一种62mmIGBT模块制造技术

一种62mmIGBT模块，属于半导体技术领域。包括基板（1）以及设置在基板（1）一侧的多个焊盘（4），其特征在于：在焊盘（4）上分别焊接有信号端子，信号端子的上部竖直设置，信号端子下端具有水平弯折的焊接部，焊接部与焊盘（4）相焊接。本实用新型专利技术的62mmIGBT模块，通过直接焊接的方式将信号端子焊接在基板对应的焊盘上，具有较大的焊接面，相比较卡扣的连接方式大大增加了稳定性，同时相比较信号引线的方式，大大增加了可靠性，同时省略了现有技术中需要焊线的步骤，简化了生产工艺。

【技术实现步骤摘要】

一种62mmIGBT模块，属于半导体

技术介绍
IGBT模块是电力电子领域常见的元器件，根据IGBT模块的覆铜陶瓷基板DBC (以下简称基板)尺寸的大小，可分为34mm、62mm等多个尺寸，其中62_的IGBT模块由于其电流电压范围较宽并且可形成多种电路结构，广泛应用于焊机，变频器，UPS等领域。在IGBT模块中，信号端子主要作用是用于输入控制信号及监测信号，信号端子与基板上对应位置的焊盘连接。在现有技术中，信号端子与基板的连接方式主要有以下两种方式:第一种为:以英飞凌为主的卡扣连接，采用卡扣连接，虽然具有工艺简单的优点，但是采用卡扣连接容易出现松动，导致接触不良，从而影响模块的稳定性；第二种为:以鸿微等厂家采用的通过信号引线将信号端子与IGBT门极进行连接的方式，此种方式虽然具有稳定性好，但焊接工艺复杂且生产上失效率较高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:克服现有技术的不足，提供一种采用焊接的方式将信号端子焊接在基板对应的焊盘上，具有较大的焊接面，大大增加了稳定性和可靠性的62mmIGBT模块。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:该62mmIGBT模块，包括基板以及设置在基板一侧的多个焊盘，其特征在于:在焊盘上分别焊接有信号端子，信号端子的上部竖直设置，信号端子下端具有水平弯折的焊接部，焊接部与焊盘相焊接。优选的，所述的信号端子下端设有吸收安装应力的弯曲部，弯曲部的下侧水平设置形成所述的焊接部。优选的，所述信号端子包括上焊接板和下焊接板，上焊接板为竖直板状，下焊接板的上部与上焊接板连接，所述弯曲部是由下焊接板的下部依次向后方、下方以及前方进行垂直弯曲形成开口朝前的钩状结构。优选的，所述的信号端子包括对称设置的一组第一接线端子和一组第二接线端子。优选的，所述的钩状结构的下端面上开有用于焊接的圆孔。优选的，所述的上焊接板的上部开有用于焊接的圆孔。优选的，所述的上焊接板和下焊接板为一体结构。与现有技术相比，本技术所具有的有益效果是:1、本技术的62mmIGBT模块，通过直接焊接的方式将信号端子焊接在基板对应的焊盘上，具有较大的焊接面，相比较卡扣的连接方式大大增加了稳定性，同时相比较信号引线的方式，大大增加了可靠性，同时省略了现有技术中需要焊线的步骤，简化了生产工Ο2、通过将下焊接板的下部设置为三次弯折的钩状结构，可以有效缓解在端子安装和使用过程中的安装应力，避免安装和使用过程中的安装应力直接作用到基板上。3、第一接线端子以及第二接线端子的上焊接板均相对应朝向基板的两侧，因此有效避免了第一接线端子以及第二接线端子之间接触而发生短路，进一步提高了工作的可靠性。【附图说明】图1为62mmIGBT模块焊接正视图。图2为62mmIGBT模块焊接俯视图。图3为第一接线端子正视图。图4为第一接线端子右视图。图5为第二接线端子正视图。图6为第二接线端子右视图。其中:1、基板2、第一接线端子3、第二接线端子4、焊盘5、上焊接板6、下焊接板。【具体实施方式】图1~6是本技术的最佳实施例，下面结合附图1~6对本技术做进一步说明。如图1~2所示，在基板1的一侧竖向设置有多个用于焊接接线端子的焊盘4，两组第一接线端子2和第二接线端子3竖直焊接在焊盘4上，并与基板1的平面垂直。每组第一接线端子2和第二接线端子3左、右对称设置，每组第一接线端子2和第二接线端子3分别设置有两个。如图3~4所示，第一接线端子2由上焊接板5与下焊接板6组成，上焊接板5和下焊接板6为一体结构。上焊接板5为竖直板状，其上端开有方便焊接的圆孔。