本发明专利技术涉及一种半导体元件测试用插座装置，特别涉及一种根据半导体元件的引线(lead)的形状，对BGA(Ball Grid Array)型和LGA(Land Grid Array)型的半导体元件，或BGA/LGA复合型半导体元件进行测试的插座装置，改善了用于施压并固定半导体元件的锁止件结构，在锁止件前端设置了滚轴，因此即使在约10万次以上的测试次数中也能将与半导体元件上表面的油砂砂布面之间的滑动摩擦所引起的磨损降低到最小，从而可以创新地延长插座装置的寿命，增加测试效率，降低费用。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种半导体元件测试用插座装置，特别涉及一种根据半导体元件的引线(lead)的形状，球栅阵列(Ball Grid Array ；BgA)型与栅格阵列(Land Grid Array ；LGA)型的半导体元件，或BGA/LGA复合型半导体元件进行测试的插座装置。
技术介绍
一般来说，半导体元件(1C)用插座设置于测试板或老化测试基板(Burn-1nBoard)，并通过形成于所述板(测试板、老化测试基板)的I/O引线(输入和输出引线)，连接用于能够输入和输出所述1C驱动所需的电源与电气信号的老化室(burn in chamber),或连接用于测试其外围设备和所述1C特性的单独的测试装置，由此被一连的1C测试用系统所利用。一般来说，被广为使用的1C中的BGA型1C为，在1C的整个底部排列了 1C的引线即Ball，从而创新地缩小了 1C的大小及厚度。最近，所述BGA型1C的Ball之间的间距(Pitch)以0.5mm、0.4mm、0.35mm等长度越来越缩小，且Ball的数也增加到约200?500Ball，在其数量多的情况下会达到数千Ball ο另一方面，LGA型1C为，所述BGA型1C中PAD (或Land)上没有Ball的状态的1C。最近，生产出各种各样LGA型或BGA及LGA复合型1C，而用于测试LGA型或复合型1C的插座则包括沿上下方向有一定弹性力的多个触头(Contact)，所述触头的下部引线以接触方式或以焊接方式连接于PCB。其中，所述触头的上部引线与插座所装入(Loading)的1C引线相接触，为了稳定地进行电性接触，插座应具有向下按压1C的按压装置。作为参考，将通过所述按压装置而施压于1C上表面的物理力除以触头的数量，可以算出施加于每个触头的物理力。更详细地，施加于所述触头的物理力为，每个触头为20 (gf)左右，例如所述1C的弓丨线有200个的情况下，需要施加4.0(Kgf)左右的强力的物理力。因此，用于测试1C的插座，应具有能将如上所述的强力的物理力有效地施加于1C的锁止件(Latch)，应具有能稳定地传输单独的电源及信号的可靠的触头。图1的(a)、(b)、(c)分别为BGA/LGA复合型半导体元件的俯视图、侧视图及仰视图。参照图1的(a)、(b)、(c)，在半导体元件1的上表面形成有微小的突起2，并处理成类似于砂布的面，其下面的中央排列有多个作为半导体元件引线的球3，其外围排列有刀棱面(或衬垫)形状的引线，由此制造BGA/LGA复合型半导体元件。最近，这样的复合引线型半导体元件以多种形态开发生产出来，由此需要用于测试这样的半导体元件的插座装置。特别是，BGA/LGA复合型半导体元件基本上会分开测试BGA部分和LGA部分，但需要开发出能同时进行测试的插座装置。BGA/LGA复合型半导体元件的总引线数约为200个，用于测试LGA的触头具有从半导体元件的下侧向上侧接触于引线(pad或land)的形状，而且，在这种情况下插座装置应具有以超过触头的整体力的大小来按压半导体元件的结构。图2的(a)、(b)分别为现有技术的半导体元件测试用插座装置的俯视图和A-A线的剖视图。参照图2的(a)、(b)，现有的LGA型半导体元件测试用插座装置10包括:具有弯曲形状的多个触头12的插座主体11 ;在插座主体11上方可上下移动的罩13 ;与罩13的上下移动相联动并可旋转地组装于插座主体11，从而对LGA型半导体元件20进行固定或解除固定的锁止件14。锁止件14形成有引导插槽14a，该引导插槽14a中连接有引导针15a，该引导针15a的一端固定于与罩13铰链连接的驱动连杆(Link) 15。锁止件14被螺旋弹簧16弹性支撑。这样的现有的插座装置在按压罩13时，锁止件14会向外侧张开，从而可以装入半导体元件，当松开罩13时，根据螺旋弹簧16的弹性恢复力而锁止件14会按压并固定半导体元件上方。这样的现有的插座装置是以通过锁止件的端部重复用强力来按压半导体元件的上部而进行固定，另一方面，由于半导体元件的上部面具有粗糙的表面，在重复使用的情况下随着测试次数的增加，与半导体元件相接触的锁止件的端部的磨损会严重，最终半导体元件的引线与触头将无法进行稳定的电性接触，从而产生测试可靠性降低的问题。