蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法技术

本发明专利技术是一种蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法，其课题为提供即使作为大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模、可将此蒸镀掩模高精度地调整位置于框体的蒸镀掩模装置的制造方法及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。层积而构成设置有缝隙的金属掩模和树脂掩模，所述树脂掩模位于所述金属掩模表面，并且纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。

【技术实现步骤摘要】
蒸镀掩模及有机半导体元件的制造方法本申请是申请日为2013年1月11日、专利技术名称为“蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法”、申请号为201380005292.1的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及蒸镀掩模、蒸镀掩模装置的制造方法及有机半导体元件的制造方法。现有技术以往在有机电激发光EL元件的制造中，对于有机电激发光EL元件的有机层或阴极电极的形成，例如是使用于要蒸镀的范围，以微小间隔平行地配列多个细微的缝隙所成的金属构成的蒸镀掩模。使用此蒸镀掩模的情况，在要蒸镀的基板表面载置蒸镀掩模，从背面使用磁铁使其保持，但由于缝隙的刚性极小，在保持蒸镀掩模于基板表面时，在缝隙上容易产生歪曲，而成为高精细化或缝隙长度变大的制品大型化的障碍。对于为了防止缝隙的歪曲的蒸镀掩模，进行了各种的研究，例如，对于专利文献1提案了具有:兼具具有多个开口部的第一金属掩模的底板；在覆盖所述开口部的范围具有多个细微的缝隙的第二金属掩模；以拉伸第二金属掩模于缝隙的长度方向状态而位于底板上的掩模拉伸保持装置的蒸镀掩模。即，提案有组合2种金属掩模的蒸镀掩模。如根据此蒸镀掩模，作为可对于缝隙不产生歪曲而确保狭缝精度。且最近伴随着使用有机电激发光EL元件的制品的大型化或基板尺寸的大型化，对于蒸镀掩模也持续增加了大型化的要求，而用于由金属所构成的蒸镀掩模的制造的金属板也作为大型化。但在目前的金属加工技术中，对于大型金属板高精度地形成缝隙是困难的，即使利用上述专利文献l所提案的方法等而防止缝隙部的歪曲，也无法对应于缝隙的高精细化。另外，对于作为仅由金属制成的蒸镀掩模的情况，伴随着大型化而其质量也增大，包含框体的总质量也增大的情况对处理带来了障碍。现有技术文献专利文献专利文献1：(日本)特开2003-332057号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术是鉴于上述的状况而做出的，主要课题为提供即使大型化也可同时满足高精细化与轻量化的蒸镀掩模，以及可高精度地将此蒸镀掩模对位于框体的蒸镀掩模装置的制造方法，而且可高精度地制造有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。为解决课题的手段为了解决上述课题的专利技术是一种蒸镀掩模，其特征在于，层积金属掩模和树脂掩模，所述金属掩模设置有缝隙；所述树脂掩模，其位于所述金属掩模表面，纵横配置有两列以上与蒸镀制作的图案相对应的开口部。另外，优选的是，所述金属掩模是磁性体。另外，优选的是，所述开口部的剖面形状具有朝向蒸镀源方向扩展的形状。所述缝隙的的剖面形状具有朝向蒸镀源方向扩展的形状。另外，优选的是，由所述金属掩模的缝隙和所述树脂掩模的开口部所形成的开口整体的剖面形状呈台阶状。另外，优选的是，在形成所述树脂掩模的所述开口部的端面设置有阻挡层。