一种制造电子装配体的方法和电子装配体技术

根据本发明专利技术的实施例，形成了一种具有热通道的电子组件，该热通道可控制气流以到达耗散该电子装配中生成的热量的目的。该电子组件包括顶板、底板及子组件，该子组件还包括围栏、气流片及与互联体。该子装配将该顶板和该底板耦合在一起。该围栏具有使空气通过的开口。该互联体朝向该气流片，在该顶板和该底板之间传输电信号，并配置为引导通过围栏的开口的空气。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总的来说涉及一种电子组件，并且更具体的涉及一种形成具有热通道的电子组件的机构。
技术介绍
现代的消费、工业和医疗电子产品，尤其是计算设备，例如电脑、笔记本电脑、服务器及组合设备，所提供的功能水平不断提高，以支持现代生活。现有技术中的研究和发展可以采取多种不同的方向。随着计算设备的发展，用户变得越来越强大，而新旧范式开始利用这种新的设备空间的优势。有很多的技术方案来利用这种新的设备功能机会。一种现有的方法是用于计算设备的固态驱动器，这些计算设备例如是服务器，固态驱动器可以为存储数据提供高速的访问。固态驱动器允许用户使用电子存储器来创造、传输、存储和更新计算机信息。固态驱动器可以用于为操作系统软件提供存储，而操作系统软件可用于运行计算机系统。固态驱动器包括许多会消耗电能并产生热量的元件。然而，固态驱动器和提供数据存储的计算机系统的集成已经成为用户最主要的问题。无法提供系统会降低使用此工具的好处。因此，存在对于具有热通道的电子组件的需求。由于不断增长的商业竞争压力，以及增长的消费期望和市场上有意义的产品差异化的机会减少，寻找这些问题的答案变得至关重要。另外，减少成本、改进效率和性能的需求，以及竞争压力都为寻找这些问题的答案的至关重要的必要性增加了更大的紧迫性。这些问题的解决方案已被长期寻找，但是之前的发展并未教导或建议任何解决方案，且因此，这些问题的解决方案长期困扰着本领域的技术人员。
技术实现思路
本专利技术提供了一种制造电子组件的方法，其包括:提供具有环形围栏和气流片的气流支架，该气流支架与该环形围栏和气流片电耦合；连接顶板至该环形围栏以电耦合该顶板和该环形围栏；以及连接底板至该环形围栏以电耦合该底板和该环形围栏，该底板被设置为形成该顶板和该底板之间的热通道，该热通道引导通过该环形围栏的通气口的空气。本专利技术提供一种电子组件，其包括:具有环形围栏和气流片的气流支架，该气流支架与该环形围栏和气流片电耦合；连接至该环形围栏的顶板，以使该顶板与该环形围栏电耦合；以及连接至该环形的围栏的底板，以使该底板与该环形围栏电耦合，该底板被设置为形成该顶板和该底板之间的热通道，该热通道引导通过该环形围栏的通气口的空气。本专利技术的一些实施例具有其它的步骤或元件，其为额外的或替代上文所述的步骤或元件。对于本领域技术人员，这些步骤或元件将通过阅读下述详细说明并结合考虑附图变得清晰易懂。在一些实施例中，形成了具有热通道的电子组件，该热通道控制空气流动以达到耗散电子组件中产生的热量的目的。该电子组件包括顶板、底板、以及将该顶板和底板耦合在一起的子组件。该子组件还包括围栏、气流片以及互联体。该围栏具有可以引导空气的开口。该气流片与该顶板和该底板机械耦合。该互联体朝向该气流片，在该顶板与该底板之间传输电信号，并配置为引导通过该围栏的开口的空气。【附图说明】图1是本专利技术的实施例中的具有热通道的电子组件的示意图。图2是电子组件的第二示例。图3是板管单元的顶板和底板的示例。图4是板管单元的示例端视图。图5是板管单元的示例侧视图。图6是电子组件的示例前视图。图7是环形围栏的的示例前视图。图8是气流支架的第一示例立体图。图9是气流支架的第二示例立体图。图10是环形围栏组件的第一示例立体图。图11是环形围栏组件的第二示例立体图。图12是本专利技术第二实施例中的电子组件的示例立体俯视图，图13是电子组件的示例立体仰视图。图14是制造该电子组件的流程图。图15是本专利技术另一实施例中的电子组件的制造方法的流程图。图16示出了根据一些实施例的板管单元的一部分的示例端视图，该板管单元依靠至少一个刚性互联体以电耦合该板管单元中的两个电路板。图17示出了根据一些示例的电子组件的示例前视图，该电子组件依靠刚性互联体以电耦合板管单元中的两个电路板。