸率 480-500%。但是专利CN201510370614.3提供的涂料，成本高、耐高温性能还不能满足某些领域的需求。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的问题，提供一种耐高温集成电路板用涂料，该涂料耐高温性能优越，能有效保护集成电路板，且成本较低，能适应市场的需求。为了解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案是: 一种耐高温集成电路板用涂料，各组分的重量份为: 硅酮10~15份、聚氨酯10~15份、苯乙烯1~5份、氧化铝1~5份、氧化铍1~5份、甘油10~15份、醋酸锌1~5份； 硅酮10~13份、聚氨酯10~13份、苯乙烯1~3份、氧化铝1~3份、氧化铍3~5份、甘油13-15份、醋酸锌3~5份； 硅酮13~15份、聚氨酯13~15份、苯乙烯3~5份、氧化铝3~5份、氧化铍1~3份、甘油10-13份、醋酸锌1~3份； 硅酮13份、聚氨酯13份、苯乙烯3份、氧化铝3份、氧化铍1份、甘油13份、醋酸锌3份； 硅酮11份、聚氨酯12份、苯乙烯2份、氧化铝2份、氧化铍4份、甘油14份、醋酸锌4份； 硅酮14份、聚氨酯14份、苯乙烯4份、氧化铝4份、氧化铍2份、甘油11份、醋酸锌2份； 本专利技术的另外一个目的是提供一种耐高温集成电路板用涂料的制备方法，包括以下步骤: 将原料混合，在80~90 °C条件下反应60~70 min，再在700~800W条件下微波处理30~35min，即得成品。本专利技术的有益效果是: 本专利技术提供的一种耐高温集成电路板用涂料，耐高温性能优越，能有效保护集成电路板，且成本较低、制备工艺简单，能适应市场的需求。【具体实施方式】下面通过实施例对本专利技术做进一步详细说明，这些实施例仅用来说明本专利技术，并不限制本专利技术的范围。实施例1 一种耐高温集成电路板用涂料，各组分的重量份为: 硅酮10份、聚氨酯10份、苯乙烯1份、氧化铝1份、氧化铍1份、甘油10份、醋酸锌1份。其制备方法，包括以下步骤: 将原料混合，在80°C条件下反应60 min，再在700W条件下微波处理30min，即得成品。实施例2 一种耐高温集成电路板用涂料，各组分的重量份为: 硅酮15份、聚氨酯15份、苯乙烯5份、氧化铝5份、氧化铍5份、甘油15份、醋酸锌5份。其制备方法，包括以下步骤: 将原料混合，在90°C条件下反应70 min，再在800W条件下微波处理35min，即得成品。实施例3 一种耐高温集成电路板用涂料，各组分的重量份为: 硅酮13份、聚氨酯13份、苯乙烯3份、氧化铝3份、氧化铍1份、甘油13份、醋酸锌3份。其制备方法，包括以下步骤: 将原料混合，在85°C条件下反应65 min，再在750W条件下微波处理33min，即得成品。实施例4 一种耐高温集成电路板用涂料，各组分的重量份为: 硅酮11份、聚氨酯12份、苯乙烯2份、氧化铝2份、氧化铍4份、甘油14份、醋酸锌4份。本专利技术的另外一个目的是提供一种耐高温集成电路板用涂料的制备方法，包括以下步骤: 将原料混合，在82°C条件下反应63 min，再在740W条件下微波处理32min，即得成品。实施例5 一种耐高温集成电路板用涂料，各组分的重量份为: 硅酮14份、聚氨酯14份、苯乙烯4份、氧化铝4份、氧化铍2份、甘油11份、醋酸锌2份。其制备方法，包括以下步骤: 将原料混合，在88°C条件下反应68min，再在780W条件下微波处理34min，即得成品。【主权项】1.一种耐高温集成电路板用涂料，其特征在于:各组分的重量份为: 硅酮10~15份、聚氨酯10~15份、苯乙烯1~5份、氧化铝1~5份、氧化铍1~5份、甘油10~15份、醋酸锌1~5份。2.—种耐高温集成电路板用涂料，其特征在于:各组分的重量份为: 硅酮10~13份、聚氨酯10~13份、苯乙烯1~3份、氧化铝1~3份、氧化铍3~5份、甘油13~15份、醋酸锌3~5份。3.—种耐高温集成电路板用涂料，其特征在于:各组分的重量份为: 硅酮13~15份、聚氨酯13~15份、苯乙烯3~5份、氧化铝3~5份、氧化铍1~3份、甘油10-13份、醋酸锌1~3份。4.一种耐高温集成电路板用涂料，其特征在于:各组分的重量份为: 硅酮13份、聚氨酯13份、苯乙烯3份、氧化铝3份、氧化铍1份、甘油13份、醋酸锌3份。5.一种耐高温集成电路板用涂料，其特征在于:各组分的重量份为: 硅酮11份、聚氨酯12份、苯乙烯2份、氧化铝2份、氧化铍4份、甘油14份、醋酸锌4份。6.一种耐高温集成电路板用涂料，其特征在于:各组分的重量份为: 硅酮14份、聚氨酯14份、苯乙烯4份、氧化铝4份、氧化铍2份、甘油本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐高温集成电路板用涂料，其特征在于：各组分的重量份为：硅酮10~15份、聚氨酯10~15份、苯乙烯1~5份、氧化铝1~5份、氧化铍1~5份、甘油10~15份、醋酸锌1~5份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈桂兴，
申请(专利权)人：陈桂兴，
类型：发明
国别省市：广东;44