另外，优选的是，所述树脂掩模的厚度为3μm以上25μm以下。为了解决上述课题的本专利技术，一种蒸镀掩模装置的制造方法，其特征在于，具有:对设有缝隙的金属掩模和树脂板进行贴合的工序；在含有金属的框体上，对贴合有所述树脂板的金属掩模进行固定的工序；从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂板上纵横形成有两列以上与蒸镀制作的图形相对应的开口部的工序。为了解决上述课题的本专利技术是一种蒸镀掩模装置的制造方法，其特征在于，具有:在含有金属的框体上，对设有缝隙的金属掩模进行的工序；对固定于所述框体的金属掩模和树脂板进行贴合的工序；从所述金属掩模侧照射激光，在所述树脂板上纵横形成两列以上与蒸镀制作的图形相对应的开口部的工序。另外，为了解决上述课题的本专利技术是一种有机半导体元件的制造方法，其特征在于，使用在如权利要求1至7任一项所述的蒸镀掩模。专利技术效果根据本专利技术的蒸镀掩模，即使为大型化，也可同时满足高精细化与轻量化。另外，如根据本专利技术的蒸镀掩模装置的制造方法，加上上述蒸镀掩模的效果，可高精度地将上述蒸镀掩模调整位置于框体。另外，如根据本专利技术的有机半导体元件的制造方法，可高精度地制造有机半导体元件。附图说明圆1是分解表示本专利技术的一例的蒸镀掩模的金属掩模和树脂掩模的概略立体图，(a)是金属掩模的概略立体图，(b)是树脂掩模的概略立体图。图2(a)、(c)、(d)是从表示本专利技术的一例的蒸镀掩模的金属掩模而视的主视图，(b)是表示本专利技术的一例的蒸镀掩模的概略剖面图。图3是本专利技术的蒸镀掩模100的扩大剖面图。图4(a)是树脂掩模的另外形态的立体图，(b)是其剖面图。图5是表示本专利技术的蒸镀掩模100的另外形态的主视图。图6是为了说明第1制造方法的工序图，(a)、(f)是均为剖面图。图7是为了说明第2制造方法的工序图，(a)、(f)是均为剖面图。图8是表示遮挡与和金属掩模的厚度的关系的概略剖面图。图9是表示金属掩模的缝隙与树脂掩模的开口部的关系的部分概略剖面图。图10是表示金属掩模的缝隙与树脂掩模的开口部的关系的部分概略剖面图。具体实施方式以下，对于本专利技术的蒸镀掩模100，利用附图具体地进行说明。图1(a)是构成表示本专利技术的一侧的蒸镀掩模的金属掩模的概略立体图，图1(b)是构成表示本专利技术的一例的蒸镀掩模的树脂掩模的概略立体图。园2(a)是从表示本专利技术的一例的蒸镀掩模的金属掩模而视的主视图，图2(b)是表示本专利技术的一例的蒸镀掩模的概路剖面图。图3是本专利技术的蒸镀掩模100的扩大剖面图。另外，图1～3为了强调金属掩模所设置的缝隙及设置于蒸镀掩模的开口部，而增加记载相对于整体而言的比率。如图1、2所示，本专利技术的蒸镀掩模100层积：设有缝隙15的金属掩模10和树脂掩模20，该树脂掩模20位于金属掩模10的表面(对于图2(b)所示的情况是金属掩模10的下面)，并且与蒸镀制作的附图相对应的开口部25被纵横配列多个。在此，将本专利技术的蒸镀掩模100的质量和仅由以往公知的金属所构成的蒸镀掩模的质量，假定蒸镀掩模整体的厚度相同而进行比较，则仅以往公知的蒸镀掩模的金属材料的一部分置换成树脂材料的部分，本专利技术的蒸镀掩模100的质量变轻。另外，对于使用仅由金属所构成的蒸镀掩模，为了谋求轻量化，有必要减薄该蒸镀掩模的厚度等，但是，对于减簿蒸镀掩模的厚度在将蒸镀掩模大型化时，蒸镀掩模产生歪曲、耐久性下降的情况。另一方面，根据本专利技术的蒸镀掩模，即使有做为大型化时的歪曲、要满足耐久性而加厚蒸镀掩模整体厚度的情况，通过树脂掩模20的存在，能够谋求比仅由金属所形成的蒸镀掩模更加轻量化。以下，对于各种结构进行具体地说明。(树脂掩模)如图1、2所示，树脂掩模20由树脂构成，对应于蒸镀制作于与缝隙重叠的位置的图案的开口部25被纵横配置多列。然而，在本申请说明书中进行蒸镀制作的图案是指作为用于使用该蒸镀掩模而制作的图案，例如，对于将该蒸镀掩模用于有机电激发光EL元件的有机层的形成情况，是该有机层的形状。