用于电路板上的超薄USB公头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于电路板上的超薄USB公头，包括胶芯、注塑成型在胶芯内的端子组，还包括与端子组一端相插接的前盖，套设在前盖上的金属外壳，装设在前盖上的一体式卡钩，前盖上设有第一卡槽和第二卡槽，所述一体式卡钩具有第一卡钩和第二卡钩，第一卡钩嵌入到第一卡槽内，第二卡钩嵌入到第二卡槽内，金属外壳上设有与第一卡钩的钩部相应的第一开孔和与第二卡钩的钩部相应的第二开孔。此结构简单紧凑，既能与母头连接器实现良好的连接，使连接器的总体厚度变薄，有效节省空间，以满足了目前市场对USB连接器的微型化的需求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及USB连接器
，更具体地说，是涉及一种用于电路板上的超薄USB公头。
技术介绍
随着电子产品的不断发展，电子产品在人们日常生活中的应用日益广泛，尤其是手机、笔记本电脑、数码相机等消费类电子产品已经成为人们生活中不可或缺的物品，各种电子产品之间的连接越来越频繁，而USB接口技术以其接线简单、传输稳定、传输速度快等优点被越来越多的广泛应用在消费类电子产品中，因此电子产品之间通过USB连接器来实现连接是一种很常见的连接方式。其中，常规的A型USB公头连接器一般包括胶芯、金属外壳和端子组，金属外壳外包在胶芯外围，其厚度为4.5_。由于目前电子产品趋小型化、精细化的方向发展，因而对USB连接器的尺寸也要求朝向微型化，以减少USB连接器所占用的空间，因此，常规的USB公头连接器无法满足产品小型化的需求，为了能够将电子产品做薄，就必须使用一种整体厚度较薄的USB连接器。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种用于电路板上的超薄USB公头，其结构简单紧凑，满足了目前市场对USB连接器的微型化的需求。为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下:一种用于电路板上的超薄USB公头，包括胶芯、注塑成型在胶芯内的端子组，还包括与端子组一端相插接的前盖，套设在前盖上的金属外壳，装设在前盖上的一体式卡钩，前盖上设有第一卡槽和第二卡槽，所述一体式卡钩具有第一卡钩和第二卡钩，第一卡钩嵌入到第一卡槽内，第二卡钩嵌入到第二卡槽内，金属外壳上设有与第一卡钩的钩部相应的第一开孔和与第二卡钩的钩部相应的第二开孔。作为优选的，在上述技术方案中，所述金属外壳的一端设有若干个插板式焊脚和/或贴板式焊脚。与现有技术相比，本技术的有益效果在于:通过构造与端子组一端相插接的前盖，前盖上设有第一卡槽和第二卡槽，所述一体式卡钩具有第一卡钩和第二卡钩，第一卡钩嵌入到第一卡槽内，第二卡钩嵌入到第二卡槽内，金属外壳上设有与第一卡钩的钩部相应的第一开孔和与第二卡钩的钩部相应的第二开孔，能大大减少了卡钩占用的空间少。此结构简单紧凑，既能与母头连接器实现良好的连接，使连接器的总体厚度变薄，有效节省空间，以满足了目前市场对USB连接器的微型化的需求。【附图说明】图1是本技术所述的用于电路板上的超薄USB公头的立体结构图；图2是图1的分解结构图；图3是本技术所述的用于电路板上的超薄USB公头的金属外壳上的焊脚另一种实施方式的立体结构图；图4是本技术所述的用于电路板上的超薄USB公头的金属外壳上的焊脚又一种实施方式的立体结构图。下面结合附图和实施例对本技术所述的用于电路板上的超薄USB公头作进一步说明。【具体实施方式】以下是本技术所述的用于电路板上的超薄USB公头的最佳实例，并不因此限定本技术的保护范围。请参考图1、图2，图中示出了一种用于电路板上的超薄USB公头，包括胶芯1、注塑成型在胶芯I内的端子组2，还包括与端子组2 —端相插接的前盖3，套设在前盖3上的金属外壳4，装设在前盖3上的一体式卡钩5，前盖3上设有第一卡槽31和第二卡槽32，所述一体式卡钩5具有第一卡钩51和第二卡钩52，第一卡钩51嵌入到第一卡槽31内，第二卡钩52嵌入到第二卡槽32内，金属外壳4上设有与第一卡钩51的钩部相应的第一开孔41和与第二卡钩52的钩部相应的第二开孔42。