发光器件封装制造技术

本发明专利技术涉及一种发光器件封装。实施例提供一种发光器件封装，包括封装主体；布置在封装主体上的第一引线框架和第二引线框架；以及发光器件，该发光器件经由各自的导电粘合剂被电连接到第一引线框架和第二引线框架。导电粘合剂中的至少一个在其中心区域处具有最小的宽度。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】发光器件封装相关申请的交叉引用本申请要求于2014年5月29日在韩国提交的韩国专利申请N0.10-2014-0064874和2014年8月22日在韩国提交的N0.10-2014-0109575的优先权，其通过引用被整体合并在此，如在本文中完全阐述一样。
实施例涉及一种发光器件封装，并且更加具体地，涉及在封装内部的发光器件的结合时的可靠性的改进。
技术介绍
因为诸如例如可容易控制的宽带隙能量的许多优点，所以诸如GaN和AlGaN的II1-V族化合物半导体被广泛地用于光电子学和电子学。具体地，由于器件材料和薄膜生长技术的发展，使用II1-V或者I1-V族化合物半导体的诸如发光二极管或者激光二极管的发光器件能够发射诸如红色、绿色以及蓝色的各种颜色的可见光和紫外光。这些发光器件也能够通过荧光物质的使用或者色彩组合以高发光效率发射白光并且与诸如例如荧光灯和白炽灯的传统光源相比较具有低功耗、半永久寿命、快速响应速度、安全、以及环保的数个优点。因此，发光器件的应用领域被扩展到光学通信装置、发光二极管背光的传输模块以替换用作液晶显示器(LCD)设备的背光的冷阴极荧光灯(CCFL)，使白色发光二极管设备替换荧光灯或者白炽灯、车辆头灯以及交通灯。图1是图示传统的发光器件封装的视图，并且图2是详细地图示焊料的形状的视图。传统的发光器件封装100包括布置在子基板110上的第一引线框架120a和第二引线框架120b，并且发光器件140经由焊料150a和150b被电气地耦合到第一引线框架120a和第二引线框架120b。发光器件140包括基板141和包括第一导电半导体层142a的下面的发光结构142、有源层142b、以及第二导电半导体层142c。发光器件140进一步包括布置在第一导电半导体层142a的下表面的一侧下面的第一电极144a和布置在第二导电半导体层142c的下表面的下面的第二电极144b，第一电极144a和第二电极144b分别被电连接到第一引线框架120a和第二引线框架120b。在如上所述的发光器件封装100中，焊料150a和150b被用于在发光器件140和第一和第二引线框架120a和120b之间的电气连接。由于在不同种类的材料的热膨胀系数之间的差可能出现应力并且，因此，此应力可以对发光结构142的质量具有负面作用。因为发光器件140的高度是处于大约100 μπι至200 μπι的范围内，并且焊料150a和150b的高度hQ2是处于大约30 μπι内，所以存在应力通过焊料150a和150b被传递到发光器件的足够的概率。另外，在发光器件封装100的制造工艺中，在焊料150a和150b被施加到各自的引线框架120a和120b之后，发光器件140的电极144a和144b被附接到焊料150a和150b。同时，如在图2中示例性地图示的，在结合到发光器件140的第二电极140b的焊料150b的上区域中可能出现空隙。当在用于焊料150b的热处理工艺中冷却在焊料150b和第二电极144b之间的界面时可能产生如上所述的空隙。这样的空隙产生可能导致在发光器件140的第二电极144b和第二引线框架120b之间的有缺陷的电气连接或者可以防止整个发光器件封装100的均勾的光分布。另外，布置在发光器件的电极和引线框架之间的焊料可能引起发光器件以在回流工艺的实现期间偏离其固定的位置。此外，当焊料被施加到布置在子基板上的反射层以反射从发光器件发射的光时，发光器件封装的光损耗可能出现。
技术实现思路
