贴合基板的分断方法及分断装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种贴合基板的分断方法及分断装置，其课题在于提供可适宜地分断贴合基板的方法。本发明专利技术的解决手段如下。本发明专利技术是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置进行分断的方法，所述方法具备：划线形成步骤，在所述贴合基板的一个主面侧的所述分断预定位置设置划线；保持带贴附步骤，在设有所述划线的所述贴合基板的所述一个主面贴附保持带；载置步骤，将贴附了所述保持带的所述贴合基板以所述一个主面整面接触的方式，载置在表面经平滑化而成的弹性体上；以及分断步骤，在将所述贴合基板载置在所述弹性体的状态下，使上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降，由此使裂痕从所述划线伸展而将所述贴合基板分断。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板、例如贴合包含不同材料的两个脆性材料基板而成的贴合基板进行分断的方法以及用于该方法的装置。
技术介绍
利用粘接剂(树脂)贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板、特别是利用粘接剂贴合包含不同材料的两个脆性材料基板而成的贴合基板(异种材料贴合基板)被用作各种设备的基板。例如，有以下的基板等:将在一个主面形成规定设备(例如CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)传感器等)用图案而成的单晶硅基板等半导体基板的另一个主面贴合在作为支撑基板的玻璃基板上，以此而形成。此种设备是通过在利用粘接剂(树脂)贴合二维地重复形成电路图案而成的作为母基板的单晶硅晶片上与玻璃基板之后，分断成规定尺寸的短条状或格子状的单片(芯片)，从而制作而成(例如参照专利文献1)。另外，通过对预先在一个主面形成了划线的脆性材料基板利用三点弯曲方式使裂痕从该划线伸展而进行分断的装置(破碎机)也已经众所周知(例如参照专利文献2)。日本专利特开2010-40621号公报日本专利特开2014-83821号公报
技术实现思路
作为在一个脆性材料基板(硅基板)形成图案而成的(异种材料)贴合基板的分断(单片化)方法，本专利技术者等人尝试如下方法:在形成着该图案的面贴附保护膜后，在另一个脆性材料基板(玻璃基板)侧形成划线，之后利用如专利文献2所揭示的破碎机沿该划线进行折断。然而，当利用该方法进行折断时存在如下情况:由于在两个脆性材料基板之间介存粘接剂层等，而产生裂痕从划线的伸展方向从基板的厚度方向倾斜地偏离的不良状况。另外，由于利用破碎机的上刀片从上方的压入量(从上刀片抵接在贴合基板或保护膜到折断完成为止的上刀片的下降距离)大，因此还存在容易产生贴合基板的位置偏移的不良状况。这些不良状况的产生成为产生芯片的品质劣化等降低芯片的良率的主要原因，因此欠佳。本专利技术是鉴于所述问题而完成的，目的在于提供一种可适宜地分断贴合基板、特别是异种材料贴合基板的方法。为了解决所述问题，技术方案1及3的专利技术的特征在于:其是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置进行分断的方法，且具备:划线形成步骤，在所述贴合基板的一个主面侧的所述分断预定位置设置划线；基板贴附步骤，将设有所述划线的所述贴合基板的所述一个主面贴附在保持带；保护膜贴附步骤，视需要在所述贴合基板的另一个主面贴附保护膜；载置步骤，将贴附在所述保持带且视需要贴附了所述保护带的所述贴合基板以所述一个主面侧整面接触的方式，载置在表面经平滑化而成的弹性体上；以及分断步骤，在将所述贴合基板载置在所述弹性体的状态下，通过使上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降(使裂痕从所述划线伸展)，而将所述贴合基板分断。另外，技术方案2及3的专利技术的特征在于:其是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在多个分断预定位置依次进行分断的方法，且具备:划线形成步骤，在所述贴合基板的一个主面侧的多个所述分断预定位置设置划线；基板贴附步骤，将设有所述划线的所述贴合基板的所述一个主面贴附在保持带；保护膜贴附步骤，视需要在所述贴合基板的另一个主面贴附保护膜；载置步骤，将贴附在所述保持带且视需要贴附了所述保护膜的所述贴合基板以所述一个主面侧整面接触的方式，载置在表面经平滑化而成的弹性体上；以及分断步骤，在将所述贴合基板载置在所述弹性体的状态下，在所述多个所述分断预定位置上重复如下操作，即，通过使上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降(使裂痕从所述划线伸展)，而将所述贴合基板分断。