【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种真空粉体传输器筒节结构。
技术介绍
一般的真空粉体传输器筒节结构组成部件多，焊缝多。由于真空粉体传输器是利用真空把散装粉体物料从一个地点输送到另一个地点的设备，如有微小的焊渣孔或是气孔，当设备用于无菌药品生产时产品进入气孔或是焊渣孔的机会加大，残留的药品和下一批药品发生交叉感染的可能性加大。专利技术目的本技术的目的在于提供一种结构简单，成本低廉，可靠性好，减少焊道长度降低了焊接缺陷的可能性，使筒节端面翻边加工精度大大提高，提高了筒节之间的密封性的真空粉体传输器筒节结构。
技术实现思路
为实现上述目的，本技术采取以下设计方案这种真空粉体传输器筒节结构，主要由上筒体、下筒体等组成，所述上筒体和下筒体是相同的，在所述上筒体和下筒体的一端冲压而成端面翻边，再将所述上筒体和下筒体进行对焊连接形成筒节。由于本技术采用以上技术方案，结构简单，成本低廉，可靠性好，减少焊道长度降低了焊接缺陷的可能性，使筒节端面翻边加工精度大大提高，提高了筒节之间的密封性。以下结合附图对本技术作进一步说明。附图说明图1为本技术示意图具体实施方式如图1所示，这种真空粉体传输器筒节结构，主要由上筒体1、下筒体2等组成，所述上筒体1和下筒体2是相同的，在所述上筒体1和下筒体2的一端冲压而成端面翻边3，再将所述上筒体1和下筒体2进行对焊连接形成筒节。这样一来，本技术采用以上技术方案，结构简单，成本低廉，可靠性好，只有一条焊道，减少了焊道长度，降低了焊接缺陷的可能性，使筒节端面翻边加工精度大大提高，提高了筒节之间的密封性。以上仅为本技术的一个实施例，任何基于本技术的等同变换均在本技术的保护...
【技术保护点】
一种真空粉体传输器筒节结构，主要由上筒体、下筒体等组成，其特征在于：所述上筒体和下筒体是相同的，在所述上筒体和下筒体的一端冲压而成端面翻边，再将所述上筒体和下筒体进行对焊连接形成筒节。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：聂启明，
申请(专利权)人：北京天利深冷设备股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]
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