触控面板模块制造技术

一种触控面板模块包含一电路基板、一玻璃基板、一遮蔽层以及一黏合件。其中，该遮蔽层以具有遮光特性的材料制成，且以环绕该玻璃基板边缘的方式设于玻璃基板上。该黏合件具有相背设置的一第一黏合层及一第二黏合层，该第一黏合层黏合于该玻璃基板与该遮蔽层上，而该第二黏合层黏合于该电路基板上，且该第一黏合层朝向该玻璃基板的表面的面积，小于该第二黏合层朝向该电路基板的表面的面积、或是该第一黏合层的硬度软于该第二黏合层的硬度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是与面板有关；特别是指一种触控面板模块。
技术介绍
现今触控显示面板已经成为普遍应用于电子产品的输入控制界面，其制造方法通常是先在玻璃或塑料基板上形成触控电路后，再贴合至显示面板模块，以形成触控显示面模块。另有人提出在较薄(厚度小于lOum)的塑料基板上先形成触控电路层后，再通过胶材将触控电路层与涂覆遮蔽层的保护镜片贴合，而形成触控面板，以改良触控面板的制作方式。一般触控电路层除了包括触控感应电路外，亦包含输出触控感应信号的走线及提供与软性电路板连接的连接垫(Bonding pad)。此外，为了遮蔽触控电路层的电路结构，例如电极、走线或连接垫等，通常在该保护镜片对应走线及连接垫的区域会布设由油墨或黑色光阻材料形成的遮蔽层。然而，遮蔽层为达较佳遮蔽效果，通常具有一层至数层，且具有一定厚度，尤其是彩色遮蔽层更需要相当层数及厚度，此将使得该遮蔽层与该保护镜片之间形成一落差，致使前述的胶材黏合时，胶材将因为该落差而形成气泡，进而影响触控面板模块的制作良率。通常为了避免气泡产生，已知做法是加厚胶材的黏合厚度，以解决气泡的问题。不过，黏合厚度太厚时，虽能解决气泡问题，但后续软性电路板与连接垫在压接时，因为胶材太厚而产生形变，触控电路层因而对应产生变形，使得电路因此弯折断裂造成毁损，而影响广品的良率。是以，由上述说明可知悉，现有的触控面板模块与其制作的方法仍未臻完善，而尚有待改进之处。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是提供一种触碰面板模块，可有效地避免黏贴造成气泡产生又可防止触控电路毁损的问题。缘以达成上述目的，本专利技术所提供触控面板模块包含一触碰电路基板、一玻璃基板、一遮蔽层以及一黏合件。其中，该触碰电路基板定义有一布设区以及一非布设区，且该布设区是沿该触控电路基板的周边且是环绕该非布设区设置；另外，该触控电路基板包含有至少一连接垫，且该连接垫位于该布设区中。该遮蔽层设置于该玻璃基板的一侧，该侧未被该遮蔽层遮蔽的区域形成一可视区。该黏合件包含有一第一黏合层及一第二黏合层，该第一黏合层黏合于该玻璃基板与该遮蔽层上，而该第二黏合层黏合于该电路基板上，且该第一黏合层朝向该玻璃基板的表面面积不小于该可视区的面积，而该第一黏合层朝向该触控电路基板的表面面积不大于非布设区的面积。依据上述构思，本专利技术更提供有另一触控面板模块，包含一触碰电路基板、一玻璃基板、一遮蔽层以及一黏合件。其中，该遮蔽层设置于该玻璃基板的一侧。该黏合件具有相背设置的一第一黏合层及一第二黏合层，该第一黏合层黏合于该玻璃基板与该遮蔽层上，而该第二黏合层黏合于该电路基板上，且该第一黏合层的硬度软于该第二黏合层的硬度。依据上述构思，该第一黏合层的硬度小于该第二黏合层的硬度。依据上述构思，该第一黏合层的平均厚度大于该第二黏合层的平均厚度。依据上述构思，该第一黏合层的平均厚度大于该遮蔽层的平均厚度。依据上述构思，该第一黏合层背向该玻璃基板的表面与该第二黏合层背向该电路基板的表面相互胶黏。依据上述构思，该第二黏合层的部分部位胶黏于该遮蔽层上。依据上述构思，该玻璃基板未被该遮蔽层所遮蔽的区域形成一可视区，且该可视区的面积小于该第一黏合层朝向该玻璃基板的表面的面积。由此，通过上述触控面板模块的结构设计，可有效地避免气泡产生的情形，亦可防止触碰电路基板受压过大而变形或断裂。