图18示出了根据一些实施例的装配板管单元的方法的示例流程图，该板管单元依靠互联体以电耦合两个电路板。在全部的附图中，相同的附图标记指代相对应的部分。【具体实施方式】以下的实施例被充分详细的描述以使得本领域技术人员能够制造和使用本专利技术。应当理解的是，可以明显的基于本公开做出其它的实施例，也可以在不脱离本专利技术的范围的情况下，做出系统、工艺或机械的变化。在以下的说明中，给出了多个具体细节以提供对本专利技术的透彻理解。然而明显的是，本专利技术可以无需这些具体细节来实施。为避免使本专利技术模糊不清，一些众所周知的电路、系统配置、和工艺步骤没有详细的公开。示出了系统的实施例的附图是半示例性的且没有遵照比例，特别的，一些尺寸是为了表现的清楚而在附图中被夸大。类似的，为描述上的方便，虽然附图中的视图通常示出相似的方向，但附图中的描述在大多数情况下来说是任意的。通常，本专利技术可以在任何方向上运行。这些实施例被编号为第一实施例、第二实施例等等，作为描述上的方便，而不旨在具有任何其它意义或对本专利技术提供任何限制。当具有共同特征的多个实施例被公开和描述的情况下，为了清楚性以及描述、说明和对其理解的方便，彼此相似和类似的特征将通常由相同的附图标记来描述。现在参考图1，其中示出了本专利技术实施例中的具有热通道101的电子组件100的示意图。该电子组件100可以包括一个或多个板管单元102。该电子组件100是一个或多个板管单元102，其耦合以形成具有延伸长度的热通道101。该热通道101是用于热耗散的内部气流路径。一个板管单元102的热通道101可以和另一个板管单元102的热通道101对准以形成具有延伸长度的热通道101。板管单元102是具有集成热耗散通道的电子设备。板管单元102可以包括由顶板104、底板106以及围栏108形成的热通道101，其被设置为形成矩形结构以引导空气。围栏108在本文中有时被称为环形围栏以表示其具有允许空气流动通过电子组件的开口。应当注意的是，围栏108中的开口典型的不是环形，且在一些实施例中，该开口具有矩形的形状或是圆角矩形形状。板管单元102可以包括气流片110和柔性互联体112来形成热通道101的一部分以允许空气流动通过电子组件100，从而耗散由顶板104和底板106产生的热量。顶板104是电子设备。举例来说，顶板104可以是印刷电路板、固态驱动器(SSD)、存储板、图形板、控制板、协处理器板、通信接口、空白板、或者它们的组合。在另一示例中，顶板104可以是固态驱动器的闪存板。底板106是电子设备。举例来说，底板106可以是印刷电路板、固态驱动器接口、独立磁盘(RAID)控制器的冗余阵列、存储版、图形板、控制板、协处理板、通信接口、空白板或者它们的组合。在另一示例中，底板106可以是闪存系统的接口板。柔性互联体112可以是电连接顶板104至底板106的平面互联机构。柔性互联体112可以是柔性板、柔性线阵列、柔性PCB、柔性平面线缆、带状线缆、(例如柔性平面带状线缆)或者它们的组合。柔性互联体112可以在顶板104和底板106之间传输电信号。柔性互联体112可以包括多个部分，该多个部分一起形成平面柔性结构。柔性互联体112可以包括交叠的多个部分、联锁的多个部分、沿直边汇合的多个部分、或它们的组合。柔性互联体112可以包括额外的结构单元、例如带、空白部分、间隔体、粘合剂、紧固件或者它们的组合。柔性互联体112形成大致上连续的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造电子组件的方法，包括：提供具有围栏和气流片的气流支架，该气流支架与该围栏和该气流片电耦合；连接顶板至该围栏以电耦合该顶板和该围栏；以及连接底板至该围栏以电耦合该底板和该围栏，该底板设置为形成该顶板和该底板之间的热通道，该热通道引导通过该围栏的通气口的空气。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：DL迪安，D贝内特，RW埃利斯，
申请(专利权)人：桑迪士克企业知识产权有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国;US