下焊接板6的上部与上焊接板5的下部连接为一体，下焊接板6的下部依次向后方、下方以及前方进行垂直弯曲形成开口朝前的钩状结构，钩状结构下端的水平面用于与焊盘4焊接，在该水平面上同时开有便于焊接的圆孔。通过将下焊接板6的下部设置为三次弯折的钩状结构，可以有效缓解在端子安装和使用过程中的安装应力，避免安装和使用过程中的安装应力直接作用到基板1上。如图5~6所示，第二接线端子3的形状与第一接线端子2的形状为镜面对称设计，其结构组成在此不再赘述。在进行第一接线端子2以及第二接线端子3的焊接时，第一接线端子2与第二接线端子3的上焊接板5与基板1的水平方向平行设置。在焊接完成之后，由于在第一接线端子2以及第二接线端子3的下端为平面焊接，因此具有较大的焊接面，在减少了接触电阻的同时大大增强了稳定性。如上所述，第一接线端子2以及第二接线端子3下部为弯曲设置且每组第一接线端子2与第二接线端子3在焊接完成之后，第一接线端子2以及第二接线端子3的上焊接板5均相对应朝向基板1的两侧(如图1所示)，因此有效避免了第一接线端子2以及第二接线端子3之间接触而发生短路，进一步提高了工作的可靠性。同时由于采用了直接焊接的方式完成信号端子的焊接，因此省去了现有技术工艺中需要进行信号焊线的步骤，简化了生产工艺。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非是对本技术作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本技术技术方案内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术技术方案的保护范围。【主权项】1.一种62mmIGBT模块，包括基板(1)以及设置在基板(1)一侧的多个焊盘(4)，其特征在于:在焊盘(4)上分别焊接有信号端子，信号端子的上部竖直设置，信号端子下端具有水平弯折的焊接部，焊接部与焊盘(4)相焊接。2.根据权利要求1所述的62mmIGBT模块，其特征在于:所述的信号端子下端设有吸收安装应力的弯曲部，弯曲部的下侧水平设置形成所述的焊接部。3.根据权利要求2所述的62mmIGBT模块，其特征在于:所述信号端子包括上焊接板(5)和下焊接板(6)，上焊接板(5)为竖直板状，下焊接板(6)的上部与上焊接板(5)连接，所述弯曲部是由下焊接板(6)的下部依次向后方、下方以及前方进行垂直弯曲形成开口朝前的钩状结构。4.根据权利要求1所述的62mmIGBT模块，其特征在于:所述的信号端子包括对称设置的一组第一接线端子(2)和一组第二接线端子(3)。5.根据权利要求3所述的62mmIGBT模块，其特征在于:所述的钩状结构的下端面上开有用于焊接的圆孔。6.根据权利要求3所述的62mmIGBT模块，其特征在于:所述的上焊接板(5)的上部开有用于焊接的圆孔。7.根据权利要求3所述的62mmIGBT模块，其特征在于:所述的上焊接板(5)和下焊接板(6)为一体结构。【专利摘要】一种62mmIGBT模块，属于半导体
包括基板（1）以及设置在基板（1）一侧的多个焊盘（4），其特征在于：在焊盘（4）上分别焊接有信号端子，信号端子的上部竖直设置，信号端子下端具有水平弯折的焊接部，焊接部与焊盘（4）相焊接。本技术的62mmIGBT模块，通过直接焊接的方式将信号端子焊接在基板对应的焊盘上，具有较大的焊接面，相比较卡扣的连接方式大大增加了稳定性，同时相比较信号引线的方式，大大增加了可靠性，同时省略了现有技术中需要焊线的步骤，简化了生产工艺。【IPC分类】H01L23/488, H01L2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种62mmIGBT模块，包括基板（1）以及设置在基板（1）一侧的多个焊盘（4），其特征在于：在焊盘（4）上分别焊接有信号端子，信号端子的上部竖直设置，信号端子下端具有水平弯折的焊接部，焊接部与焊盘（4）相焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李安，
申请(专利权)人：淄博美林电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37