通常情况下，大概在5万次左右的测试时点上会成为因锁止件端部的磨损而无法再进行测试的时间点。而且，现有的LGA型半导体元件的测试用插座装置，通过用于触头的组装的具有弓形的弯曲部的附加部件来排列组装触头，但其部件数量多且组装困难，而且需要用强力的物理力来按压固定半导体元件的结构及驱动结构，因此存在插座装置的结构复杂的问题，特别是由于复杂的插座装置的结构而存在成本的上升及插座的整体品质下降的问题。现有技术文献专利文献韩国公开专利第10-2006-0069947 号(公开日:2006.06.23)韩国公开专利第10-2011-0085710 号(公开日:2011.07.27)
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本专利技术是为了改善这种现有的半导体元件测试用插座装置而提出的，其目的在于提供一种半导体元件测试用插座装置，该装置能够对BGA型和LGA型的半导体元件，或BGA/LGA复合型半导体元件进行测试，且简化用于施压固定半导体元件的锁止件结构和驱动机构的结构，能够将与半导体元件的滑动摩擦所引起的磨损降低到最小。( 二)技术方案用于解决上述技术问题的本专利技术的半导体元件测试用插座装置，包括:插座主体，形成有用于分别插入并固定多个触头的多个第一容纳孔，具有与下述的锁止件进行组装的铰链针；下侧板，设置在所述插座主体的下方，且贯通形成有与所述第一容纳孔相联通的多个第二容纳孔，使得所述触头的下侧接触部与PCB引线电性连接；浮动板，设置在所述插座主体的上部，且由多个弹性体弹性支撑并可以上下移动，其上侧面作为半导体元件的安装面而提供，且形成有使各触头的上侧接触部贯通的多个贯通孔；多个触头，插入于所述第一容纳孔与第二容纳孔，下侧接触部与PCB的引线相接触，上侧接触部通过所述贯通孔与半导体元件的引线相接触；引导板，设置在所述浮动板的上部，且具有使半导体元件安装于所述浮动板的引导倾斜面；插座罩，被多个罩弹簧弹性支撑，并通过多个钩与所述插座主体进行组装，使得在所述插座主体上方上下移动，且形成有通过所述引导倾斜面的引导而将半导体元件装入的开口部，并具有多个锁止件运转针；锁止件，其包括对半导体元件施压的锁止件臂、可自由旋转地位于锁止件臂前端的滚轴、与锁止件臂一体形成且与锁止件运转针相邻接的凸轮部，其被扭力弹簧弹性支撑而相对于所述铰链针可以旋转。优选地，本专利技术的特征在于，所述浮动板在半导体元件的安装面上，形成有以容纳半导体元件的球形引线来引导装入位置的引导侧壁。优选地，本专利技术的特征在于，还包括适配器砌块，其插入有与各触头下端电性连接的多个适配器触头，其上方设置与所述插座主体的下方进行组装的第一契合部件，其下方设置与PCB进行组装的第二契合部件。优选地，本专利技术的特征在于，所述触头是由不同的2种以上组成。优选地，本专利技术的特征在于，所述触头是由通过弹簧而弹性连接的上侧接触部和下侧接触部组成。优选地，本专利技术的特征在于，所述触头是由与弯曲型或线圈型主体一体本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种半导体元件测试用插座装置，其包括：插座主体，形成有用于分别插入并固定多个触头的多个第一容纳孔，具有与下述的锁止件进行组装的铰链针；下侧板，设置在所述插座主体的下方，且贯通形成有与所述第一容纳孔相连通的多个第二容纳孔，使得所述触头的下侧接触部与PCB引线电性连接；浮动板，设置在所述插座主体的上部，且由多个弹性体弹性支撑并可以上下移动，其上侧面作为半导体元件的安装面而提供，且形成有使各触头的上侧接触部贯通的多个贯通孔；多个触头，插入于所述第一容纳孔和第二容纳孔，下侧接触部与PCB的引线相接触，上侧接触部通过所述贯通孔与半导体元件的引线相接触；引导板，设置在所述浮动板的上部，且具有使半导体元件安装于所述浮动板的引导倾斜面；插座罩，被多个罩弹簧弹性支撑，并通过多个钩与所述插座主体进行组装，使得在所述插座主体上方上下移动，且形成有通过所述引导倾斜面的引导而将半导体元件装入的开口部，并具有多个锁止件运转针；锁止件，其包括对半导体元件施压的锁止件臂、可自由旋转地位于锁止件臂前端的滚轴、与锁止件臂一体形成且与锁止件运转针相接的凸轮部，且被扭力弹簧弹性支撑而相对于所述铰链针可以旋转。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄东源，黄载皙，黄裁白，
申请(专利权)人：惠康有限公司，黄东源，黄载皙，黄裁白，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
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