一种覆晶摄像头封装片制造技术

一种覆晶摄像头封装片，涉及到摄像头封装结构技术领域。解决现有摄像头芯片封装结构存在生产难度大，成本高的技术不足，所述结构包括有：第一基板、第二基板、摄像头裸片和红外滤光片；所述第一基板为双面电路板，其正反两面分别设有第一焊盘，正面的第一焊盘上设有第一导电凸块，第一基板上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔；所述摄像头裸片为倒装片结构，嵌入在所述第一基板的芯片孔中，其正面中部为感光区，感光区外围设有第四焊盘，第四焊盘上设有第四导电凸块。采用电路板和胶层封装，电路板与电路板之间、电路板与摄像头裸片之间均采用导电凸块连接，封装工艺简单，制作成本低，生产效率高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及到摄像头封装结构

技术介绍
摄像头芯片(camera sensor)是目前广泛使用的一种芯片。摄像头裸片(baredie)的常见封装方式有CSP (Chip Scale Package是指芯片尺寸封装，其封装尺寸和芯片核心尺寸基本相同)、TSV (代表娃穿孔Through Si via)、Neopac等。现有常见封装方式普通存在生产难度大，成本高的技术不足。
技术实现思路
综上所述，本技术的目的在于解决现有摄像头芯片封装结构存在生产难度大，成本高的技术不足，而提出覆晶摄像头封装片。为解决本技术所提出技术不足，采用的技术方案为:覆晶摄像头封装结构，其特征在于所述结构包括有:第一基板、第二基板、摄像头裸片和红外滤光片；所述第一基板为双面电路板，其正反两面分别设有第一焊盘，正面的第一焊盘上设有第一导电凸块，第一基板上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔；所述摄像头裸片为倒装片结构，嵌入在所述第一基板的芯片孔中，其正面中部为感光区，感光区外围设有第四焊盘，第四焊盘上设有第四导电凸块；所述第二基板为电路板，至少在其反面设有与所述第一基板正面第一焊盘对应的第二焊盘，第二焊盘上设有第二导电凸块，第二基板上设有与所述摄像头裸片感光区对应的视窗，第二基板反面还设有与所述摄像头裸片上的第四焊盘对应的第三焊盘，第三焊盘上设有第三导电凸块；第二基板反面与第一基板正面间通过第二胶层贴合粘接，第二导电凸块与第一导电凸块电连接，第三导电凸块与第四导电凸块电连接；所述的红外滤光片尺寸大于所述视窗尺寸，红外滤光片设于第二基板正面与所述视窗对应位置，第二基板正面与红外滤光片间通过第一胶层贴合粘接。在第一基板和摄像头裸片反面设有第三胶层，第三胶层上设有与第一基板反面第一焊盘对应的焊盘孔。所述的第一导电凸块、第二导电凸块、第三导电凸块和第四导电凸块均由镀铜底层、镀镍中间层及镀锡外层组成，或者由镀铜底层、镀镍中间层及镀金外层组成，或者由镀铜底层和镀金外层组成，或者由镀铜底层和镀锡外层组成。所述的第一导电凸块、第二导电凸块、第三导电凸块和第四导电凸块为安置在各相应焊盘上的金球，或电镀金层。本技术的有益效果为:本技术采用电路板和胶层封装，电路板与电路板之间、电路板与摄像头裸片之间均采用导电凸块连接，封装工艺简单，制作成本低，生产效率高。【附图说明】图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的截面结构示意图；图3为本技术的分解结构示意图一；图4为本技术的分解结构示意图二。【具体实施方式】以下结合附图和本技术优选的具体实施例对本技术的结构作进一步地说明。参照图1至图4中所示，本技术包括有:第一基板1、第二基板2、摄像头裸片3和红外滤光片4。所述第一基板1为双面电路板，正反两面的电路通过金属化孔导通，其正反两面分别设有第一焊盘11，正面的第一焊盘11上设有第一导电凸块12，第一基板1上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔13。所述摄像头裸片3为倒装片结构，嵌入在所述第一基板1的芯片孔13中，其正面中部为感光区31，感光区31外围设有第四焊盘32，第四焊盘32上设有第四导电凸块33。所述第二基板2为也为电路板，第二基板2根据需要可以是与第一基板1相同的双面电路板，也可以是单面板，仅在反面设有电路，其反面电路上设有与所述第一基板1正面第一焊盘11对应的第二焊盘21，第二焊盘21上设有第二导电凸块22，第二基板2上设有与所述摄像头裸片感光区31对应的视窗23，视窗23以供光线通过到达摄像头裸片感光区31上；第二基板2反面还设有与所述摄像头裸片3上的第四焊盘32对应的第三焊盘24，第三焊盘24上设有第三导电凸块25 ;第二基板2反面与第一基板1正面间通过第二胶层5贴合粘接，第二胶层5设有与视窗23、第二焊盘21及第三焊盘24对应的通孔；第二导电凸块22与第一导电凸块12电连接，第三导电凸块25与第四导电凸块33电连接。