液晶聚酯树脂组合物、连接器及液晶聚酯树脂组合物的制造方法技术

技术编号:12800741 阅读:135 留言:0更新日期:2016-01-30 21:40
液晶聚酯树脂组合物、连接器及液晶聚酯树脂组合物的制造方法。本发明专利技术的课题在于需要一种能够用于尺寸稳定性更为优异的连接器的成形的液晶聚酯树脂组合物。本发明专利技术提供含有相对于液晶聚酯100质量份为50~250质量份的一次粒子的粒径/厚度比为8~200的范围的板状无机填料的液晶聚酯树脂组合物、将该液晶聚酯树脂组合物成形而成的连接器、以及包括将液晶聚酯100质量份和一次粒子的粒径/厚度比为8~200的范围的板状无机填料50~250质量份进行熔融混炼的工序的液晶聚酯树脂组合物的制造方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
已知液晶聚酯因如下特征而具有优异的熔融流动性,所述特征为:由于分子为刚 性,因此即使在熔融状态下也无分子的相互纠缠,通过成形时的剪切而使分子链明显沿流 动方向取向,在固化时也维持其取向。通过活用该特征而在液晶聚酯中配合玻璃纤维等纤 维状增强剂、滑石等无机填充剂等所得的树脂组合物适合用于制造具有薄部的成形体、尤 其具有薄部且具有连接器等的较复杂形状的电子部件等。但是,随着近年来的表面安装技 术的进展、手机等移动设备的轻薄短小化的盛行,要求所使用的电子部件进一步薄化,该电 子部件的形状也更为复杂化,即使在连接器中,薄化等要求也不断提高。但是,对于液晶聚 酯而言,在流动方向的成形收缩率和与该流动方向成直角方向的成形收缩率之间存在各向 异性,因此存在尺寸稳定性低、在由液晶聚酯成形的连接器中容易产生翘曲的问题。作为用 于解决该问题的低翘曲性优异的液晶聚酯树脂组合物,例如在专利文献1中公开了在液晶 聚酯中配合云母作为板状填充材料的树脂组合物,并且公开了在成形该树脂组合物而得到 连接器的情况下可以制造翘曲小的连接器。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开2009 - 108179号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题 本专利技术要求能够用于尺寸稳定性更为优异的连接器的成形的液晶聚酯树脂组合 物。 用于解决课题的手段 本专利技术包含以下的〔1〕~〔10〕记载的专利技术。 〔 1〕一种液晶聚酯树脂组合物,其含有相对于液晶聚酯100质量份为50~250质 量份的一次粒子的粒径/厚度比为8~200的范围的板状无机填料。 〔2〕根据〔1〕所述的液晶聚酯树脂组合物,其中,所述板状无机填料为滑石或云母。 〔3〕根据〔1〕或〔2〕所述的液晶聚酯树脂组合物,其中,所述板状无机填料为云母。 〔4〕根据〔1〕~〔3〕中任一项所述的液晶聚酯树脂组合物,其中,所述板状无机填 料的一次粒子的粒径/厚度比为10~150的范围。 〔5〕根据〔1〕~〔4〕中任一项所述的液晶聚酯树脂组合物,其含有相对于所述液晶 聚酯100质量份为50~100质量份的所述板状无机填料。 〔6〕根据〔1〕~〔5〕中任一项所述的液晶聚酯树脂组合物,其中,所述液晶聚酯具 有下述式(1)所示的重复单元、下述式(2)所示的重复单元和下述式(3)所示的重复单元。 〔7〕一种连接器,其由〔1〕~〔6〕中任一项所述的液晶聚酯树脂组合物成形而成。 〔8〕一种液晶聚酯树脂组合物的制造方法,其包括将液晶聚酯100质量份和一次 粒子的粒径/厚度比为8~200的范围的板状无机填料50~250质量份进行熔融混炼的 工序。 〔9〕根据〔8〕所述的制造方法,其中,所述板状无机填料以使所述板状无机填料固 结而成的填充材料的形式供于所述进行熔融混炼的工序。 〔10〕根据〔8〕或〔9〕所述的制造方法,其中,所述填充材料为颗粒状。 专利技术效果 若使用本专利技术的液晶聚酯树脂组合物进行成形,则可以制造尺寸稳定性更为优异 的连接器。【附图说明】 图1是表示连接器用的模具的图。【具体实施方式】 以下,对本专利技术进行详细地说明。 液晶聚酯是在熔融状态下显示液晶性的液晶聚酯,优选在450°C以下的温度熔融 的液晶聚酯。需要说明的是,液晶聚酯既可以是液晶聚酯酰胺,也可以是液晶聚酯醚,还可 以是液晶聚酯碳酸酯,更可以是液晶聚酯酰亚胺。液晶聚酯优选为仅由作为原料单体的芳 香族化合物形成的全芳香族液晶聚酯。 