本发明专利技术公开了一种用于背光模组的LED饰条及其制作方法、应用其的背光模组和键盘，所述LED饰条包括基材层、导电层、线路覆膜层和背胶层，基材层的正面与导电层的反面连接，导电层为印刷而成的银浆线路层，导电层的正面包括非焊接区域和若干焊接区域，每一个焊接区域上设有凸出导电层的LED银浆焊接点，LED银浆焊接点上焊接LED灯，非焊接区域与线路覆膜层的反面连接，线路覆膜层的正面与背胶层连接。与现有技术相比，本发明专利技术LED饰条采用银浆制作导电层且设置凸出的LED银浆焊接点，能够提高LED灯所在回路的阻抗，不需要串联保护电阻，元器件较少，制造成本低，减少了制作工序，提高了产品合格率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种用于背光模组的LED饰条及其制作方法、应用其的背光模组和键盘。
技术介绍
现有的电脑键盘通常设有背光模组，背光模组包括遮光片、导光板、反射片和背光源，背光源通常采用LED饰条，LED饰条包括基材层、导电层和焊接在导电层上的LED灯，由于现有LED饰条的导电层采用纯铜制作，且LED灯直接焊接在导电层上，电阻较小，为了防止LED灯被烧坏，需要将每个LED灯与保护电阻串联连接后再焊接在导电层上，因此现有的LED饰条上不仅焊接有LED灯，还焊接有保护电阻，电子元器件数量较多，工序复杂，制造成本尚，广品不良率尚。因此，有必要提供一种新的LED饰条来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种制造成本低，工序简单的用于背光模组的LED饰条及其制作方法、应用其的背光模组和键盘。为了实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案如下:—种用于背光模组的LED饰条，包括基材层、导电层、线路覆膜层和背胶层，所述基材层的正面与所述导电层的反面连接，所述导电层为印刷而成的银浆线路层，所述导电层的正面包括非焊接区域和若干焊接区域，每一个所述焊接区域上设有凸出所述导电层的LED银浆焊接点，所述LED银浆焊接点上焊接LED灯，所述非焊接区域与所述线路覆膜层的反面连接，所述线路覆膜层的正面与所述背胶层连接。优选的，所述基材层采用聚对苯二甲酸乙二醇酯制成，所述基材层的厚度为0.075mm。优选的，所述线路覆膜层和所述背胶层均不具有导电性。优选的，每一个所述焊接区域内设有两个所述LED银浆焊接点，每一个所述焊接区域内焊接一个LED灯，所述LED灯与所述导电层之间有一定间隙。优选的，所有所述LED灯并列排列，且所有所述LED灯的中心位于同一条直线上。优选的，所有所述LED灯并联连接，每一个所述LED灯所在电路回路的阻抗为25-35 Ω 0本专利技术还提供一种以上所述LED饰条的制作方法，包括以下步骤:a)提供所述基材层，采用低电阻银浆，通过钢丝网版在所述基材层的正面印刷形成所述银浆线路层，所述银浆线路层的厚度为8-10 μπι ;b)在所述银浆线路层的非焊接区域上覆盖所述线路覆膜层；c)对所述银浆线路层进行ATE测试；d)采用3D喷银机将低电阻银浆喷涂在所述焊接区域上形成所述LED银浆焊接点，所述LED银浆焊接点的直径为0.4-0.6mm ;e)采用表面贴装技术将LED灯焊接在所述LED银浆焊接点上；f)采用3D喷胶机将液态紫外光固化胶喷涂在所述LED灯的边缘，再进行紫外线照射使液态紫外光固化胶固化，固定所述LED灯的位置，形成LED饰条初级半成品；g)对所述LED饰条初级半成品进行外形冲切和结构孔冲切，形成LED饰条次级半成品。h)对所述LED饰条次级半成品进行测试和FQC外观检查，测试和检查都合格的成为最终的LED饰条成品。本专利技术还提供一种采用所述LED饰条制作的背光模组，其包括所述LED饰条，所述背光模组还包括遮光片、激光雕刻导光板和反射片，所述遮光片、所述激光雕刻导光板、所述反射片和所述LED饰条依次贴合组装。本专利技术还提供一种采用所述背光模组制作的键盘，所述键盘包括所述背光模组。与现有技术相比，本专利技术用于背光模组的LED饰条的有益效果在于:所述LED饰条采用银浆制作导电层且设置凸出的LED银浆焊接点，能够提高LED灯所在回路的阻抗，不需要串联保护电阻，元器件较少，制造成本低，减少了制作工序，提高了产品合格率。