本发明专利技术的课题是提供一种新的热固性树脂组合物。作为解决本发明专利技术课题的手段为一种热固性树脂组合物，其包含具有下述式(1-a)：(式中，R1和R2各自独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、苯基或碳原子数3～6的环状烷基，X表示单键或2价有机基团，Y表示2价有机基团。)所示的重复结构单元和下述式(1-b)：(式中，Q表示碳原子数1～5的亚烷基、氢原子的至少1个可以被卤原子取代的亚苯基、或含有至少1个氮原子的5元环或6元环的2价饱和杂环基，R3表示氢原子或甲基。)所示的末端结构的聚合物。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包含新的聚合物的热固性树脂组合物以及由该热固性树脂组合物获 得的成型体和固化物、以及在制造以1C芯片等为代表的半导体器件的工序中将被叠层物 间进行粘接的粘接剂组合物、或倒装芯片接合所使用的底部填充组合物。
技术介绍
近年来，伴随手机、1C卡等电子设备的高功能化和小型化，要求半导体器件的高集 成化。作为其方法，研究了半导体元件自身的微细化、将半导体元件间沿纵向堆起来的堆叠 结构。在堆叠结构的制作中，半导体元件间的接合使用粘接剂。 在堆叠结构的制作中，作为在基板上安装1C芯片的方法，已知有倒装芯片接合。 其是在1C芯片上设置多个凸块（突起状端子），使该凸块与基板的电极端子电连接的方法。 而且，为了填埋该基板与1C芯片之间的间隙，保护1C芯片不受湿气和外部应力影响，使用 了底部填充剂。作为底部填充剂，采用了包含环氧树脂的组合物（例如，专利文献1和专利 文献2)，以往主要使用了将基板与1C芯片进行凸块连接后注入底部填充剂（后加入型底部 填充），使其热固化的方法。然而，如果凸块的小型化、窄间距化和1C芯片的大型化进展，则 底部填充剂的后加入变得困难。因此可以认为，在将晶片进行切割之前，在带凸块的晶片上 预先形成底部填充剂，然后使切割了的1C芯片进行倒装芯片接合的先加入型底部填充今 后将成为主流。 此外，作为用于使半导体元件粘接的粘接剂，已知包含环氧树脂的粘接剂组合物 (例如，专利文献3)。 此外，作为其它堆叠结构的制成方法，已知WOW(Wafer on Wafer)结构的半导体装 置的制造方法（例如，专利文献4)。 此外，已知包含主链具有芳香族苯并$恶嗪环的化合物的热固性的树脂组合物（例 如，专利文献5和专利文献6)。而且，还已知苯并5恶嗪树脂具有优异的耐热性、电气特性。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特许第4887850号公报 专利文献2 :日本特许第4931079号公报 专利文献3 :日本特开2008-201998号公报 专利文献4 :国际公开TO2010/032729号 专利文献5 :国际公开W02007/129640号 专利文献6 :国际公开W02009/008468号
技术实现思路
专利技术所要解决的课题 然而，在上述倒装芯片接合中，底部填充剂的接合后，将凸块迅速地连接，因此在 专利文献3所记载那样的以往的粘接剂中，粘接剂以未固化的状态瞬间暴露于高温，因此 难以避免产生空隙。 此外，在专利文献4所记载的WOW (Wafer on Wafer)结构中，需要将晶片与晶片完 全不产生空隙地进行粘接，因此成为空隙原因的低分子成分、耐热性低而分解的成分的应 用是困难的。 另一方面，对于专利文献5和专利文献6所记载的、包含主链具有芳香族苯并 嗪环的化合物的热固性的树脂组合物，交联密度低，玻璃化转变点以上的温度下的线膨胀 系数高，担心由热历程引起的开裂、剥落等可靠性的降低。 进一步，作为公知的技术，已知在苯并$恶嗪树脂中混合环氧树脂，使交联密度提 高。然而，上述混合树脂的交联反应缓慢，得不到充分的交联密度。因此，广泛已知添加以 咪唑系的化合物为代表的环氧树脂固化剂，但环氧树脂固化剂的耐热性低，因此担心由空 隙的产生引起的可靠性的降低。 本专利技术是基于上述情况而提出的，其目的在于提供耐热性高，具有优异的电气特 性，并且促进环氧树脂固化的热固性树脂组合物，以及由该热固性树脂组合物获得的成型 体和固化物、以及热固性的粘接剂组合物或底部填充组合物。 用于解决课题的方法 本专利技术为一种热固性树脂组合物，其包含具有下述式（Ι-a)所示的重复结构单元 和下述式（1-b)所示的末端结构的聚合物。