实施例提供一种能够改进引线框架和发光器件之间的电气连接的可靠性并且实现均匀的光分布的发光器件封装。在一个实施例中，发光器件封装包括封装主体；布置在封装主体上的第一引线框架和第二引线框架；以及发光器件，该发光器件经由各自的导电粘合剂被电连接到第一引线框架和第二弓丨线框架，其中导电粘合剂中的至少一个在其中心区域处具有最小的宽度。导电粘合剂中的每个可以被划分成第一部分和第二部分，以及中心区域被布置在第一部分和第二部分之间。导电粘合剂的第一部分的末端可以接触第一引线框架和第二引线框架中的一个并且导电粘合剂的第二部分的末端可以接触发光器件的第一电极或者第二电极。第一部分可以具有比第二部分的高度高的高度。与第一引线框架和第二引线框架中的一个接触的导电粘合剂的第一部分的末端可以具有比与发光器件的第一电极或者第二电极接触的第二部分的末端的宽度大的宽度。与第一引线框架和第二引线框架中的一个接触的导电粘合剂的第一部分的末端可以具有比导电粘合剂的第一部分的中心区域的宽度小的宽度。与第一引线框架和第二引线框架中的一个接触的导电粘合剂的第一部分的末端可以具有比导电粘合剂的中心区域的宽度大的宽度。与第一电极和第二电极中的一个接触的导电粘合剂的第二部分的末端可以具有比导电粘合剂的第二部分的中心区域的宽度小的宽度。与第一电极和第二电极中的一个接触的导电粘合剂的第二部分的末端可以具有比导电粘合剂的中心区域的宽度大的宽度。中心区域可以是第一部分和第二部分的耦合界面。中心区域可以是无空隙的区域。在另一实施例中，发光器件封装包括封装主体，该封装主体包括腔体和在腔体的底部中形成的至少一个凹槽；发光器件，该发光器件布置在凹槽上；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架在与凹槽中的封装主体的厚度方向不同的水平方向中相互分开；以及导电粘合剂，该导电粘合剂布置在发光器件与第一引线框架和第二引线框架之间，其中腔体包括提供有凹槽的第一底表面和与第一底表面相邻的第二底表面，并且其中导电粘合剂被布置在第一底表面上。凹槽可以在水平方向中具有第一宽度并且第一宽度可以是水平方向中的发光器件的第二宽度的0. 9倍或者更大和1. 1倍或者更少。第一引线框架和第二引线框架可以在厚度方向中穿透封装主体并且从第一底表面被暴露。第一引线框架和第二引线框架可以从在第一底表面和第二底表面之间的边界被水平地分开以从而被暴露。暴露的第一和第二引线框架可以接触第一底表面和第二底表面之间的边界。第一底表面可以具有布置在第一引线框架和第二引线框架之间的第一区域和用于暴露第一和第二引线框架的第二区域，以及第一区域可以比第二区域突出。凹槽可以具有比发光器件的宽度小的宽度。凹槽可以具有比发光器件的宽度大的宽度。在又一实施例中，发光器件封装包括封装主体，该封装主体包括腔体和在腔体的底部中形成的至少一个凹槽；发光器件，该发光器件布置在凹槽上；第一引线框架和第二引线框架，该第一引线框架和第二引线框架在与凹槽中的封装主体的厚度方向不同的水平方向中相互分开；以及导电粘合剂，该导电粘合剂布置在发光器件与第一引线框架和第二引线框架之间，其中导电粘合剂中的每个具有中心区域并且通过布置在其间的中心区域被划分成第一部分和第二部分，并且其中导电粘合剂中的至少一个在其中心区域处具有最小的宽度。【附图说明】参考下面的附图可以详细地描述布置和实施例，其中相同的附图标记指的是相同的元件并且其中：图1是图示传统的发光器件封装的视图；图2是详细地图示图1的焊料的形状的视图；图3是图示发光器件封装的一个实施例的视图；图4A和图4B是图示图3的导电粘合剂的实施例的视图；图5A至图5C是图示形成图4A的导电粘合剂的工艺的视图；图6是图示发光器件封本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装，包括：封装主体；第一引线框架和第二引线框架，所述第一引线框架和所述第二引线框架被布置在所述封装主体上；以及发光器件，所述发光器件经由各自的导电粘合剂被电连接到所述第一引线框架和所述第二引线框架，其中，所述导电粘合剂中的至少一个在其中心区域处具有最小的宽度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴成株，文咭斗，李东镕，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR