雷射图案化隐形感测层基板制造技术

技术编号:12829877 阅读:81 留言:0更新日期:2016-02-07 17:07
本发明专利技术的名称是雷射图案化隐形感测层基板。本发明专利技术是一种雷射图案化隐形感测层基板包括一基板以及至少一结构变化层。结构变化层具有多个结构变化单元共平面的设置在基板上。结构变化层是由雷射回火处理基板上的一感测层,以形成一具有一弯折的抗扰斑块图案与一感测层预定图案,而产生不同的结构变化单元,并透过控制不同的结构变化单元的蚀刻速率差异,去除抗扰斑块图案以外与感测层预定图案以外的部分,而形成触控面板的隐形感测层。本发明专利技术的雷射图案化隐形感测层基板具有较为准确的移转图案,同时避免公知将基板送到烤箱回火而容易造成基板弯曲、损坏或污染等问题,制作成本低。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本专利技术涉及一种雷射图案化技术,特别涉及一种触控面板的雷射图案化隐形感测层基板。【
技术介绍
】近年来,触控技术已经逐渐广泛应用在一般的消费性电子商品上,例如行动通讯装置、数字相机、数字音乐播放器(MP3)、个人数字助理器(PDA)、卫星导航器(GPS)、掌上型计算机(hand-held PC)、平板计算机(tablet),甚至薪新的超级行动计算机(Ultra MobilePC, UMPC)等。触控技术可以多种形式应用在显示面板上,例如是外加触控面板在显示面板上(外挂式),或是直接在显示面板上制作触控感测单元(内嵌式,又分为on-cell与in-cell 两种)。但是,制作触控感测单元的工艺需经过成膜、曝光、显影、蚀刻等工艺形成,其中在微影工艺的一连串步骤中,很容易在基板上残留曝光阶段使用的光阻和显影液,而影响到后续进行的蚀刻或其它沉积工艺的质量。而且,光阻涂布、软烤、曝光、显影、硬烤、去光阻、回火等工艺过于繁复,例如回火通常需要进行烤箱回火步骤才能使非晶质转变成多晶质材料,不但制作成本高、耗时,人为的疏失以及不当的工艺控制也都很容易造成基板弯曲、损坏或是污染。【
技术实现思路
】本专利技术的目的在于提供一种雷射图案化隐形感测层基板,能够简化工艺而节省制作成本,并可得到较为准确的移转图案,同时避免公知将基板送到烤箱回火而容易造成基板弯曲、损坏或污染等问题。为达上述目的,本专利技术的一种雷射图案化隐形感测层基板包括一基板以及至少一结构变化层。结构变化层具有多个结构变化单元共平面的设置在基板上。结构变化层是由雷射回火处理基板上的一感测层,以形成一具有一弯折的抗扰斑块图案与一感测层预定图案,而产生不同的结构变化单元,并透过控制不同的结构变化单元的蚀刻速率差异,去除抗扰斑块图案以外与感测层预定图案以外的部分,而形成触控面板的隐形感测层。为达上述目的,本专利技术的另一种雷射图案化隐形感测层基板包括一基板以及至少一图案化结晶铟锡氧化物层。图案化结晶铟锡氧化物层具有多个铟锡氧化物单元共平面的设置在基板上。图案化结晶铟锡氧化物层是由雷射回火处理基板上的一非晶铟锡氧化物层,以形成一具有一弯折的抗扰斑块图案与一感测层预定图案,而产生不同的铟锡氧化物单元,并透过控制不同的铟锡氧化物单元的蚀刻速率差异,去除抗扰斑块图案以外与感测层预定图案以外的部分,而形成触控面板的隐形感测层。为达上述目的,本专利技术的又一种雷射图案化隐形感测层基板包括一基板以及多条奈米金属线。奈米金属线共平面的间隔设置在基板上。所述多条奈米金属线是由雷射回火处理基板上的一奈米金属层,以形成一具有一弯折的抗扰斑块图案与一感测层预定图案,而产生不同的奈米结构变化单元,并透过控制不同的奈米结构变化单元的蚀刻速率差异,去除抗扰斑块图案以外与感测层预定图案以外的部分,而形成触控面板的隐形感测层。在一实施例中,奈米金属层包括一基质及多个奈米金属结构,多个奈米金属结构设置在基质内。在一实施例中,基质透过雷射回火处理后被去除。在一实施例中,去除方式是湿式蚀刻。在一实施例中,隐形感测层是作为电极、线路、触控感测单元、接地至少其中之一。在一实施例中,隐形感测层是导电线样式或导电区块样式。在一实施例中,基板是可挠性基板或刚性基板。在一实施例中,当配置多层隐形感测层时,相邻的隐形感测层之间设置一绝缘层。在一实施例中,不同层隐形感测层的导通方向不相同。在一实施例中,绝缘层的材料包括硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、或聚亚酰胺。