另外，在本专利技术中，举例说明将开口部纵横多列配置的例，开口部25只要是设置于与缝隙重叠的位置即可，而在缝隙15对于仅配置一列于纵向或横向的情况下，只要开口部25被设置于与该一列的缝隙15重叠的位置即可。树脂掩模20是可适当选择以往公知的树脂材料而使用，对于此材料并无特别限定，可经由激光加工等而形成高精细的开口部25，使用在热或时效的尺寸变化率、吸湿率小并且轻量的材料为优选。作为如此的材料可举出聚酰亚胺树脂，聚酰胺树脂，聚酰胺酰亚胺树脂，聚酯树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蒸镀掩模，其特征在于，所述蒸镀掩模由金属掩模和树脂掩模层积而成，所述金属掩模设置有缝隙，所述树脂掩模在与所述缝隙重叠的位置设置有与蒸镀制作的图案相对应的开口部。

【技术特征摘要】
2012.01.12 JP 2012-0044841.一种蒸镀掩模，其特征在于，所述蒸镀掩模由金属掩模和树脂掩模层积而成，所述金属掩模设置有缝隙，所述树脂掩模在与所述缝隙重叠的位置设置有与蒸镀制作的图案相对应的开口部，所述开口部的剖面形状具有朝向作为蒸镀源方向的金属掩模侧扩展的形状。2.如权利要求1所述的蒸镀掩模，其特征在于，所述缝隙与多个所述开口部重叠。3.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，从横向剖面观察被定位成所述树脂掩模在下且设置有所述缝隙的金属掩模在上的蒸镀掩模时，从连结所述开口部的下底前端与上底前端的直线和所述树脂掩模的下底的直线所获得的角度在25°以上65°以下。4.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，从横向剖面观察被定位成所述树脂掩模在下且设置有所述缝隙的金属掩模在上的蒸镀掩模时，从连结所述缝隙的下底前端与上底前端的直线和所述金属掩模的下底的直线所获得的角度在25°以上65°以下。5.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，从横向剖面观察被定位成所述树脂掩模在下且设置有所述缝隙的金属掩模在上的蒸镀掩模时，从连结所述缝隙的下底前端与上底前端的直线和所述金属掩模的下底的直线所获得的角度在25°以上65°以下，从连结所述开口部的下底前端与上底前端的直线和所述树脂掩模的下底的直线所获得的角度在25°以上65°以下。6.如权利要求2所述的蒸镀掩模，其特征在于，所述树脂掩模的厚度在4μm以上8μm以下的范围。7.如权利要求2所述的蒸镀掩模，其特征在于，与蒸镀制作的图案相对应的开口部是超过300ppi的图案形成所需的开口部。8.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，所述开口部纵向排列着多列，相邻列彼此的开口部在纵向上互相偏移配置，或者，所述开口部横向排列着多行，相邻行彼此的开口部在横向上互相偏移配置。9.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，用于所述树脂掩模的树脂材料的热膨胀系数为16ppm/℃以下。10.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，用于所述树脂掩模的树脂材料的吸湿率在1.0％以下。11.如权利要求1或2所述的蒸镀掩模，其特征在于，用于所述树脂掩模的树脂材料的热膨胀系数为16ppm/℃以下，且吸湿率在1.0％以下。12.如权利要求1或2所述的蒸...

【专利技术属性】
技术研发人员：广部吉纪，松元丰，牛草昌人，武田利彦，西村佑行，小幡胜也，竹腰敬，
申请(专利权)人：大日本印刷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP