一种引线针的制作方法技术

技术编号:12861615 阅读:175 留言:0更新日期:2016-02-12 20:42
本发明专利技术公开了一种引线针的制作方法,包括:A.通过拉丝工艺获得引线针坯体;B.对引线针坯体进行粗磨获得表面光滑的引线针本体;C.在碾磨设备上碾磨引线针本体,在引线针本体的表面形成纳米晶体结构。在引线针本体的表面形成纳米晶体结构,能够最大可能的消除引线针表面的微裂纹,降低纺织过程中由于引线针的微裂纹引起质量缺陷的概率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及纺织机械辅助设备
,尤其涉及一种打磨引线针的碾磨设备。
技术介绍
引线针是纺织机械的重要零部件,引线针通常采用拉丝工艺制作,拉丝工艺制作的引线针容易出现微裂纹,这种微裂纹在纺织过程中容易刮擦待纺织的布匹造成质量缺陷。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种打磨引线针的制作方法,能够最大可能的消除引线针表面的微裂纹,降低纺织过程中由于引线针的微裂纹引起质量缺陷的概率。为达此目的,本专利技术采用以下技术方案:,包括:A.通过拉丝工艺获得引线针坯体;B.对引线针坯体进行粗磨获得表面光滑的引线针本体;C.在碾磨设备上碾磨引线针本体,在引线针本体的表面形成纳米晶体结构。优选的,纳米晶体结构为从表至里分为三层:0?0.0lmm深度内,晶粒粒尺为20?40nm ;0.01?0.05mm深度内,晶粒尺寸为40?80nm ;0.05?0.15mm深度内,晶粒尺寸为80?120nm。优选的,步骤C中在碾磨设备上碾磨所述引线针本体,包括:将引线针本体置于两研磨盘之间进行碾磨,两研磨盘在绕公转轴公转的同时绕各自的自转轴自转,优选的,步骤C用到的碾磨设备包括内齿轮盘、公转轴、连轴杆、第一研磨盘、第二研磨盘、第一研磨盘自转轴和第二研磨盘自转轴;公转轴以内齿轮盘的轴线为轴进行公转,公转轴连接连轴杆,连轴杆的两端分别连接第一研磨盘和第二研磨盘;第一研磨盘连接第一研磨盘自转轴,第二研磨盘连接第二研磨盘自转轴,第一研磨盘自转轴和第二研磨盘自转轴与内齿轮盘啮合;公转轴公转驱动第一研磨盘和第二研磨盘在自转的同时公转;研磨引线枕时,待研磨的引线针置于第一研磨盘和第二研磨盘之间。优选的,还包括第一齿轮,第一齿轮连接第一研磨盘自转轴,所说第一齿轮与内齿轮盘啮合。优选的,还包括第二齿轮,第二齿轮连接第二研磨盘自转轴,所说第二齿轮与内齿轮盘啮合。优选的,连轴杆为伸缩杆,连轴杆两端的距离是可调节的。优选的,连轴杆包括第一连轴杆和第二连轴杆,第一连轴杆和第二连轴杆套接。优选的,第一研磨盘自转的线速度大于其公转的线速度;第二研磨盘自转的线速度大于其公转的线速度。优选的,第一研磨盘与第二研磨盘的直径之比为0.95?1.05 ;第一研磨盘的研磨面采用喷丸处理,第一研磨盘的研磨面的硬度为待研磨的引线针的硬度的1.1?1.15倍;第二研磨盘的研磨面采用高温回火处理,所说第二研磨盘的研磨面的硬度为待研磨的阴险针的硬度的1.0l?1.03倍。本专利技术的有益效果为:,包括:A.通过拉丝工艺获得引线针坯体;B.对引线针坯体进行粗磨获得表面光滑的引线针本体;C.在碾磨设备上碾磨引线针本体,在引线针本体的表面形成纳米晶体结构。在引线针本体的表面形成纳米晶体结构,能够最大可能的消除引线针表面的微裂纹,降低纺织过程中由于引线针的微裂纹引起质量缺陷的概率。【附图说明】为了更清楚、有效地说明本专利技术实施例的技术方案,将实施例中所需要使用的附图作简单介绍,不言自明的是,下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例,对于本领域中的普通技术人员来讲,无需付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图做出其它附图。图1是本专利技术的流程示意图。图2是本专利技术的的碾磨设备的俯视图。图3是本专利技术的的碾磨设备的前视图。图4是本专利技术的碾磨设备的连轴杆的结构示意图。图中:1-内齿轮盘;2_公转轴;3_连轴杆;31_第一连轴杆;32_第二连轴杆;4_第一研磨盘;5_第二研磨盘;6_第一研磨盘自转轴;7_第二研磨盘自转轴;8_第一齿轮;9-第二齿轮。【具体实施方式】本专利技术提供了,为了使本领域中的技术人员更清楚的理解本专利技术方案,并使本专利技术上述的目的、特征、有益效果能够更加明白、易懂,下面结合附图1?4和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明。