微机电感测装置封装结构及制造工艺制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种微机电感测装置封装结构及制造工艺，所述封装结构包括：衬底、芯片、第一感测裸片、第二感测裸片及封胶。所述芯片设置于所述衬底的第一表面。所述第一感测裸片与所述芯片电性连接。所述第二感测裸片堆叠于所述芯片的第一表面，且所述第二感测裸片与所述芯片电性连接。封胶包覆所述衬底的所述第一表面、所述芯片的部分第一表面及所述第一感测裸片，其中所述封胶形成缺口，以显露出所述第二感测裸片。所述封装结构可降低封装尺寸及提升电气特性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微机电感测装置封装结构及制造工艺。
技术介绍
在常规封装结构中，关于感测模块的封装，通常利用预先开模(pre-mold)设计，依据客制化的设计，于衬底上形成封胶，再进行后续封装制程。一般来说，常规预先开模设计的封装结构，其封装尺寸较大，成本也较高。
技术实现思路
本揭露的一方面涉及一种微机电感测装置封装结构。在一实施例中，所述封装结构包括:衬底、芯片、第一感测裸片、第二感测裸片及封胶。所述衬底具有第一表面。所述芯片设置于所述衬底的所述第一表面，所述芯片具有第一表面。所述第一感测裸片与所述芯片电性连接。所述第二感测裸片堆叠于所述芯片的所述第一表面，且所述第二感测裸片与所述芯片电性连接。封胶包覆所述衬底的所述第一表面、所述芯片的部分第一表面及所述第一感测裸片，其中所述封胶形成缺口，以显露出所述第二感测裸片。所述封装结构的所述第二感测裸片堆叠于所述芯片的所述第一表面，故可降低封装尺寸，且对于具有所述封装结构的整体感测模块来说，还可进一步缩小其整体的体积，使得整体机构设计上可具有较大弹性。另外，所述第一感测裸片及所述第二感测裸片均直接电性连接所述芯片，使得电气路径缩短，以提升电气特性。本揭露的另一方面涉及一种微机电感测装置的制造工艺。在一实施例中，所述制造工艺包括以下步骤:(a)提供衬底，所述衬底具有第一表面；(b)设置芯片于所述衬底的所述第一表面，所述芯片具有第一表面；(c)设置第一感测裸片于所述芯片或所述衬底上；(d)电性连接所述芯片与所述衬底，及电性连接所述芯片与所述第一感测裸片；(e)注入封胶以包覆所述衬底的所述第一表面、所述芯片的部分第一表面及所述第一感测裸片，其中所述封胶形成缺口 ；(f)堆叠第二感测裸片于所述芯片的所述第一表面，且设置于所述缺口内；及(g)电性连接所述第二感测裸片与所述芯片。利用本专利技术制造工艺，不须利用常规预先开模设计，无须预先开模及客制化的相关成本，故可降低成本。【附图说明】图1显示本专利技术封装结构的一实施例的剖视示意图；图2显示本专利技术封装结构的一实施例的剖视示意图；图3显示本专利技术封装结构的一实施例的剖视示意图；图4显示本专利技术封装结构的一实施例的剖视示意图；图5显示本专利技术封装结构的一实施例的剖视示意图；图6显示本专利技术封装结构的一实施例的剖视示意图；图7A显示本专利技术封装结构的一实施例的剖视示意图；图7B显示本专利技术图7A的封装结构的上视示意图；图8A至图8G显示本专利技术图1的封装结构的制造工艺的一实施例的示意图；图9A至图9C显示本专利技术图7A封装结构的制造工艺的一实施例的示意图；图10显示本专利技术的制造工艺的模具的一实施例的示意图；图11A至图11C显示本专利技术一封装结构的制造工艺的一实施例的示意图；及图12A至图12D显示本专利技术一封装结构的制造工艺的一实施例的示意图。【具体实施方式】参考图1，显示本专利技术封装结构的一实施例的剖视示意图。所述封装结构10包括:衬底11、芯片12、第一感测裸片13、第二感测裸片14、封胶15及凝胶(gel) 19。所述衬底11具有第一表面111。所述衬底11可为BT材质覆晶衬底、玻璃衬底、陶瓷衬底、铜箱衬底或是导线架(leadframe)。所述芯片12设置于所述衬底11的所述第一表面111，且与所述衬底11电性连接，所述芯片12具有第一表面121,所述芯片12例如是专用集成电路(Applicat1n-SpecificIntegrated Circuit, ASIC)。在一实施例中，所述芯片12的至少一第二导电接点123通过至少一第二导线17而电性连接于所述衬底11，所述至少一第二导电接点123设置于所述芯片12的所述第一表面121。