作为液晶聚酯的典型例,可列举:使芳香族羟基羧酸、芳香族二羧酸和选自芳香族 二醇、芳香族羟基胺及芳香族二胺中的至少1种化合物聚合(缩聚)而成的聚合物;使多种 芳香族羟基羧酸聚合而得的聚合物;使芳香族二羧酸和选自芳香族二醇、芳香族羟基胺及 芳香族二胺中的至少1种化合物聚合而得的聚合物;以及使聚对苯二甲酸乙二醇酯等聚酯 与芳香族羟基羧酸聚合而得的聚合物。在此,对于芳香族羟基羧酸、芳香族二羧酸、芳香族 二醇、芳香族羟基胺及芳香族二胺而言,可分别独立地代替它们而使用其可聚合的衍生物, 也可以使用它们和其可聚合的衍生物的混合物。 作为像芳香族羟基羧酸及芳香族二羧酸之类的具有羧基的化合物的可聚合的衍 生物的例子,可列举:羧基被烷氧基羰基或芳氧基羰基置换后的衍生物(酯)、羧基被卤代 甲酰基置换后的衍生物(酰卤化物)、及羧基被酰氧基羰基置换后的衍生物(酸酐)。作为 像芳香族羟基羧酸、芳香族二醇及芳香族羟基胺之类的具有羟基的化合物的可聚合的衍生 物的例子,可列举:将羟基酰基化而置换成酰氧基后的衍生物(酰基化物)。作为像芳香族 羟基胺及芳香族二胺之类的具有氨基的化合物的可聚合的衍生物的例子,可列举将氨基酰 基化而置换成酰氨基后的衍生物(酰基化物)。 液晶聚酯优选具有下述式(1)所示的重复单元(以下,有时称作"重复单元 (1)"。),更优选具有重复单元(1)、下述式(2)所示的重复单元(以下,有时称作"重复单 元(2) "。)和下述式⑶所示的重复单元(以下,有时称作"重复单元(3) "。)。 (1)-0-Ar1-CO- (2) -CO-Ar2-CO- (3) -X-Ar3-Y- 在上述式(1)~(3)中,Ar1表示亚苯基、亚萘基或亚联苯基。Ar2及Ar3分别独立 地表示亚苯基、亚萘基、亚联苯基或下述式(4)所示的基团。X及Y分别独立地表示氧原子 或亚氨基(一NH- )。在ΑΛΑγ2或Ar3所示的上述基团上的氢原子可以分别独立地被卤 素原子、烷基或芳基取代。 (4) -Ar4-Z-Ar5- 式(4)中,Ar4及Ar5分别独立地表示亚苯基或亚萘基。Z表示氧原子、硫原子、羰 基、磺酰基或烷叉基。 作为上述卤素原子,可列举氟原子、氯原子、溴原子及碘原子。作为上述烷基的例 子,可列举甲基、乙基、正丙基、异丙基、正丁基、异丁基、仲丁基、叔丁基、正己基、2 -乙基己 基、正辛基及正癸基,其碳数通常为1~10。作为上述芳基的例子,可列举苯基、邻甲苯基、 间甲苯基、对甲苯基、1 一萘基及2-萘基。对于上述芳基而言,构成其的氢原子的至少一 个可以被取代,其总碳数通常为6~20。在上述氢原子被这些基团取代的情况下,对于每 个Ar\Ar2或Ar3所示的上述基团,相应的取代基数量通常分别独立地为2个以下,优选为 1个以下。 作为上述烷叉基的例子,可列举亚甲基、乙叉基、异丙叉基、正丁叉基及2 -乙基 己叉基,其碳数通常为1~10。 重复单元(1)是来自规定的芳香族羟基羧酸的重复单元。作为重复单元(1),优 选Ar1为对亚苯基的重复单元(来自对羟基苯甲酸的重复单元)及Ar1为2, 6 -亚萘基的 重复单元(来自6 -羟基一 2 -萘甲酸的重复单元)。 重复单元(2)是来自规定的芳香族二羧酸的重复单元。作为重复单元(2),优选 Ar2为对亚苯基的重复单元(来自对苯二甲酸的重复单元)、Ar2为间亚苯基的重复单元(来 自间苯二甲酸的重复单元)、Ar2为2, 6 -亚萘基的重复单元(来自2, 6 -萘二甲酸的重复 单元)及Ar2为二苯基醚一 4, 4' 一二基的重复单元(来自二苯基醚一 4, 4' 一二甲酸的重 复单元)。 重复单元(3)是来自规定的芳香族二醇、芳香族羟基胺或芳香族二胺的重复单 元。作为重复单元(3),优选Ar3为对亚苯基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种液晶聚酯树脂组合物,其含有:液晶聚酯、和相对于液晶聚酯100质量份为50~250质量份的一次粒子的粒径/厚度比为8~200的范围的板状无机填料。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:枌宏充
申请(专利权)人:住友化学株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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