承上所述,在本专利技术将触控面板的感测层以具有弯折的抗扰斑块图案与感测层预定图案进行雷射回火处理,再去除抗扰斑块图案以外与感测层预定图案以外的部分感测层,而形成触控面板的隐形感测层,这种方式制作的雷射图案化隐形感测层基板能够简化工艺而节省制作成本,并可得到较为准确的移转图案,同时避免公知将基板送到烤箱回火而容易造成基板弯曲、损坏或污染等问题。【【附图说明】】图1是本专利技术较佳实施例的触控面板的隐形感测层的雷射图案化设备的功能方块图。图2是雷射单元的功能方块图。图3A是雷射回火处理的立体示意图。图3B是图3A沿A-A线段的剖面图。图4是感测层在工作雷射光照射前后的示意图。图5A是本专利技术较佳实施例的雷射图案化隐形感测层基板的部分剖面图。图5B是本专利技术较佳实施例的雷射图案化隐形感测层基板的上视图。图6A是本专利技术一实施例的雷射图案化隐形感测层基板应用在外挂式触控显示面板的不意图。图6B是本专利技术一实施例的雷射图案化隐形感测层基板应用在有机发光二极管触控显示装置的示意图。图6C是本专利技术一实施例的雷射图案化隐形感测层基板应用在液晶触控显示装置的示意图。图7是本专利技术一实施例的边缘电场转换型液晶触控显示面板的示意图。图8A是本专利技术一实施例的主动矩阵晶体管基板的布线示意图。图8B是图8A的主动矩阵晶体管基板沿B-B线段的剖面示意图。图9A是本专利技术一实施例的主动矩阵晶体管基板的布线示意图。图9B是图9A的主动矩阵晶体管基板沿C_C线段的剖面示意图。【【具体实施方式】】以下将参考相关附图,说明依本专利技术较佳实施例的雷射图案化隐形感测层基板,其中相同的元件将以相同的参考符号加以说明。图1是本专利技术较佳实施例的触控面板的隐形感测层的雷射图案化设备的功能方块图。请参考图1所示,雷射图案化设备1可用以形成显示面板的画素电极、触控面板的触控电极(触控感测结构)、或其它线路例如导线或接地线等导电结构。在本实施例中,是以形成触控面板的隐形感测层(invisible sensor layer)为例进行说明。在此,雷射图案化设备1包括一加载单元11、一成膜单元12、一雷射单元13以及一蚀刻单元14。加载单元11可提供一基板2 (如图2所示),以将基板2运送到其它单元作后续工艺。实施上,加载单元11可以是机械手臂,以夹持基板2而运送,或者以吸附的方式运送基板2,例如机械手臂贴附在基板2并将空气抽出而真空吸附,或是利用电磁铁吸附基板2而运送。当然,以电磁铁吸附的方式运送时,基板2需要是导磁性基材,或是事先贴合在一导磁元件以方便运送作业。除此之外,加载单元11也可以是滚轮组或输送带,以使基板2透过滚轮组或输送带运送到各单元的工作区。另外,当基板2是可挠性基板时,加载单元11也可使用多个滚动条(roll to roll)来运送基板2。基板2是透光材料,例如是玻璃基板、高分子基板、塑料基板、或蓝宝石基板,在此是以玻璃基板为例。基板2可以是刚性基板或可挠性基板,当是可挠性基板时,其可应用在可挠性显示器。在应用上,基板2可以是透光盖板(cover glass),以减少应用在触控面板的厚度。成膜(deposit1n)单元12可形成一感测层21在基板2上。在一些实施例中,成膜单元12可例如包括一腔室,以及一些容置在腔室内的沉积装置,如沉积源或气阀等。另夕卜,成膜单元12可透过调整气阀的气体供应而控制在大气压力环境、真空环境或钝气环境的状态下作业。当基板2透过加载单元11运送到成膜单元12内,成膜单元12就可以溅镀(sputtering)或蒸锻(evaporat1n)形成感测层21在基板2上。在一些实施例中,成膜单元12可包括印刷机,透过印刷或喷墨印刷(ink-jet printing)形成感测层21。在一些实施例本文档来自技高网...
雷射图案化隐形感测层基板

【技术保护点】
一种雷射图案化隐形感测层基板,其特征在于,包括:一基板;以及至少一结构变化层,具有多个结构变化单元共平面的设置在所述基板上;其中,所述结构变化层是由雷射回火处理所述基板上的一感测层,以形成一具有一弯折的抗扰斑块图案与一感测层预定图案,而产生不同的结构变化单元,并透过控制不同的结构变化单元的蚀刻速率差异,去除所述抗扰斑块图案以外与所述感测层预定图案以外的部分,而形成所述触控面板的所述隐形感测层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:卢添荣
申请(专利权)人:南京瀚宇彩欣科技有限责任公司瀚宇彩晶股份有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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