本发明专利技术公开了一种温度监控装置，包括形成在片上系统SOC之上的处理器、温度传感器和温度监控电路，其中，处理器将处理器配置信息和指令发送给温度监控电路，温度监控电路接收来自处理器的信息和指令后，并产生相应的控制信号发送给温度传感器，温度传感器将监测到的温度传回给温度监控电路，当片上系统SOC的温度触发温度监控报警时，温度监控电路按照处理器配置的信息和指令产生相应的处理方式发送给处理器。该温度监控装置可以管理片上系统SOC产生的温度效应，实现智能化监控温度的目的，更加灵活和自动化地监控温度。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路
，特别涉及一种温度监控装置。
技术介绍
随着集成电路行业的快速发展，SOC (system on chip，片上系统)的集成度越来越高，导致产生的温度效应需要温度监测和控制电路来管理，从而需要更可控的监测和控制方法来达到智能化，有待改进。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决上述相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的目的在于提出一种温度监控装置，该装置可以实现智能化监控温度的目的，结构简单，操作方便。为达到上述目的，本专利技术一方面实施例提出了一种温度监控装置，包括形成在片上系统S0C之上的处理器、温度传感器和温度监控电路，其中，所述处理器将处理器配置信息和指令发送给所述温度监控电路，所述温度监控电路接收来自所述处理器的信息和指令后，并按照配置的信息和指令产生相应的控制信号发送给所述温度传感器，所述温度传感器将监测到的片上系统S0C的温度传回给所述温度监控电路，当片上系统S0C的温度触发温度监控报警时，所述温度监控电路按照处理器配置的信息和指令产生相应的处理方式发送给处理器。根据本专利技术实施例提出的温度监控装置，当片上系统S0C的温度触发温度监控报警时，通过温度监控电路按照处理器配置的信息和指令产生相应的处理方式发送给处理器，从而管理片上系统S0C产生的温度效应，实现智能化监控温度的目的，更加灵活和自动化地监控温度，结构简单，操作方便。另外，根据本专利技术上述实施例的温度监控装置还可以具有如下附加的技术特征:进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述温度监控电路包括处理器配置信息和指令接收单元、计时器、比较器、温度信息接收单元和温度监控电路控制单元。进一步地，在本专利技术的一个实施例中，所述处理器的信息和指令包括:A、温度监控电路和温度传感器的工作使能信号TSSC_en ;B、温度参考数值TREF，用于与温度传感器传回的监测到的片上系统S0C的温度TC进行比较；C、比较指令，包括小于〈，小于等于彡，大于等于彡，大于〉四种，用于第二项TC与TREF两个数值之间的比较方式；D、监测方式指令，包括一次和周期两种，用于温度监控电路发给温度传感器的监测使能的方式；E、监测周期时长NCLK，用于周期监测时发出温度传感器的监测使能间隔的时间；F、温度报警处理方式。进一步地，在本专利技术的一个实施例中，当所述处理器的信息为:TSSC_en使能开启，TREF为60摄氏度，比较指令为大于等于彡，监测方式为周期的，监测周期时长1000CLK，温度报警处理方式为整个片上系统降频和产生中断通知处理器时，从TSSC_en使能开启信息配置后，所述温度监控电路中的计时器开始工作，当数到第一个1000个CLK时钟后，所述温度监控电路发给所述温度传感器监测使能开启信号，所述温度传感器监测到第一个片上系统的温度TC1为50摄氏度，TC1同TREF进行比较，当所述TC1〈TREF，比较结果并非为大于等于多时不引起温度报警，当数到第二个1000个CLK时钟后，所述温度监控电路再次发给所述温度传感器监测使能开启信号，所述温度传感器监测到第二个片上系统的温度TC2>TREF时，引起温度报警，报警信号ALARM在监测到第二个温度TC2后引起报警有效，所述温度监控电路将通知片上系统进行降频，以中断方式通知处理器温度报警。进一步地，在本专利技术的一个实施例中，当所述处理器的信息为:TSSC_en使能开启，TREF为40摄氏度，比较指令为小于〈，监测方式为周期的，监测周期时长800CLK，温度报警处理方式为产生中断通知处理器时，从TSSC_en使能开启信息配置后，所述温度监控电路中的计时器开始工作，当数到第一个800个CLK时钟后，所述温度监控电路发给温度传感器监测使能开启信号，且所述温度传感器监测到第一个片上系统的温度TCDTRE时，不引起温度报警，当数到第二个800个CLK时钟后，所述温度监控电路再次发给温度传感器监测使能开启信号，且所述温度传感器监测到第二个片上系统的温度TC2〈TREF时，引起温度报警，报警信号ALARM在监测到第二个温度TC2后引起报警有效，所述温度监控电路将产生中断通知处理器温度报警。本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。【附图说明】本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:图1为根据本专利技术实施例的温度监控装置的结构示意图；图2为根据本专利技术一个实施例的温度监控电路的工作时序示意图；图3为根据本专利技术一个实施例的温度监控电路的结构示意图；图4为根据本专利技术一个具体实施例的温度监控电路的工作时序示意图；以及图5为根据本专利技术另一个具体实施例的温度监控电路的工作时序示意图。【具体实施方式】下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面参照附图描述根据本专利技术实施例提出的温度监控装置。参照图1所示，该温度监控装置包括形成在片上系统S0C10之上的处理器100、温度传感器200和温度监控电路300。其中，处理器100将处理器配置信息和指令发送给温度监控电路300，温度监控电路300接收来自处理器100的信息和指令后，并按照配置的信息和指令产生相应的控制信号发送给温度传感器200，温度传感器200将监测到的片上系统S0C10的温度传回给温度监控电路300，当片上系统S0C10的温度触发温度监控报警时，温度监控电路300按照处理器100配置的信息和指令产生相应的处理方式发送给处理器100。本专利技术实施例的装置可以管理片上系统S0C产生的温度效应，实现智能化监控温度的目的，更加灵活和自动化地监控温度。优选地，在本专利技术的一个实施例中，温度传感器200可以为多个，从而更准确地监测片上系统S0C10的温度。具体地，本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种温度监控装置，其特征在于，包括形成在片上系统SOC之上的处理器、温度传感器和温度监控电路，其中，所述处理器将处理器配置信息和指令发送给所述温度监控电路，所述温度监控电路接收来自所述处理器的信息和指令后，并按照配置的信息和指令产生相应的控制信号发送给所述温度传感器，所述温度传感器将监测到的片上系统SOC的温度传回给所述温度监控电路，当片上系统SOC的温度触发温度监控报警时，所述温度监控电路按照处理器配置的信息和指令产生相应的处理方式发送给处理器。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵晏伯，
申请(专利权)人：北京国睿中数科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
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