所述的红外滤光片4尺寸大于所述视窗23尺寸，红外滤光片4设于第二基板2正面与所述视窗23对应位置，第二基板2正面与红外滤光片4间通过回字型的第一胶层6贴合粘接。为了增强摄像头裸片3封装强度，在第一基板1和摄像头裸片3反面设有第三胶层7，第三胶层7上设有与第一基板1反面第一焊盘11对应的焊盘孔71。所述的第一导电凸块12、第二导电凸块22、第三导电凸块25和第四导电凸块33均由镀铜底层、镀镍中间层及镀锡外层组成，或者由镀铜底层、镀镍中间层及镀金外层组成，或者由镀铜底层和镀金外层组成，或者由镀铜底层和镀锡外层组成；或者为安置在各相应焊盘上的金球，或电镀金层；在本技术压合过程中，通过高温使得各导电凸块达到熔点，从而使各对应的导电凸块熔合在一起，形成更稳定的导电性。【主权项】1.一种覆晶摄像头封装片，其特征在于所述覆晶摄像头封装片包括有:第一基板、第二基板、摄像头裸片和红外滤光片；所述第一基板为双面电路板，其正反两面分别设有第一焊盘，正面的第一焊盘上设有第一导电凸块，第一基板上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔；所述摄像头裸片为倒装片结构，嵌入在所述第一基板的芯片孔中，其正面中部为感光区，感光区外围设有第四焊盘，第四焊盘上设有第四导电凸块；所述第二基板为电路板，至少在其反面设有与所述第一基板正面第一焊盘对应的第二焊盘，第二焊盘上设有第二导电凸块，第二基板上设有与所述摄像头裸片感光区对应的视窗，第二基板反面还设有与所述摄像头裸片上的第四焊盘对应的第三焊盘，第三焊盘上设有第三导电凸块；第二基板反面与第一基板正面间通过第二胶层贴合粘接，第二导电凸块与第一导电凸块电连接，第三导电凸块与第四导电凸块电连接；所述的红外滤光片尺寸大于所述视窗尺寸，红外滤光片设于第二基板正面与所述视窗对应位置，第二基板正面与红外滤光片间通过第一胶层贴合粘接。2.根据权利要求1所述的一种覆晶摄像头封装片，其特征在于:在第一基板和摄像头裸片反面设有第三胶层，第三胶层上设有与第一基板反面第一焊盘对应的焊盘孔。3.根据权利要求1所述的一种覆晶摄像头封装片，其特征在于:所述的第一导电凸块、第二导电凸块、第三导电凸块和第四导电凸块均由镀铜底层、镀镍中间层及镀锡外层组成，或者由镀铜底层、镀镍中间层及镀金外层组成，或者由镀铜底层和镀金外层组成，或者由镀铜底层和镀锡外层组成。4.根据权利要求1所述的一种覆晶摄像头封装片，其特征在于:所述的第一导电凸块、第二导电凸块、第三导电凸块和第四导电凸块为安置在各相应焊盘上的金球，或电镀金层。【专利摘要】一种覆晶摄像头封装片，涉及到摄像头封装结构
解决现有摄像头芯片封装结构存在生产难度大，成本高的技术不足，所述结构包括有：第一基板、第二基板、摄像头裸片和红外滤光片；所述第一基板为双面电路板，其正反两面分别设有第一焊盘，正面的第一焊盘上设有第一导电凸块，第一基板上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔；所述摄像头裸片为倒装片结构，嵌入在所述第一基板的芯片孔中，其正面中部为感光区，感光区外围设有第四焊盘，第四焊盘上设有第四导电凸块。采用电路板和胶层封装，电路板与电路板之间、电路板与摄像头裸片之间均采用导电凸块连接，封装工艺简单，制作成本低，生产效率高。【IPC本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种覆晶摄像头封装片，其特征在于所述覆晶摄像头封装片包括有：第一基板、第二基板、摄像头裸片和红外滤光片； 所述第一基板为双面电路板，其正反两面分别设有第一焊盘，正面的第一焊盘上设有第一导电凸块，第一基板上设有与所述摄像头裸片形状相吻合的芯片孔； 所述摄像头裸片为倒装片结构，嵌入在所述第一基板的芯片孔中，其正面中部为感光区，感光区外围设有第四焊盘，第四焊盘上设有第四导电凸块； 所述第二基板为电路板，至少在其反面设有与所述第一基板正面第一焊盘对应的第二焊盘，第二焊盘上设有第二导电凸块，第二基板上设有与所述摄像头裸片感光区对应的视窗，第二基板反面还设有与所述摄像头裸片上的第四焊盘对应的第三焊盘，第三焊盘上设有第三导电凸块；第二基板反面与第一基板正面间通过第二胶层贴合粘接，第二导电凸块与第一导电凸块电连接，第三导电凸块与第四导电凸块电连接； 所述的红外滤光片尺寸大于所述视窗尺寸，红外滤光片设于第二基板正面与所述视窗对应位置，第二基板正面与红外滤光片间通过第一胶层贴合粘接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伟，
申请(专利权)人：江西芯创光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36