所述第一感测裸片13设置于所述衬底11的所述第一表面111，且所述第一感测裸片13与所述芯片12电性连接。所述第一感测裸片13通过粘胶层(adhesive layer,未绘 )而设置在所述衬底11的所述第一表面111。在一实施例中，利用至少一第一导线16电性连接所述第一感测裸片13与所述芯片12的至少一第一导电接点122，所述至少一第一导电接点122设置于所述芯片12的所述第一表面121。S卩，所述第一感测裸片13与所述芯片12直接电性连接，未再经由其它裸片等元件。并且，利用第一盖体21，覆盖于部分所述第一感测裸片13上，以保护所述第一感测裸片13。所述第一盖体21的材质可为硅(Si)。所述第二感测裸片14堆叠于所述芯片12的所述第一表面121，且所述第二感测裸片14与所述芯片12电性连接。在一实施例中，利用至少一第三导线18电性连接所述第二感测裸片14与所述芯片12的至少一第三导电接点124，所述至少一第三导电接点124设置于所述芯片12的所述第一表面121。S卩，所述第二感测裸片14与所述芯片12直接电性连接，未再经由其它裸片等元件。所述封胶15包覆所述衬底11的所述第一表面111、所述芯片12的部分第一表面121及所述第一感测裸片13，其中所述封胶15形成缺口 151，以显露出所述芯片12的所述第一表面121的一部分与所述第二感测裸片14。所述凝胶19包覆所述至少一第三导线18及所述芯片12的所述至少一第三导电接点124，所以可以避免所述芯片12与所述第二传感器14的电性连接因显露于所述封胶15的所述缺口 151而受损害。此外，由于所述凝胶15仅包覆部分所述芯片12，而非完整包覆所述芯片12，因此可以有效减少成本。所述凝胶19的材质例如可为环氧树脂(印oxy)或是石圭凝胶(silicone gel)。在一实施例中，所述封装结构10可应用于车辆的胎压监测系统(Tier PressureMonitoring System, TPMS),所述第一感测裸片13可为加速度传感器(Accelerometersensor),且所述第二感测裸片14可为压力传感器(Pressure sensor)。所述第二感测裸片14用以感测轮胎的压力，因此不封装于封胶15内。所述第一感测裸片13用以感测车辆是否移动，并通过所述芯片12来决定所述第二感测裸片14是否进行感测轮胎的压力，如果车辆开动，所述第二感测裸片14方感测轮胎的压力，以节省电源。所述封装结构10的所述第二感测裸片14堆叠于所述芯片12的所述第一表面121，故可降低封装尺寸，且对于具有所述封装结构10的整体感测模块来说，还可进一步缩小其整体体积，使得整体机构设计上可具有较大弹性。另外，所述第一感测裸片13及所述第二感测裸片14均直接电性连接所述芯片12，使得电气路径缩短，以提升电气特性。图2显示本专利技术封装结构的一实施例的剖视示意图。相较于图1的封装结构10，在图2的实施例中相同的元件予以相同元件编号。本专利技术封装结构20包括:衬底11、芯片12、第一感测裸片13、第二感测裸片14、封胶15、凝胶19与遮盖22。所述遮盖22覆盖于所述封胶15上及所述第二感测裸片14上方，以进一步保护所述第二感测裸片14。所述遮盖22具有孔洞(hole)以使置于所述缺口 151的所述第二感测裸片14可以检测到外在环境，例如:气压、温度或湿度等。图3显示本专利技术封装结构的一实施例的剖视示意图。相较于图1的封装结构10，在图3的实施例中相同的元件予以相同元件编号。本专利技术封装结构30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装结构，其包括：衬底，其具有第一表面；芯片，其设置于所述衬底的所述第一表面，所述芯片具有第一表面；第一感测裸片，其与所述芯片电性连接；第二感测裸片，其堆叠于所述芯片的所述第一表面，且所述第二感测裸片与所述芯片电性连接；及封胶，其包覆所述衬底的所述第一表面、所述芯片的部分第一表面及所述第一感测裸片，其中所述封胶形成缺口，以显露出所述第二感测裸片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李硕源，康成国，李敬燮，林秉俊，金洙，金熙嬿，李胜茂，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71