【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供了一种非金属材料封接装置，其特征在于：所述的非金属材料封接装置具体为非金属材料套管（1）、金属杆件（2），连接装置（3），经热处理后制成能耐真空或其他介质的密封插座。按照权利要求1所述的非金属材料封接装置，其特征在于：所述的非金属材料封接装置，为分体圆柱桶状结构。按照权利要求1所述的非金属材料封接装置，其特征在于：所述的非金属材料封接装置，为整体椭圆柱状结构。本专利技术的优点：本专利技术所述的非金属材料封接装置降低污染，结构简单，封接效果好，具有广泛的市场前景。【专利说明】一种非金属材料封接装置
本专利技术涉及非金属材料封接装置领域，特别提供了一种非金属材料封接装置。
技术介绍
目前，封接工艺技术成本高，封接效果不好，迫切需要一种新的封接工艺解决封接效果不好的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供了一种非金属材料封接装置。 本专利技术提供了一种非金属材料封接装置，其特征在于:所述的非金属材料封接装置具体为非金属材料套管(I)、金属杆件(2)，连接装置(3)，经热处理后制成能耐真空或其他介质的密封插座。 按照权利要求1所述的非金属材料封接装置，其特征在于:所述的非金属材料封接装置，为分体圆柱桶状结构。 按照权利要求1所述的非金属材料封接装置，其特征在于:所述的非金属材料封接装置，为整体椭圆柱状结构。 本专利技术的优点:本专利技术所述的非金属材料封接装置降低污染，结构简单，封接效果好，具有广泛的市场前景。 【专利附图】【附图说明】 下面结合附图及实施方式对本专利技术作进一步详细的说明:...
【技术保护点】
一种非金属材料封接装置，其特征在于：所述的非金属材料封接装置具体为非金属材料套管（1）、金属杆件（2），连接装置（3），经热处理后制成能耐真空或其他介质的密封插座。
【技术特征摘要】
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