,包括:步骤101.通过拉丝工艺获得引线针坯体。步骤102.对引线针坯体进行粗磨获得表面光滑的引线针本体。步骤103.在碾磨设备上碾磨引线针本体,在引线针本体的表面形成纳米晶体结构。通过碾磨设备,在引线针本体的表面形成纳米晶体结构,能够最大可能的消除引线针表面的微裂纹,降低纺织过程中由于引线针的微裂纹引起质量缺陷的概率。本实施例中,纳米晶体结构为从表至里分为三层:0?0.0lmm深度内,晶粒粒尺为20?40nm ;0.01?0.05mm深度内,晶粒尺寸为40?80nm ;0.05?0.15mm深度内,晶粒尺寸为80?120nm。本实施例中,步骤103中在碾磨设备上碾磨所述引线针本体,包括:将引线针本体置于两研磨盘之间进行碾磨,两研磨盘在绕公转轴公转的同时绕各自的自转轴自转, 本实施例中,步骤103用到的碾磨设备包括内齿轮盘1、公转轴2、连轴杆3、第一研磨盘4、第二研磨盘5、第一研磨盘自转轴6和第二研磨盘自转轴7 ;公转轴2以内齿轮盘I的轴线为轴进行公转,公转轴2连接连轴杆3,连轴杆3的两端分别连接第一研磨盘4和第二研磨盘5 ;第一研磨盘4连接第一研磨盘自转轴6,第二研磨盘5连接第二研磨盘自转轴7,第一研磨盘自转轴6和第二研磨盘自转轴7与内齿轮盘I啮合;公转轴2公转驱动第一研磨盘4和第二研磨盘5在自转的同时公转;研磨引线枕时,待研磨的引线针置于第一研磨盘4和第二研磨盘5之间。本实施例中,还包括第一齿轮8,第一齿轮8连接第一研磨盘自转轴6,所说第一齿轮8与内齿轮盘I啮合。本实施例中,还包括第二齿轮9,第二齿轮9连接第二研磨盘自转轴7,所说第二齿轮9与内齿轮盘I啮合。本实施例中,连轴杆3为伸缩杆,连轴杆3两端的距离是可调节的。本实施例中,连轴杆3包括第一连轴杆31和第二连轴杆32,第一连轴杆31和第二连轴杆32套接。本实施例中,第一研磨盘4自转的线速度大于其公转的线速度;第二研磨盘5自转的线速度大于其公转的线速度。本实施例中,第一研磨盘4与第二研磨盘5的直径之比为0.95?1.05 ;第一研磨盘4的研磨面采用喷丸处理,第一研磨盘4的研磨面的硬度为待研磨的引线针的硬度的1.1?1.15倍;第二研磨盘5的研磨面采用高温回火处理,所说第二研磨盘5的研磨面的硬度为待研磨的阴险针的硬度的1.01?1.03倍。以上结合具体实施例描述了本专利技术的技术原理。这些描述只是为了解释本专利技术的原理,而不能以任何方式解释为对本专利技术保护范围的限制。基于此处的解释,本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本专利技术的其它【具体实施方式】,这些方式都将落入本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.,其特征在于,包括: A.通过拉丝工艺获得引线针坯体; B.对所述引线针坯体进行粗磨获得表面光滑的引线针本体; C.在碾磨设备上碾磨所述引线针本体,在所述引线针本体的表面形成纳米晶体结构。2.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述纳米晶体结构为从表至里分为三层:0?0.01mm深度内,晶粒粒尺为20?40nm ;0.01?0.05mm深度内,晶粒尺寸为40?80nm ;0.05?0.15臟深度内,晶粒尺寸为80?120nm。3.如权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述步骤C中在碾磨设备上碾磨所述引线针本体,包括:将所述引线针本体置于两研磨盘之间进行碾磨,所述两研磨盘在绕公转轴公转的同时绕各自的自转轴自转。4.如权利要求3所述的制作方法,其特征在于,所述步骤C用到的碾磨设备包括内齿轮本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种引线针的制作方法,其特征在于,包括: A.通过拉丝工艺获得引线针坯体; B.对所述引线针坯体进行粗磨获得表面光滑的引线针本体; C.在碾磨设备上碾磨所述引线针本体,在所述引线针本体的表面形成纳米晶体结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:范赛红
申请(专利权)人:无锡市国松环保机械有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1