一种小尺寸、薄纯陶瓷线路板的加工方法技术

一种小尺寸、薄纯陶瓷线路板的加工方法，第一步：工具准备；第二步：依陶瓷片的厚度的大小，选用不同厚度的绝缘基材和确定绝缘基材上的内槽的大小，第三步:将陶瓷片放入已铆合好的绝缘基材的内槽中，并用胶带或红胶固定，层压叠板前将胶带或红胶去掉；第四步：对压合后的板件，进行后工序加工；第五步：成型锣外形，将做好图形的陶瓷片锣出。其优点是通过压合溢胶（镶嵌）的方式，形成大的拼板的方法解决了小尺寸、薄纯陶瓷线路板加工过程中的易碎性问题，提高加工效率和工作效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路，涉及用于制造印刷电路的方法，尤指。
技术介绍
陶瓷因其成分、结构的多样性，可以制作出各种性能迥异的功能性陶瓷。陶瓷作为线路板的基板材料有着很广泛的应用，可以将陶瓷粉作为填料分散在线路板的绝缘介质中以调节电性能和机械加工性能，也有直接将陶瓷作为线路板的绝缘介质使用，称之为陶瓷线路板，或陶瓷板，但纯陶瓷片因其易碎性，对小尺寸、薄纯陶瓷线路板的加工相当困难，特别是厚度只有0.5-0.8、长lOmm-lOOmm的长方形或方形或不规则形状，或直径为lOmm-lOOmm的圆形。此类薄陶瓷片无法采用传统线路板的大尺寸拼板加工。
技术实现思路
针对现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:提供，其特征在于包括如下步骤: 第一步:工具准备，所述的工具由FR-4基板制作，所述的用于陶瓷电路板工具由上到下分别是，FR4芯板、PP、FR4芯板，FR4芯板做靶标孔图形； 第二步:依陶瓷片的厚度的大小，选用不同厚度的绝缘基材和确定绝缘基材上的内槽的大小，内槽要求比陶瓷片尺寸整体大0.1mm, PP开内槽要求比绝缘基材内槽尺寸单边大0.2mm ;绝缘基材+PP总厚度比陶瓷片最大厚度大0.05mm左右； 第三步:将陶瓷片放入已铆合好的绝缘基材的内槽中，并用胶带或红胶固定，层压叠板前将胶带或红胶去掉； 第四步:对压合后的板件，进行后工序加工；第五步:成型锣外形，锣带走外槽，尺寸比陶瓷片大0.3mm，将做好图形的陶瓷片锣出。本专利技术的有益效果是:通过压合溢胶(镶嵌)的方式，形成大的拼板的方方法解决了小尺寸、薄纯陶瓷线路板加工过程中的易碎性问题，提高加工效率和工作效益。【附图说明】下面结合附图对本专利技术作进一步的描述。图1是本专利技术工具准备示意图； 图2本专利技术层压待镶嵌示意图； 图3本专利技术待镶嵌工具示意图； 图4本专利技术陶瓷片镶嵌示意图； 图5本专利技术压合后示意图； 图中:1为芯板一、11为靶孔、2为铆钉孔、13为锣槽、14为丝印定位孔、2为芯板二、3为铆钉、4为陶瓷片、5为FR4芯板。【具体实施方式】参见附图，本专利技术，其特征在于包括如下步骤: 第一步:工具准备，所述的工具由FR-4基板制作，所述的用于陶瓷电路板工具由上到下分别是，FR4芯板、PP、FR4芯板，FR4芯板做靶标孔图形； 第二步:依据陶瓷片的大小设计绝缘基材上的内槽的大小，考虑到陶瓷片的公差，内槽要求比陶瓷片尺寸整体大0.lmm，PP开内槽要求比绝缘基材内槽尺寸单边大0.2mm ;依陶瓷片的厚度的大小，选用不同厚度的绝缘基材； 一般要求:绝缘基材+PP总厚度比陶瓷片最大厚度大0.05mm左右，既能防止层压时将陶瓷片压碎，又可避免干膜压膜不良及曝光时曝光不良； 第三步:将陶瓷片放入已铆合好的绝缘基材的内槽中，用皱纹胶带或红胶带做固定，以免转运过程陶瓷片掉落，层压叠板前将皱纹胶带或红胶去掉； 第四步:压合后为常规尺寸板件，可正常进行后工序加工:钻孔、沉铜、图形转移等流程; 第五步:成型锡外形时，锡带走外槽，尺寸比陶瓷片大0.3mm (单边大0.15mm)，将做好图形的陶瓷片锣出。【主权项】1.，其特征在于包括如下步骤: 第一步:工具准备，所述的工具由FR-4基板制作，所述的用于陶瓷电路板工具由上到下分别是，FR4芯板、PP、FR4芯板，FR4芯板做靶标孔图形； 第二步:依陶瓷片的厚度的大小，选用不同厚度的绝缘基材和确定绝缘基材上的内槽的大小，内槽要求比陶瓷片尺寸整体大0.1mm, PP开内槽要求比绝缘基材内槽尺寸单边大.0.2mm ;绝缘基材+PP总厚度比陶瓷片最大厚度大0.05mm左右； 第三步:将陶瓷片放入已铆合好的绝缘基材的内槽中，并用胶带或红胶固定，层压叠板前将胶带或红胶去掉； 第四步:对压合后的板件，进行后工序加工； 第五步:成型锣外形，锣带走外槽，尺寸比陶瓷片大0.3mm，将做好图形的陶瓷片锣出。【专利摘要】，第一步：工具准备；第二步：依陶瓷片的厚度的大小，选用不同厚度的绝缘基材和确定绝缘基材上的内槽的大小，第三步:将陶瓷片放入已铆合好的绝缘基材的内槽中，并用胶带或红胶固定，层压叠板前将胶带或红胶去掉；第四步：对压合后的板件，进行后工序加工；第五步：成型锣外形，将做好图形的陶瓷片锣出。其优点是通过压合溢胶（镶嵌）的方式，形成大的拼板的方法解决了小尺寸、薄纯陶瓷线路板加工过程中的易碎性问题，提高加工效率和工作效益。【IPC分类】H05K3/00【公开号】CN105307399【申请号】CN201510691253【专利技术人】万应琪, 郭先锋 【申请人】深圳市强达电路有限公司【公开日】2016年2月3日【申请日】2015年10月23日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小尺寸、薄纯陶瓷线路板的加工方法，其特征在于包括如下步骤：第一步：工具准备，所述的工具由FR‑4基板制作，所述的用于陶瓷电路板工具由上到下分别是，FR4芯板、PP、FR4芯板，FR4芯板做靶标孔图形；第二步：依陶瓷片的厚度的大小，选用不同厚度的绝缘基材和确定绝缘基材上的内槽的大小，内槽要求比陶瓷片尺寸整体大0.1mm，PP开内槽要求比绝缘基材内槽尺寸单边大0.2mm；绝缘基材+PP总厚度比陶瓷片最大厚度大0.05mm左右；第三步:将陶瓷片放入已铆合好的绝缘基材的内槽中，并用胶带或红胶固定，层压叠板前将胶带或红胶去掉；第四步：对压合后的板件，进行后工序加工；第五步：成型锣外形，锣带走外槽，尺寸比陶瓷片大0.3mm，将做好图形的陶瓷片锣出。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：万应琪，郭先锋，
申请(专利权)人：深圳市强达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44