另外，技术方案4的专利技术的特征在于:其是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置进行分断的方法，且所述贴合基板在一个主面侧的所述分断预定位置形成了划线且所述一个主面朝向下方，在利用表面经平滑化而成的弹性体从下方支撑所述贴合基板的状态下，通过使上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降，而将所述贴合基板分断。另外，技术方案5的专利技术的特征在于:其是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置进行分断的装置，且具备:划线形成机构，在所述贴合基板的一个主面侧的所述分断预定位置设置划线；基板贴附机构，将设有所述划线的所述贴合基板的所述一个主面贴附在保持带；载置机构，将贴附了所述保持带的所述贴合基板以所述一个主面侧整面接触的方式，载置在表面经平滑化而成的弹性体上；以及分断机构，在将所述贴合基板载置在所述弹性体的状态下，通过使上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降，而将所述贴合基板分断。另外，技术方案6的专利技术的特征在于:其是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置进行分断的装置，且具备:表面经平滑化而成的弹性体，从下方支撑所述贴合基板，所述贴合基板在一个主面侧的所述分断预定位置形成了划线且所述一个主面朝向下方；以及分断机构，通过使设于所述弹性体上方的上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降，而将所述贴合基板分断。根据本专利技术，以比以往的三点弯曲方式少的上刀片的压入量便能将包含异相界面的贴合基板适宜地分断。而且，可实现利用分断获得的单片不产生位置偏移的良好分断。另夕卜，可适宜地抑制利用分断获得的单片从保持带脱离。特别是在将贴合基板在多个分断预定位置依次进行分断的情况下有效。【附图说明】图1是表示成为本专利技术的实施方式的分断方法的对象的贴合基板10的构成的示意剖视图。图2是表示形成了划线S的贴合基板10的示意剖视图。图3(a)?(c)是表示形成了划线S的贴合基板10的利用三点弯曲方式的折断步骤的示意剖视图。图4(a)?(c)是表示本实施方式中的贴合基板10的分断情况的图。图5(a)、(b)是表示通过分断获得的单片从保持带5脱离时的情况的图。图6是例示被实施了用以防止产生单片从保持带脱离的不良状况的措施的弹性体201的图。图7 (a)、(b)是表示对弹性体201的接触面201s实施平滑化处理时的分断情况的图。【具体实施方式】图1是表示成为本专利技术的实施方式的分断方法的对象的异种材料的贴合基板(以下简称为贴合基板)10的构成的示意剖视图。图2是表示形成了划线S的贴合基板10的示意剖视图。本实施方式中，将利用包含粘接剂的粘接层3粘接均为脆性材料基板的一种的玻璃基板1与半导体基板(例如硅基板)2而成的贴合基板10作为分断对象。玻璃基板1及半导体基板2的厚度、进而贴合基板10的平面尺寸并无特别限制，可鉴于分断及前后步骤的操作容易性或处理效率等，选择适当大小。另外，关于粘接剂的材质，只要确保玻璃基板1与半导体基板2之间的粘接强度，另一方面可适宜地进行分断，则无特别限制，例如可适宜地使用紫外线(UV)硬化树脂等。另外，就可适宜地实现本实施方式的分断方法的观点而言，粘接层3的厚度优选5 μπι?200 μπι左右，通常为5μπι?50μπι左右。在半导体基板2的非粘接面侧，也可以形成规定设备(例如CMOS传感器等)用图案。当分断具有如上构成的贴合基板10时，首先，如图2所示，沿着预先规定的分断预定位置A，在玻璃基板1的非粘接面形成划线S。图2中表示分断预定位置A及划线S沿与附图垂直的方向延伸的情况。划线S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴合基板的分断方法，其特征在于：其是将贴合两个脆性材料基板而成的贴合基板在规定的分断预定位置进行分断的方法，且具备：划线形成步骤，在所述贴合基板的一个主面侧的所述分断预定位置设置划线；基板贴附步骤，将设有所述划线的所述贴合基板的所述一个主面贴附在保持带；载置步骤，将贴附了所述保持带的所述贴合基板以所述一个主面侧整面接触的方式，载置在表面经平滑化而成的弹性体上；以及分断步骤，在将所述贴合基板载置在所述弹性体的状态下，通过使上刀片的前端一边抵接在所述分断预定位置一边下降，而将所述贴合基板分断。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：村上健二，武田真和，桥本多市，田村健太，秀岛护，五十川久司，栗山规由，
申请(专利权)人：三星钻石工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP