本实用新型专利技术提供一种真空罩组件，其通过其与上压合活动组件的结构设计，在满足真空罩与下压合组件之间形成一具备抽真空环境的密闭空间的基础上，实现了真空罩的竖向移动，使操作人员能够在真空罩向上移动到位时放入电路板产品，在真空罩向下移动到位时对电路板产品进行强度可调的真空压合，在快压机本身快压功能的基础上，增加了真空压合功能，使其既能够对软性线路板覆盖膜进行压合，又能够对硬性线路板进行压合，还能够对软性线路板覆盖膜和硬性线路板进行同时压合，即相对传统真空压合机增加了压合区域单位面积压力，且相对传统快压机增加了真空压合功能，大幅提高了单层或多层电路板产品的压合效率，并有效改善了压合品质。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板压合
，尤其涉及一种真空罩组件。
技术介绍
在现有技术中，用于电路板产品压合的设备一般包括真空压合机和快压机，真空压合机通常藉真空橡胶气囊对电路板产品进行压合，其压合区域的最大压强一般为26kgf/cm2，仅适用于软性线路板(FPC)覆盖膜压合，而快压机通常直接对电路板产品进行无真空压合，其压合区域的最大压强一般为66kgf/cm2，仅适用于硬性线路板(PCB)压合。目前现有技术尚未出现将真空压合机及与快压机特点相结合的，既能够对软性线路板覆盖膜进行压合又能够对硬性线路板铜箔进行压合的设备。
技术实现思路
本技术提供一种真空罩组件，以使快压机具有了工作空间抽真空功能，使其能够分别或同时进行软性线路板覆盖膜与硬性线路板的压合，大幅提高了压合效率，并有效改善了压合品质。为了达到上述技术目的，本技术提供一种真空罩组件，其包括真空罩和上压合活动组件，所述真空罩与真空压合机中的下压合组件之间形成一密闭空间，所述上压合活动组件带动所述真空罩沿竖向移动。进一步的，所述真空罩组件还包括真空罩轴心，所述真空罩轴心沿竖向穿设于所述真空罩中，所述真空罩沿所述真空罩轴心竖向移动。进一步的，所述真空罩与所述真空罩轴心之间设有耐摩擦密封装置，所述耐摩擦密封装置包括密封圈和至少两条耐摩带，所述密封圈和所述至少两条耐摩带均设置于所述真空罩与所述真空罩轴心之间，所述至少两条耐摩带中的两条耐摩带分别位于所述密封圈的上方和下方。进一步的，所述上压合活动组件包括气缸壳体和气缸壳体法兰，所述气缸壳体套于所述真空罩轴心外，并与所述真空罩固定连接，所述气缸壳体法兰盖设于所述气缸壳体上，并封闭所述气缸壳体与所述真空罩轴心之间的内部空间，所述气缸壳体通过气缸活塞带动其沿所述真空罩轴心竖向移动。进一步的，所述气缸壳体法兰与所述真空罩轴心之间设有至少一个耐摩擦密封圈。进一步的，所述耐摩擦密封圈的数量为两个，两个所述耐摩擦密封圈沿竖向间隔设置于所述气缸壳体法兰与所述真空罩轴心之间。进一步的，所述真空罩组件还包括导向机构，所述导向机构包括导杆和导向环，所述导杆沿竖向固定于所述真空罩上，所述导向环设置于一固定结构外侧，所述导杆的一端穿过所述导向环并仅能够沿竖向移动。 可选的，在所述导向机构中，所述导杆还可沿竖向固定于一固定结构下，所述导向环设置于所述真空罩外侧，所述导杆的一端穿过所述导向环并仅能够沿竖向移动。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果:本技术提供的真空罩组件通过其与上压合活动组件的结构设计，在满足真空罩与下压合组件之间形成一具备抽真空环境的密闭空间的基础上，实现了真空罩的竖向移动，使操作人员能够在真空罩向上移动到位时放入电路板产品，在真空罩向下移动到位时对电路板产品进行强度可调的真空压合，在快压机本身快压功能的基础上，增加了真空压合功能，使其既能够对软性线路板覆盖膜进行压合，又能够对硬性线路板进行压合，还能够对软性线路板覆盖膜和硬性线路板进行同时压合，即相对传统真空压合机增加了压合区域单位面积压力，且相对传统快压机增加了真空压合功能，大幅提高了单层或多层电路板产品的压合效率，并有效改善了压合品质。【附图说明】下面结合附图对本技术作进一步说明:图1为本技术实施例提供的真空罩组件的结构示意图；图2为本技术实施例提供的真空罩组件中导向机构的局部放大示意图；图3为本技术实施例提供的真空罩组件中导向机构的另一种结构的示意图。在图1至3中，A:?、封空间；B:电路板广品；1:固定结构；2:真空卓轴心；3:气缸壳体法兰；4:气缸壳体；5:真空罩；6:上压合固定组件；7:下压合组件；8:密封圈；9:耐摩带；10:耐摩擦密封圈；11:导杆；12:导向环。【具体实施方式】以下结合附图和具体实施例对本技术提出的真空罩组件作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。本技术的核心思想在于，提供一种真空罩组件，其通过其与上压合活动组件的结构设计，在满足真空罩与下压合组件之间形成一具备抽真空环境的密闭空间的基础上，实现了真空罩的竖向移动，使操作人员能够在真空罩向上移动到位时放入电路板产品，在真空罩向下移动到位时对电路板产品进行强度可调的真空压合，在快压机本身快压功能的基础上，增加了真空压合功能，使其既能够对软性线路板覆盖膜进行压合，又能够对硬性线路板进行压合，还能够对软性线路板覆盖膜和硬性线路板进行同时压合，即相对传统真空压合机增加了压合区域单位面积压力，且相对传统快压机增加了真空压合功能，大幅提高了单层或多层电路板产品的压合效率，并有效改善了压合品质。请参考图1至3，图1为本技术实施例提供的真空罩组件的结构示意图；图2为本技术实施例提供的真空罩组件中导向机构的局部放大示意图；图3为本技术实施例提供的真空罩组件中导向机构的另一种结构的示意图。如图1所示，本技术实施例提供一种真空罩组件，其包括真空罩5和上压合活动组件，所述真空罩5在工作时与真空压合机中的下压合组件7之间形成一密闭空间A，并通过一抽真空机将所述密闭空间A抽真空形成真空空间，所述上压合活动组件带动所述真空罩5沿竖向移动，所述真空压合机还包括上压合固定组件6，电路板产品B设置于所述上压合固定组件6与下压合组件7之间，并位于所述密闭空间A中，通过下压合组件7的上升进行压合。本技术实施例提供的真空罩组件通过其与上压合活动组件的结构设计，在满足真空罩5与下压合组件7之间形成一具备抽真空环境的密闭空间A的基础上，实现了真空罩5的竖向移动，使操作人员能够在真空罩5向上移动到位时放入电路板产品B，在真空罩5向下移当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种真空罩组件，其特征在于，包括真空罩和上压合活动组件，所述真空罩与真空压合机中的下压合组件之间形成一密闭空间，所述上压合活动组件带动所述真空罩沿竖向移动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐中华，
申请(专利权)人：上海朗华科贸有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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