【附图说明】为能更清楚地说明本专利技术，以下结合较佳实施例并配合附图详细说明如后，其中:图1为本专利技术较佳实施例的触控面板模块的结构图；图2为本专利技术较佳实施例的触控电路基板的结构图；图3至图4为制作本专利技术触控面板模块的各流程的示意图；图5至图6为制作本专利技术触控面板模块的其他流程的示意图。【具体实施方式】请参图1至图2所示，是为本专利技术较佳实施例的触控面板模块，包含一触控电路基板10、一玻璃基板20、一遮蔽层30以及一黏合件40。其中:该触控电路基板10包括一可挠式基板12与一触控电路层14。其中，该可挠式基板12是由可挠曲材料制成，例如聚酰亚铵(Polymide，简称PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(Polyethylene terephthalate,简称PET)等材料制成，厚度是小于lOum,但仅为举例，不以此为限。该触控电路层14包括一触控感应电极141以及多个连接垫142，其中该触控感应电极141是用于感应触摸而产生对应的电信号，该连接垫142是用于连接其他信号扁平电缆(例如软性印刷电路板，图未示)以将该电信号输出。其中，该触碰感应电极141定义有一布设区14A沿该触碰感应电极141的周缘设置，而其他部位则定义为一非布设区14B，且该布设区14A是环绕该非布设区14B设置。该连接垫142则位于该布设区141A中，而设置的目的在于可使得该连接垫位于该触碰感应电极141的周缘，而能轻易地与其他信号扁平电缆连接。该玻璃基板20是用于供该触控电路基板10贴合，于其中一侧表面上是布设有该遮蔽层30。该遮蔽层30是用以遮蔽连接垫142之用，可视遮蔽电路效果的需求，由一至数层堆叠而成。于本实施例中，该玻璃基板20是为一保护镜片(Cover Lens)。于一实施例中，该玻璃基板20是为彩色滤光片、偏光片。于本实施例中，该遮蔽层30以沿该玻璃基板20 一侧表面的周边设置，而未被该遮蔽层30所遮蔽的区域形成一可视区。于本实施例中，该遮蔽层是由油墨形成，且该遮蔽层可视油墨的遮光效果，以堆叠多层方式来强化遮光效果。该黏合件40包含有相背设置的一第一黏合层41及一第二黏合层42。该第一黏合层41黏合于该玻璃基板20与该遮蔽层30上，而该第二黏合层42黏合于该触控电路基板10上，且该第一黏合层41背向该玻璃基板20的表面与该第二黏合层42背向该触控电路基板10的表面相互胶黏，而该第二黏合层42的部分部位胶黏于该遮蔽层30上，而达到固定该触控电路基板10与该玻璃基板20的效。而为达避免气泡产生，以及防止该触控感应电极141或所述连接垫142因受压过大而变形或断裂，本实施例的该黏合件40于选用上，符合有下列条件:(1)该第一黏合层41的硬度，小于该第二黏合层42的硬度。(2)该第一黏合层41朝向该玻璃基板20的表面的面积W1,小于该第二黏合层42朝向该电路基板10的表面的面积W2,同时不小于(但以大于为佳)该可视区的面积W3。(3)该第一黏合层41朝向该触控电路基当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种触控面板模块，包括：一触控电路基板，定义有一布设区以及一非布设区，且该布设区沿该触控电路基板的周边且环绕该非布设区设置；另外，该触控电路基板包含有至少一连接垫，且该连接垫位于该布设区中；一玻璃基板；一遮蔽层，设置于该玻璃基板的一侧，该侧未被该遮蔽层遮蔽的区域形成一可视区；以及一黏合件，包含有一第一黏合层及一第二黏合层，该第一黏合层黏合于该玻璃基板与该遮蔽层上，而该第二黏合层黏合于该电路基板上，且该第一黏合层朝向该玻璃基板的表面面积不小于该可视区的面积，而该第一黏合层朝向该触控电路基板的表面面积不大于非布设区的面积。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：赖纪光，江丰佑，刘智予，郑德隆，
申请(专利权)人：达鸿先进科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71