(式（Ι-a)中，R1和R2各自独立地表示氢原子、碳原子数1~4的烷基、苯基或碳 原子数3~6的环状烷基，X表不单键或2价有机基团，Y表不2价有机基团。） (式（1-b)中，Q表示碳原子数1~5的亚烷基、氢原子的至少1个可以被卤原子 取代的亚苯基、或含有至少1个氮原子的5元环或6元环的2价饱和杂环基，R3表示氢原子 或甲基。） 当上述聚合物的末端为上述式（1-b)所示的末端结构的比例定义为由上述末端 结构的形成所消耗的咪唑化合物的摩尔数相对于作为该聚合物的原料化合物（单体）的二 胺化合物或双酚化合物的摩尔数之比表示的比例时，该比例为例如lmol %~lOOmol %，优 选为lmol %~50mol %，进一步优选为5mol %~30mol %。 在上述聚合物的两末端为上述式（1-b)所示的末端结构的情况下，该聚合物以例 如下述式（1)表示。 (式中，1^、1?2、1?33和￥与上述式（1-3)中的定义含义相同，〇与上述式（1-13)中 的定义含义相同，k表示1~200的整数。） 在上述式（1-b)中，Q表示含有至少1个氮原子的5元环或6元环的2价饱和杂 环基的情况下，作为饱和杂环，可举出例如，哌嗪环、咪唑烷环、吡唑烷环。 在上述式（1-b)中，Q表示碳原子数1~5的亚烷基，其碳原子数为3~5的情况 下，上述亚烷基不限定于直链状，可以为支链状。 在上述式（Ι-a)中，X表示例如包含氢原子的至少1个可以被卤原子取代的碳原 子数1~6的亚烷基、环状亚烷基、氢原子的至少1个可以被卤原子取代的亚芳基、磺酰基、 羰基、-0-基或-C00-基的2价有机基团。 在上述式（Ι-a)中，X表示例如下述式（2)所示的2价有机基团。 (式（2)中，R4和R5各自独立地表示氢原子、或氢原子的至少1个可以被卤原子取 代的甲基，m表示0或1。） 上述式（2)所示的2价有机基团以例如下述式（2-a)或式（2-b)表示。 在上述式（1-a)中，Y表示例如下述式（3)或式（4)所示的2价有机基团。 (式中，Τ表示单键、磺酰基或-0-基，R7和R8各自独立地表示氢原子、或氢原子的 至少1个可以被卤原子取代的甲基，2个R6各自独立地表示氢原子、甲基、乙基或甲氧基，η 表示0或1。） 上述式（3)或式（4)所示的2价有机基团以例如下述式（3-a)、式（4-a)或式 (4-b)表示。 上述聚合物的重均分子量为例如1，000~100, 000。 本专利技术的热固性树脂组合物可以进一步包含环氧树脂、酚树脂、溶剂、硅烷偶联剂 和无机填料中的至少1种。 本专利技术的热固性树脂组合物为例如粘接剂组合物或底部填充组合物。 专利技术的效果 本专利技术的热固性树脂组合物可以在200°C以下这样的较低温度下进行固化，此外， 可以促进环氧树脂的固化反应。由本专利技术的热固性树脂组合物形成的膜不产生空隙而具备 良好的粘接性，粘接后不易发生剥离，进一步耐热性优异，并且显示良好的电气特性。此外， 本专利技术的热固性树脂组合物通过混合环氧树脂，从而交联密度提高。因此，本专利技术的热固性 树脂组合物作为环氧固化促进剂、粘接剂或底部填充剂是有用的。【具体实施方式】 本专利技术的热固性树脂组合物所包含的聚合物如下获得：例如，在包含使在溶剂中 溶解有双酚化合物、二胺化合物和醛化合物的溶液一边加热一边反应规定时间而获得的聚 合物的溶液中，添加1分子中具有1个氨基或羟基苯基的咪唑化合物、以及醛化合物，一边 进行加热一边反应规定时间，从而获得。 本说明书中所谓双酚化合物，是指1分子中具有2个羟基苯基的化合物，可本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热固性树脂组合物，其包含具有下述式(1‑a)所示的重复结构单元和下述式(1‑b)所示的末端结构的聚合物，式(1‑a)中，R1和R2各自独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基、苯基或碳原子数3～6的环状烷基，X表示单键或2价有机基团，Y表示2价有机基团，式(1‑b)中，Q表示碳原子数1～5的亚烷基、氢原子的至少1个可以被卤原子取代的亚苯基、或含有至少1个氮原子的5元环或6元环的2价饱和杂环基，R3表示氢原子或甲基。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：田村护，大桥拓矢，榎本智之，
申请(专利权)人：日产化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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