【附图说明】图1为本专利技术所述LED饰条一较佳实施例的结构示意图；图2为本专利技术所述LED饰条的径向剖视图。图中各标记如下:1、基材层；2、导电层；3、线路覆膜层；4、背胶层；5、LED银浆焊接点；6、LED灯。【具体实施方式】下面结合具体实施例对本专利技术进一步进行描述。请参阅图1和图2所示，本专利技术提供一种用于背光模组的LED饰条，包括基材层1、导电层2、线路覆膜层3和背胶层4，所述基材层1的正面与所述导电层2的反面连接，所述导电层2为印刷而成的银浆线路层，所述导电层2的正面包括非焊接区域和若干焊接区域，每一个所述焊接区域上设有凸出所述导电层2的LED银浆焊接点5，所述LED银浆焊接点5上焊接LED灯6，所述非焊接区域与所述线路覆膜层3的反面连接，所述线路覆膜层3的正面与所述背胶层4连接。在本专利技术中，所述基材层1采用聚对苯二甲酸乙二醇酯(简称PET)制成，所述基材层1的厚度为0.075mm，所述线路覆膜层3和所述背胶层4均不具有导电性，所述线路覆膜层3同时起覆盖和绝缘的作用，防止导电层2裸露与其它线路直接或间接接触。在本实施例中，每一个所述焊接区域内设有两个所述LED银浆焊接点5，两个所述LED银浆焊接点5之间焊接一个LED灯6，所述LED灯6与所述银浆线路层之间有一定间隙。在本实施例中，所述银浆线路层的厚度为8-10 μπι，所述LED银浆焊接点5的直径为0.4-0.6mm,由于所述LED银浆焊接点5凸出所述银浆线路层，LED银浆焊接点5的导电面积较小，根据公式电阻=电阻率*长度/导电面积可知，LED银浆焊接点5的电阻较大，因此不需要设置保护电阻，直接将LED灯6焊接在LED银浆焊接点5上也能够防止LED灯6被烧坏。 此外，所有所述LED灯6并列排列，且所有所述LED灯6的中心位于同一条直线上，每一个所述LED灯6所在电路回路的阻抗为25-35 Ω，在具体应用时，所述阻抗的大小能够通过调整银浆线路层的厚度、银浆线路层上各线路的长短宽窄及LED银浆焊接点5的厚度和直径大小来设定。为了防止一颗LED灯6损坏后影响其它LED灯6使用，所有所述LED灯6并联连接。本专利技术还提供一种所述LED饰条的制作方法，包括以下步骤:a)提供所述基材层1，采用低电阻银浆，通过钢丝网版在所述基材层1的正面印刷形成所述银浆线路层，b)在所述银浆线路层的非焊接区域上覆盖所述线路覆膜层3 ;c)对所述银浆线路层进行ATE测试；d)采用3D喷银机将低电阻银浆喷涂在所述焊接区域上形成所述LED银浆焊接点5 ；e)采用表面贴装技术将LED灯6焊接在所述LED银浆焊接点5上；f)采用3D喷胶机将液态紫外光固化胶喷涂在所述LED灯6的边缘，再进行紫外线照射使液态紫外光固化胶固化，固定所述LED灯6的位置，形成LED饰条初级半成品；g)对所述LED饰条初级半成品进行外形冲切和结构孔冲切，形成LED饰条次级半成品。h)对所述LED饰条次级半成品进行测试和FQC (制程完成品检查验证)外观检查，测试和检查都合格的成为最终的LED饰条成品。其中，步骤d)中所述3D喷银机和步骤f)中当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于背光模组的LED饰条，其特征在于，包括基材层、导电层、线路覆膜层和背胶层，所述基材层的正面与所述导电层的反面连接，所述导电层为印刷而成的银浆线路层，所述导电层的正面包括非焊接区域和若干焊接区域，每一个所述焊接区域上设有凸出所述导电层的LED银浆焊接点，所述LED银浆焊接点上焊接LED灯，所述非焊接区域与所述线路覆膜层的反面连接，所述线路覆膜层的正面与所述背胶层连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王宇，林士尧，
申请(专利权)人：昆山兴协和光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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