电子封装模块的制造方法技术

本发明专利技术提供一种电子封装模块的制造方法，利用栏坝填充技术以及暂时性涂布的牺牲层，达到双面选择性模封，可选择性地保护电子元件不受电磁干扰同时不影响特定电子元件的运作。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是指一种利用栏坝填充技术进行选择性模封的电子封装模块制造方法。
技术介绍
目前电子封装模块通常包括一电路板与多个装设在电路板上的电子元件(electronic component)。这些电子元件例如是晶片封装体(chip package)或无源元件(passive component)等。此外，大多数的电子封装模块通常还包括模塑料(moldingcompound),其用以包覆(encapsulating)上述电子元件，以保护电子元件。然而，有的电子元件，特别是光电元件，例如互补式金属氧化物半导体影像传感器(CMOS Image Sensor, CIS,以下简称CMOS影像传感器)、电荷稱合兀件(Charge-CoupledDevice,CO))等影像感测元件或是发光二极管(Light Emitting D1de,LED)等发光元件，或是连接器元件，均不宜被模塑料所包覆，以避免元件受到模塑料的包覆而影响运作或甚至无法运作。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种，能利用栏坝填充技术以及暂时性涂布的牺牲层，形成双面模封的电子封装模块。本专利技术一实施例包含以下步骤:提供一线路基板，所述线路基板包含一第一组装平面以及一第二组装平面，第一组装平面包含一第一模封区域以及一第一预定区域，第二组装平面具有一第二模封区域以及一第二预定区域；将至少一第一类电子元件装设于第一组装平面上且位于第一模封区域；形成一第一栏坝结构于第一模封区域与第一预定区域交界处；形成一第一模封块于第一模封区域；形成一第二栏坝结构于第二模封区域与第二预定区域交界处；形成一第二模封块于第二模封区域；形成一第一金属屏蔽层于第一模封区域上并接触线路基板上的至少一接垫；形成一第一牺牲层于第一金属屏蔽层上；形成一第二金属屏蔽层于第二模封区域上并接触线路基板；以及移除第一牺牲层。通过上述方法，本专利技术可在不开设复杂模具或繁琐步骤的前提下，进行选择性模封，利用栏坝填充技术针对需要模封的区域形成模塑料以及金属包覆(metal coating),更可以进一步依需求来产生金属隔间屏蔽，以便同时兼顾防护电磁干扰(electromagnetic Interference, EMI)与避免特定元件受到模塑料的包覆而影响运作。另一方面，本专利技术实施例还提供一种电子封装模块结构，所述电子封装模块结构包含一线路基板、一第一模封块、一第二模封块、一第一栏坝结构、一第二栏坝结构、一第一金属屏蔽层以及一第二金属屏蔽层，其中第一栏坝结构及第二栏坝结构由一光固性金属胶所组成。线路基板包含一第一组装平面以及一第二组装平面，且第一组装平面具有至少一第一模封区域以及至少一第一预定区域，第二组装平面具有至少一第二模封区域以及至少一第二预定区域。第一模封区域上方具有所述第一模封块，且第一模封块包覆至少一电子元件。第二模封区域上方具有所述第二模封块，且第二模封块包覆至少一电子元件。第一模封块具有至少一侧壁紧连所述第一栏坝结构，第二模封块具有至少一侧壁紧连所述第二栏坝结构。第一金属屏蔽层覆盖第一模封块的上表面及第一栏坝结构并电性连接线路基板上至少一接垫。第二金属屏蔽层覆盖第二模封块的上表面及第二栏坝结构并电性连接线路基板上至少一接垫。为了能更进一步了解本专利技术所采取的技术、方法及功效，请参阅以下有关本专利技术的详细说明、附图，相信本专利技术的特征与特点，可由此得以深入且具体的了解，然而所附附图与附件仅用来提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。【附图说明】图1A-1L为本专利技术电子封装模块制造方法的第一实施例的流程图；图2A为本专利技术形成多个电子封装模块结构的制造方法中一步骤对应的示意上视图；图2B为本专利技术形成多个电子封装模块结构的制造方法中一步骤对应的示意下视图。其中，附图标记说明如下:基板11接垫17第一类电子元件181、182、182’第二类电子元件191、192金属胶16第一组装平面111第二组装平面112第一栏坝121第二栏坝122第一模封块131第二模封块132第一牺牲层142第二牺牲层141第三牺牲层143第一金属屏蔽层151第二金属屏蔽层152切割线C1、C2边框治具F【具体实施方式】以下将通过实施例来解释本专利技术的一种。