作为优选地，在本实施例中，所述金属外壳4的一端设有四个插板式焊脚6。请参考图3，作为优选地，金属外壳4的一端的焊脚还可采用以下方式来设置，所述金属外壳4的一端设有两个插板式焊脚6和两个贴板式焊脚7。请参考图4，进一步而言，作为优选地，金属外壳4的一端的焊脚还可采用以下方式来设置，所述金属外壳4的一端设有四个贴板式焊脚7。综上所述，本技术的结构简单紧凑，既能与母头连接器实现良好的连接使连接器的总体厚度变薄，有效节省空间，以满足了目前市场对USB连接器的微型化的需求。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种用于电路板上的超薄USB公头，包括胶芯(1)、注塑成型在胶芯(1)内的端子组(2)，其特征在于:还包括与端子组(2) —端相插接的前盖(3)，套设在前盖(3)上的金属外壳(4)，装设在前盖(3)上的一体式卡钩(5)，前盖(3)上设有第一卡槽(31)和第二卡槽(32)，所述一体式卡钩(5)具有第一卡钩(51)和第二卡钩(52)，第一卡钩(51)嵌入到第一卡槽(31)内，第二卡钩(52)嵌入到第二卡槽(32)内，金属外壳(4)上设有与第一卡钩(51)的钩部相应的第一开孔(41)和与第二卡钩(52)的钩部相应的第二开孔(42)。2.根据权利要求1所述的用于电路板上的超薄USB公头，其特征在于:所述金属外壳(4)的一端设有若干个插板式焊脚(6)和/或贴板式焊脚(7)。3.根据权利要求1所述的用于电路板上的超薄USB公头，其特征在于:所述金属外壳(4)的一端设有四个插板式焊脚(6)。4.根据权利要求1所述的用于电路板上的超薄USB公头，其特征在于:所述金属外壳(4)的一端设有两个插板式焊脚(6)和两个贴板式焊脚(7)。5.根据权利要求1所述的用于电路板上的超薄USB公头，其特征在于:所述金属外壳(4)的一端设有四个贴板式焊脚(7)。【专利摘要】本技术公开了一种用于电路板上的超薄USB公头，包括胶芯、注塑成型在胶芯内的端子组，还包括与端子组一端相插接的前盖，套设在前盖上的金属外壳，装设在前盖上的一体式卡钩，前盖上设有第一卡槽和第二卡槽，所述一体式卡钩具有第一卡钩和第二卡钩，第一卡钩嵌入到第一卡槽内，第二卡钩嵌入到第二卡槽内，金属外壳上设有与第一卡钩的钩部相应的第一开孔和与第二卡钩的钩部相应的第二开孔。此结构简单紧凑，既能与母头连接器实现良好的连接，使连接器的总体厚度变薄，有效节省空间，以满足了目前市场对USB连接器的微型化的需求。【IPC分类】H01R13/502, H01R13/639【公开号】CN205029107【申请号】CN201520814838【专利技术人】魏仁文 【申请人】东莞市虎山电子有限公司【公开日】2016年2月10日【申请日】2015年10月20日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电路板上的超薄USB公头，包括胶芯(1)、注塑成型在胶芯(1)内的端子组(2)，其特征在于：还包括与端子组(2)一端相插接的前盖(3)，套设在前盖(3)上的金属外壳(4)，装设在前盖(3)上的一体式卡钩(5)，前盖(3)上设有第一卡槽(31)和第二卡槽(32)，所述一体式卡钩(5)具有第一卡钩(51)和第二卡钩(52)，第一卡钩(51)嵌入到第一卡槽(31)内，第二卡钩(52)嵌入到第二卡槽(32)内，金属外壳(4)上设有与第一卡钩(51)的钩部相应的第一开孔(41)和与第二卡钩(52)的钩部相应的第二开孔(42)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：魏仁文，
申请(专利权)人：东莞市虎山电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44