需要说明的是，本专利技术的实施例并非用以限制本专利技术需在如下所述的任何特定的环境、应用或特殊方式方能实施。因此，关于实施例的说明仅为达到阐释本专利技术的目的，而非用以限制本专利技术。此外，为方便说明，说明书中所谓第一类电子元件是指晶片封装体、离散元件或无源元件等，被模塑料包覆后依然可以正常运作的电子元件；所谓第二类电子元件是指连接器元件或光电元件，例如CMOS影像传感器、(XD或发光二极管等，被模塑料包覆后会影响运作或甚至无法运作的电子元件。请参考图1A-1L，为本专利技术电子封装模块制造方法第一实施例的流程图。在此一实施例中，先参考图1A，先准备一线路基板11，线路基板11具有第一组装平面111与第二组装平面112，此处第一与第二组装平面仅为方便清楚说明，不特定指任何先后、上下或正反顺序。第一组装平面111包含第一模封区域与第一预定区域(图未示出)，第二组装平面112包含第二模封区域与第二预定区域(图未示出)，本实施例第一组装平面111是以第一模封区域位于线路基板11外侧而第一预定区域位于线路基板11中心为例；第二组装平面112则是以第二模封区域与第二预定区域分别于第二组装平面112的不同边为例。然而，本专利技术实施例并不以此为限，第一、第二模封区域与第一、第二预定区域的数量、形状、尺寸可依设计需求做不同的设计。此外，线路基板11具有至少一个接垫17，接垫17是导电材料所制成，以电性连接至接地面(图未示出)，其中接垫17是位于线路基板11上或埋入线路基板11，并且裸露于线路基板11的第一组装平面111、第二组装平面112或者侧面。接着，如图1A，将第一类电子元件181装设于线路基板11上且位于第一模封区域。接着，请参考图1B，在线路基板11的第一模封区域与第一预定区域交界处形成第一栏坝121，第一栏坝121可为感光高分子材料，采用边涂边光照固化以形成具有一定高度的栏坝结构，但不以此为限，只要能于第一模封区域与第一预定区域交界处快速形成具有一定高度的栏坝结构即可。本实施例中，第一栏坝121与接垫17不相互重叠，也就是说，在第一栏坝121形成之后，这些接垫17仍裸露于线路基板11的第一组装平面111、第二组装平面112或者侧面，以增加后续形成的金属屏蔽层与接垫17的接触面积。然后，利用第一栏坝121的阻隔性能，在线路基板11上的第一模封区域形成第一模封块131并包覆第一类电子元件181，待第一模封块131固化，再通过一抛光(polishing)步骤整平表面，即完成第一类电子元件181的选择性模封。此时，第一模封块131具有至少一侧壁紧连第一栏坝121。接下来请参考图1C，如前所述，线路基板11的第二组装面112也分为模封区域与预定区域(图未示出)，例如分为第二模封区域与第二预定区域。其中，第二模封区域与第二预定区域分别位于线路基板11同一表面的不同边。如图1C，将第一类电子元件182、182’装设于线路基板11的第二组装平面112上且位于第二模封区域。接着，请参考图1D，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子封装模块的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：提供一线路基板，该线路基板包含一第一组装平面以及一第二组装平面，且该第一组装平面具有至少一第一模封区域以及至少一第一预定区域，该第二组装平面具有至少一第二模封区域以及至少一第二预定区域；将至少一第一类电子元件装设于该第一组装平面上且位于该第一模封区域；形成一第一栏坝结构于该第一模封区域与该第一预定区域交界处；形成一第一模封块于该第一模封区域；形成一第二栏坝结构于该第二模封区域与该第二预定区域交界处；形成一第二模封块于该第二模封区域；形成一第一金属屏蔽层于该第一模封区域上并接触该线路基板上的至少一接垫；形成一第一牺牲层于该第一金属屏蔽层上；形成一第二金属屏蔽层于该第二模封区域上并接触该线路基板；以及移除该第一牺牲层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈仁君，陈世坚，郑百胜，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71